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公開番号2025101524
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218435
出願日2023-12-25
発明の名称成形方法、成形装置、および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250630BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】平坦化処理における部材保持部に対する部材の位置ずれ量を低減するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】成形方法は、部材を保持する部材保持部を駆動することにより、基板ステージによって保持された基板の上の成形可能材料に部材を接触させる接触工程と、接触工程の後、部材保持部による部材の保持を解除して、基板ステージにより、基板および部材を硬化部の位置へ移動させる第1移動工程と、第1移動工程の後、硬化部において基板の上の成形可能材料を硬化させる硬化工程と、硬化工程の後、基板ステージにより、基板および部材を部材保持部の下の位置へ移動させる第2移動工程と、第2移動工程の後、部材保持部により部材を再保持して部材保持部を駆動することにより、硬化した成形可能材料から部材を分離させる分離工程と、を有し、第2移動工程では、第2移動工程までに生じる部材の位置ずれ量に基づいて基板ステージの目標位置を補正する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
部材を用いて基板の上の成形可能材料を成形する成形方法であって、
前記部材を保持する部材保持部を駆動することにより、基板ステージによって保持された前記基板の上の前記成形可能材料に前記部材を接触させる接触工程と、
前記接触工程の後、前記部材保持部による前記部材の保持を解除して、前記基板ステージにより、前記基板および前記部材を硬化部の位置へ移動させる第１移動工程と、
前記第１移動工程の後、前記硬化部において前記基板の上の前記成形可能材料を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後、前記基板ステージにより、前記基板および前記部材を前記部材保持部の下の位置へ移動させる第２移動工程と、
前記第２移動工程の後、前記部材保持部により前記部材を再保持して前記部材保持部を駆動することにより、前記硬化した成形可能材料から前記部材を分離させる分離工程と、
を有し、
前記第２移動工程では、前記第２移動工程までに生じる前記部材の位置ずれ量に基づいて前記基板ステージの目標位置を補正する、
ことを特徴とする成形方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第２移動工程では、基板ステージが駆動されることにより生じる前記部材の位置ずれ量に基づいて前記基板ステージの目標位置を補正する、ことを特徴とする請求項１に記載の成形方法。
【請求項３】
前記第１移動工程の後、前記部材保持部による前記部材の保持が解除された状態で前記基板に対する前記部材のずれ量を計測することにより、前記位置ずれ量を求める工程を更に有する、ことを特徴とする請求項１に記載の成形方法。
【請求項４】
前記位置ずれ量を求める工程は、
前記基板の端部を検出して前記基板の外形に基づいて決定される中心位置である第１中心位置を求める工程と、
前記部材の端部を検出して前記部材の外形に基づいて決定される中心位置である第２中心位置を求める工程と、
前記第１中心位置と前記第２中心位置との差に基づいて前記位置ずれ量を求める工程と、
を含む、ことを特徴とする請求項３に記載の成形方法。
【請求項５】
前記部材保持部によって前記部材が保持された状態で前記部材を検出することにより前記位置ずれ量を求める工程を更に有する、ことを特徴とする請求項１に記載の成形方法。
【請求項６】
前記位置ずれ量を求める工程は、前記部材の端部を検出して前記部材の外形に基づいて決定される中心位置を求め、該中心位置と前記部材保持部の中心との差に基づいて、前記位置ずれ量を求めることを含む、ことを特徴とする請求項５に記載の成形方法。
【請求項７】
前記分離工程の前に、前記部材の中心位置と前記部材保持部の中心との差が許容範囲内に収まっているかどうかを判定する工程を更に有し、
前記差が前記許容範囲内に収まっていない場合には、前記分離工程の実施前にエラー停止する、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の成形方法。
【請求項８】
部材を用いて基板の上の成形可能材料を成形する成形装置であって、
前記基板を保持して移動する基板ステージと、
前記部材を保持して移動する部材保持部と、
前記基板の上の前記成形可能材料を硬化させる硬化部と、
制御部と、
を有し、
前記制御部は、
前記部材保持部を駆動することにより、前記基板ステージによって保持された前記基板の上の前記成形可能材料に前記部材を接触させる接触工程と、
前記接触工程の後、前記部材保持部による前記部材の保持を解除して、前記基板ステージにより、前記基板および前記部材を前記硬化部の位置へ移動させる第１移動工程と、
前記第１移動工程の後、前記硬化部において前記基板の上の前記成形可能材料を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後、前記基板ステージにより、前記基板および前記部材を前記部材保持部の下の位置へ移動させる第２移動工程と、
