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公開番号2025101669
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218679
出願日2023-12-25
発明の名称配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250630BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】幅方向における配線部の移動を妨げないように厚み方向における配線部の剛性を増大できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、端子131Aが配置される端子配置部2Aと、配線133Aが配置される配線部3Aとを有する。配線部3Aの金属支持層11の幅W1に対し、配線部3Aの金属支持層11の厚みT1の比率(T1/W1)は、2以上である。配線133Aは、配線部3Aの幅方向において中央部Cと端部Eとを有する。中央部Cは、端部Eと比べて、厚み方向において、第1絶縁層12に対して金属支持層11の反対側に向かって突出する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
端子が配置される端子配置部と、前記端子に接続される配線が配置される配線部とを有する配線回路基板であって、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層上に配置される絶縁層と、
前記厚み方向において前記絶縁層上に配置され、前記端子と前記配線とを有する導体パターンと
を備え、
前記配線部の前記金属支持層の幅に対し、前記配線部の前記金属支持層の厚みの比率は、２以上であり、
前記配線は、前記配線部の幅方向において中央部と端部とを有し、
前記中央部は、前記端部と比べて、前記厚み方向において、前記絶縁層に対して前記金属支持層の反対側に向かって突出する、配線回路基板。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記配線の幅に対し、前記中央部の厚みの比率は、２以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記中央部の厚みと前記端部の厚みとの差は、前記中央部の厚みの１０％以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記配線は、
前記厚み方向において前記絶縁層上に配置され、前記幅方向において前記配線の前記中央部に配置され、第１の幅を有する第１導体層と、
前記厚み方向において前記絶縁層上に配置され、前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有し、前記第１導体層を覆う第２導体層と
を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線回路基板の製造方法であって、
前記金属支持層の上に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第１導体層を形成する第１導体層形成工程と、
前記絶縁層の上に前記第２導体層を形成する第２導体層形成工程と
を含む、配線回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、互いに間隔を隔てて並ぶ複数の配線部を備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
この配線回路基板では、配線部の幅に対し、配線部の厚みが大きい（２倍以上）。そのため、配線部は、厚み方向に比べて、幅方向に容易に移動可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－２１２６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような配線回路基板において、幅方向における配線部の移動を妨げないように、厚み方向における配線部の剛性を増大させたい場合がある。
【０００６】
本発明は、幅方向における配線部の移動を妨げないように厚み方向における配線部の剛性を増大できる配線回路基板、および、配線回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、端子が配置される端子配置部と、前記端子に接続される配線が配置される配線部とを有する配線回路基板であって、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層上に配置される絶縁層と、前記厚み方向において前記絶縁層上に配置され、端子と、前記端子に接続される配線とを有する導体パターンとを備え、前記配線部の前記金属支持層の幅に対し、前記配線部の前記金属支持層の厚みの比率が、２以上であり、前記配線が、前記配線部の幅方向において中央部と端部とを有し、前記中央部が、前記端部と比べて、前記厚み方向において、前記絶縁層に対して前記金属支持層の反対側に向かって突出する、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、配線部の金属支持層の幅に対し、配線部の金属支持層の厚みの比率が、２以上である。そのため、配線部は、厚み方向に比べて、幅方向に容易に移動可能である。
【０００９】
そして、配線の中央部は、端部と比べて、厚み方向において、絶縁層に対して金属支持層の反対側に向かって突出している。
【００１０】
そのため、幅方向における配線の剛性の増大を抑制しつつ、厚み方向における配線の剛性を増大できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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