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公開番号2025100856
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2025071234,2024002468
出願日2025-04-23,2020-01-10
発明の名称フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
出願人住友電工プリントサーキット株式会社,住友電気工業株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250626BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明は、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される1本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記配線が、その長手方向における1又は複数の第1部分と、上記第1部分以外の部分であって上記第1部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する1又は複数の第2部分とを有し、上記第1部分の平均厚みに対する上記第2部分の平均厚みの比率が1.5以上50以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記配線の少なくとも１本が、その長手方向における第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第２部分とを有し、
上記第１部分は、導電性下地層、及び上記導電性下地層上に積層されている単一の第１めっき層を有し、
上記第２部分は、上記導電性下地層、上記第１めっき層、及び少なくとも一部が上記第１めっき層上に積層されている第２めっき層を有し、又は上記導電性下地層、及び上記第１めっき層に隣接して上記導電性下地層上に積層されている第２めっき層を有し、
上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下で、
上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１０以下で、
上記配線は、ランド部を除いた部分で、
上記第１部分で可撓変形するフレキシブルプリント配線板。
続きを表示（約 2,400 文字）【請求項２】
上記第２部分の最小線幅が１００μｍ以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記配線の平均線幅が３μｍ以上１００μｍ以下、かつ平均間隔が３μｍ以上１００μｍ以下である請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記第１部分の厚み方向の最小断面積に対する上記第２部分の厚み方向の最小断面積の比率が０．５以上２００以下である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記第１部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上５以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記第１部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１．０以下で、
上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が１以上１０以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記配線の長手方向において上記第１部分の両側に上記第２部分が配置されている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
上記配線の少なくとも１本が、その長手方向における第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第２部分とを有し、
上記第１部分は、導電性下地層、及び上記導電性下地層上に積層されている単一の第１めっき体を有し、
上記第２部分は、上記導電性下地層、上記第１めっき体、及び少なくとも一部が上記第１めっき体上に積層されている第２めっき体を有し、
上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下で、上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１０以下で、上記配線はランド部を除いた部分であり、
第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に上記導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる１又は複数の上記第１めっき体を形成する第１めっき工程と、
上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、
上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第１めっき体における長手方向に部分的に第２金属材料を電気めっきすることにより、１又は複数の上記第２めっき体を形成する第２めっき工程と、
上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、
上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層部分として形成され、
上記第２部分が、上記導電性下地層の一部、上記第１めっき体及び上記第２めっき体を有する第２積層部分として形成され、
上記第１部分で可撓変形するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
上記配線の少なくとも１本が、その長手方向における第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する第２部分とを有し、
上記第１部分は、導電性下地層、及び上記導電性下地層上に積層されている単一の第３めっき体を有し、
上記第２部分は、上記導電性下地層、及び上記第３めっき体に隣接して上記導電性下地層上に積層されている第４めっき体を有し、
上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下で、上記第２部分における最小線幅に対する平均厚みの比率が０．５以上１０以下で、上記配線はランド部を除いた部分であり、
第３レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に上記導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第３金属材料を電気めっきすることにより、長手方向に延びる１又は複数の上記第３めっき体を形成する第３めっき工程と、
上記第３めっき工程の後、上記第３レジストパターンを除去する第３除去工程と、
上記第３除去工程の後、第４レジストパターンを用い、上記導電性下地層上における上記第３めっき体の非積層領域を少なくとも含みかつ上記第３めっき体と上記長手方向において繋がるように第４金属材料を電気めっきすることにより、上記長手方向に延び、かつ上記第３めっき体よりも平均厚みが大きい１又は複数の上記第４めっき体を形成する第４めっき工程と、
上記第４めっき工程の後、上記第４レジストパターン、並びに上記導電性下地層における上記第３めっき体及び上記第４めっき体の非積層領域を除去する第４除去工程と
を備え、
上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第３めっき体を有する第３積層部分として形成され、
上記第２部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第４めっき体を有する第４積層部分として形成され、
上記第１部分で可撓変形するフレキシブルプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、様々な電子機器の回路を構成するために広く利用されている。近年、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント配線板の小型化及びその配線密度の増大が著しい。
【０００３】
このような小型のフレキシブルプリント配線板として、シート状の絶縁性基材と、この基材の表面にめっきによって積層される配線とを有するものが提案されている（特開２０１８－１９５６８１号公報参照）。このフレキシブルプリント配線板では、めっき膜厚、すなわち配線の厚みの均一化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１９５６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、フレキシブルプリント配線板では、配線として、電力供給用の電流を送るための電流線等が配設される場合がある。この電流線には、できるだけ多くの電流を流すことが望まれるため、電流線の電気抵抗が小さいことが要望される。
【０００６】
フレキシブルプリント配線板は、一般的に、所定の位置で撓ませて使用される場合が多い。このため、撓み易いこと、すなわち可撓性に優れることが要望される。
【０００７】
一方、上述したように小型化が要望されるフレキシブルプリント配線板では、省スペース化が要望される。
【０００８】
そこで、優れた可撓性を有し、電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下である。
【００１０】
また、上記課題を解決するためになされた本開示の別の態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される１本又は複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、上記各配線の少なくとも１本が、その長手方向における１又は複数の第１部分と、上記第１部分以外の部分であって上記第１部分の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する１又は複数の第２部分とを有し、上記第１部分の平均厚みに対する上記第２部分の平均厚みの比率が１．５以上５０以下であり、第１レジストパターンを用い、少なくとも一方の面側に導電性下地層が積層されたベースフィルムの上記導電性下地層上に第１金属材料を電気めっきすることにより、１本又は複数本の第１めっき体を形成する第１めっき工程と、上記第１めっき工程の後、上記第１レジストパターン及び上記導電性下地層における上記第１めっき体の非積層領域を除去する第１除去工程と、上記第１除去工程の後、第２レジストパターンを用い、上記第１めっき体における長手方向の１又は複数の部分に第２金属材料を電気めっきすることにより、１又は複数の第２めっき体を形成する第２めっき工程と、上記第２めっき工程の後、上記第２レジストパターンを除去する第２除去工程とを備え、上記第１部分が、上記導電性下地層の一部及び上記第１めっき体を有する第１積層部分として形成され、上記第２部分が、上記導電性下地層の一部、上記第１めっき体及び上記第２めっき体を有する第２積層部分として形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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