前記第２移動工程の後、前記部材保持部により前記部材を再保持して前記部材保持部を駆動することにより、前記硬化した成形可能材料から前記部材を分離させる分離工程と、
を実行するように構成され、
前記制御部は、前記第２移動工程において、前記第２移動工程までに生じる前記部材の位置ずれ量に基づいて前記基板ステージの目標位置を補正する、
ことを特徴とする成形装置。
【請求項９】
請求項８に記載の成形装置により成形可能材料の膜を基板に形成する工程と、
前記工程で前記膜が形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形方法、成形装置、および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ナノメートルオーダーのデザインルールによる微細構造デバイスの生産が可能で、かつ大量生産向きである技術として、インプリントリソグラフィ（以下、簡単に「インプリント」と呼ぶ）技術の実用化が進んでいる。インプリント技術は、電子線描画装置や半導体露光装置等を用いて製作されたナノメートルスケールの凹凸構造のパターンを持つ型（モールドあるいはテンプレートとも呼ばれる）を、基板上のインプリント材に接触させてパターンを転写する技術である。インプリント技術の一つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置は、基板上のショット領域に供給された光硬化性のインプリント材を型で成形し、光を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで、基板上にパターンを形成する。
【０００３】
インプリント装置ではこれまで、露光装置と同様のステップアンドリピート方式でインプリントを繰り返すことで基板一枚分のパターンを形成するインプリントシーケンスが検討されてきた。しかし、スループットを向上させるため、基板と同サイズの型を用いて１回のインプリントで基板一枚分のパターンを形成する一括インプリント方式も検討されている。
【０００４】
また、近年では、インプリント技術を応用して、パターンのない平坦な部材を用いて、基板の上の成形可能材料を平坦化する技術も提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１には、平坦化の精度向上をねらって、基板の段差に基づいて成形可能材料の滴下量を調整することが記載されている。
【０００５】
これらの平坦化の技術においては、硬化した成形可能材料から部材を引き離した後に、成形された平坦化膜の耐熱性付与のためにベーク処理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特表２０２２－５１４２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
平坦化装置（成形装置）では、基板の上の成形可能材料と部材とを接触させる接触工程と、接触工程後の成形可能材料を硬化させる硬化工程とは違う場所で行われる。この場合、接触工程で成形可能材料と部材とが接触した後、部材保持部による部材の保持がいったん解除され、基板はその上に成形可能材料を介して載置されている部材と共に、硬化工程が行われる場所に基板ステージによって運ばれる。硬化工程の後、基板は部材と共に部材保持部の下に基板ステージによって運ばれて、部材が部材保持部によって再保持される。その後、部材と成形可能材料とが分離される。
【０００８】
接触工程の後、部材の保持が解除されることにより、成形可能材料を介して基板の上に載置されている部材が基板に対して移動しうる。また、接触工程が行われる位置と硬化工程が行われる位置との間で基板ステージを駆動することにより、成形可能材料を介して基板の上に載置されている部材が基板に対して移動しうる。そのため、部材保持部が部材を再保持する際に、部材保持部に対して部材の位置がずれている可能性がある。部材保持部と部材との間の位置関係が変わると、その後の接触工程での平坦化性能に影響が及ぶ可能性がある。また、接触工程と硬化工程を複数回繰り返す間に部材保持部に対する部材の位置ずれ量が累積的に増大し、部材保持部による部材の保持が失敗するに至るおそれもある。
【０００９】
本発明は、平坦化処理における部材保持部に対する部材の位置ずれ量を低減するのに有利な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によれば、部材を用いて基板の上の成形可能材料を成形する成形方法であって、前記部材を保持する部材保持部を駆動することにより、基板ステージによって保持された前記基板の上の前記成形可能材料に前記部材を接触させる接触工程と、前記接触工程の後、前記部材保持部による前記部材の保持を解除して、前記基板ステージにより、前記基板および前記部材を硬化部の位置へ移動させる第１移動工程と、前記第１移動工程の後、前記硬化部において前記基板の上の前記成形可能材料を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程の後、前記基板ステージにより、前記基板および前記部材を前記部材保持部の下の位置へ移動させる第２移動工程と、前記第２移動工程の後、前記部材保持部により前記部材を再保持して前記部材保持部を駆動することにより、前記硬化した成形可能材料から前記部材を分離させる分離工程と、を有し、前記第２移動工程では、前記第２移動工程までに生じる前記部材の位置ずれ量に基づいて前記基板ステージの目標位置を補正する、ことを特徴とする成形方法が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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