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公開番号2025105035
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223304
出願日2023-12-28
発明の名称ポリアミド酸、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類C08G 73/10 20060101AFI20250703BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低吸水性を有し、さらに、環境負荷を低減できる、ポリアミド酸、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、酸二無水物成分と、ジアミン成分との反応生成物である。前記酸二無水物成分が、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む。また、前記ジアミン成分が、フッ素原子およびオキシジアニリンを含まず、4-アミノフェニル-4-アミノベンゾエートを含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
酸二無水物成分と、ジアミン成分との反応生成物であって、
前記酸二無水物成分が、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、
前記ジアミン成分が、フッ素原子およびオキシジアニリンを含まず、４－アミノフェニル－４－アミノベンゾエートを含む、ポリアミド酸。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記ジアミン成分が、さらに、ｐ－フェニレンジアミンを含み、
前記ジアミン成分における、前記４－アミノフェニル－４－アミノベンゾエートおよび前記ｐ－フェニレンジアミンの合計の含有割合が、９０モル％以上である、請求項１に記載のポリアミド酸。
【請求項３】
前記ジアミン成分が、前記４－アミノフェニル－４－アミノベンゾエートおよび前記ｐ－フェニレンジアミンからなる、請求項２に記載のポリアミド酸。
【請求項４】
前記ジアミン成分における、前記ｐ－フェニレンジアミンの含有割合が、５０モル％以上である、請求項３に記載のポリアミド酸。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリアミド酸と、
感光剤と、
現像促進剤と
を含む、ポリイミド前駆体組成物。
【請求項６】
前記感光剤が、ピリジン系感光剤である、請求項５に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項７】
前記現像促進剤が、４－ヒドロキシ安息香酸類である、請求項５に記載のポリイミド前駆体組成物。
【請求項８】
請求項５に記載のポリイミド前駆体組成物から形成される、ポリイミド樹脂。
【請求項９】
請求項８に記載のポリイミド樹脂を含む、配線回路基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の配線回路基板を含む、電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド酸、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に用いられる配線回路基板として、金属基材、絶縁層、配線層、および、被覆層が積層された積層体が知られている。
【０００３】
このような配線回路基板に用いられる絶縁層および被覆層は、例えば、ポリイミド樹脂からなり、ポリイミド樹脂は、ポリアミド酸を材料として形成される（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載のポリアミド酸は、フッ素原子を含んでいるため、低吸水性のポリイミド樹脂を形成でき、そのようなポリイミド樹脂を用いた配線回路基板は、信頼性に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－１００４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、近年、環境負荷の低減を目的として、フッ素原子含まないポリイミド樹脂が求められている。
【０００６】
つまり、低吸水性を有し、さらに、環境負荷の低減できる、ポリイミド樹脂が要求され、ひいては、そのようなポリイミド樹脂を形成するポリアミド酸が要求される。
【０００７】
本発明は、低吸水性を有し、さらに、環境負荷を低減できる、ポリアミド酸、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、酸二無水物成分と、ジアミン成分との反応生成物であって、前記酸二無水物成分が、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、前記ジアミン成分が、フッ素原子およびオキシジアニリンを含まず、４－アミノフェニル－４－アミノベンゾエートを含む、ポリアミド酸を含んでいる。
【０００９】
本発明［２］は、前記ジアミン成分が、さらに、ｐ－フェニレンジアミンを含み、前記ジアミン成分における、前記４－アミノフェニル－４－アミノベンゾエートおよび前記ｐ－フェニレンジアミンの合計の含有割合が、９０モル％以上である、［１］に記載のポリアミド酸を含んでいる。
【００１０】
本発明［３］は、前記ジアミン成分が、前記４－アミノフェニル－４－アミノベンゾエートおよび前記フェニレンジアミンからなる、［２］に記載のポリアミド酸を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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