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公開番号2025101671
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218683
出願日2023-12-25
発明の名称金属コア基板、および、金属コア基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/05 20060101AFI20250630BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】可撓性の向上を図ることができる金属コア基板、および、金属コア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属コア基板1は、金属コア層2と、第1絶縁層3Aと、第1導体パターン5Aと、ビア6Aと、絶縁部材4Aとを備える。金属コア層2は、貫通穴2Aを有する。ビア6Aは、貫通穴2A内に配置され、第1導体パターン5Aと接続される。絶縁部材4Aは、貫通穴2Aの内面ISとビア6Aとの間に配置される。第1絶縁層3Aが、ポリイミドからなる。絶縁部材4Aは、第1絶縁層3Aと異なる材料からなる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
貫通穴を有する金属コア層と、
前記金属コア層の厚み方向において前記金属コア層の一方面上に配置される第１絶縁層と、
前記厚み方向において前記金属コア層の他方面上に配置される第２絶縁層と、
前記厚み方向において前記第１絶縁層の一方面上に配置される第１導体パターンと、
前記厚み方向において前記第２絶縁層の他方面上に配置される第２導体パターンと、
前記貫通穴内に配置され、前記厚み方向に延び、前記厚み方向における一端部が前記第１導体パターンと接続され、前記厚み方向における他端部が前記第２導体パターンと接続されるビアと、
前記貫通穴の内面と前記ビアとの間に配置される絶縁部材と
を備え、
前記第１絶縁層が、ポリイミドからなり、
前記絶縁部材が、前記第１絶縁層と異なる材料からなる、金属コア基板。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記第１絶縁層の絶縁破壊電圧は、前記絶縁部材の絶縁破壊電圧よりも高く、
前記第１絶縁層は、前記厚み方向における前記絶縁部材の一端面を覆う、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項３】
前記貫通穴の内面と前記ビアとの間において、前記厚み方向と直交する方向における前記絶縁部材の厚みは、前記厚み方向における前記第１絶縁層の厚みよりも厚い、請求項２に記載の金属コア基板。
【請求項４】
前記金属コア層の厚みは、１００μｍ以上である、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項５】
前記金属コア層の厚みは、前記厚み方向における前記第１絶縁層の厚みの５倍以上である、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項６】
前記貫通穴の径に対して、前記金属コア層の厚みの割合は、０．２以上である、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項７】
前記絶縁部材が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、および、アクリル樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有する、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項８】
前記第１絶縁層が、感光性ポリイミドの硬化物からなる、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項９】
前記第２絶縁層が、ポリイミドからなる、請求項１に記載の金属コア基板。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか一項に記載の金属コア基板の製造方法であって、
前記金属コア層に前記貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴の内面を前記絶縁部材で覆う被覆工程と、
前記第１絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記第１導体パターンおよび前記ビアを形成するパターン形成工程と
を含む、金属コア基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属コア基板、および、金属コア基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、金属コアプリント配線板は、コアとなる金属板と、金属板の一方面に配置される第１の絶縁層と、金属板の他方面に配置される第２の絶縁層と、第１の絶縁層の上に配置される第１の配線パターンと、第２の絶縁層の上に配置される第２の配線パターンとを備える。第１の配線パターンは、第１の絶縁層、第２の絶縁層および金属板を貫通するスルーホールめっきにより、第２の配線パターンと導通されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－２００２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載される金属コアプリント配線板では、第１の絶縁層および第２の絶縁層は、ガラスクロスを用いたプリプレグからなる。
【０００５】
そのため、コアとなる金属板がガラスクロス入りの絶縁層で拘束されており、金属コアプリント配線板の可撓性が低い。
【０００６】
本発明は、可撓性の向上を図ることができる金属コア基板、および、金属コア基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、貫通穴を有する金属コア層と、前記金属コア層の厚み方向において前記金属コア層の一方面上に配置される第１絶縁層と、前記厚み方向において前記金属コア層の他方面上に配置される第２絶縁層と、前記厚み方向において前記第１絶縁層の一方面上に配置される第１導体パターンと、前記厚み方向において前記第２絶縁層の他方面上に配置される第２導体パターンと、前記貫通穴内に配置され、前記厚み方向に延び、前記厚み方向における一端部が前記第１導体パターンと接続され、前記厚み方向における他端部が前記第２導体パターンと接続されるビアと、前記貫通穴の内面と前記ビアとの間に配置される絶縁部材とを備え、前記第１絶縁層が、ポリイミドからなり、前記絶縁部材が、前記第１絶縁層と異なる材料からなる、金属コア基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、金属コア層の一方面上に配置される第１絶縁層が、ポリイミドから作られている。
【０００９】
そのため、ポリイミドの柔軟性により、金属コア基板の可撓性の向上を図ることができる。
【００１０】
また、金属コア層の貫通穴内に配置される絶縁部材は、第１絶縁層と異なる材料からなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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