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公開番号2025097431
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023213631
出願日2023-12-19
発明の名称デバイスの製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20250624BHJP(基本電子回路)
要約【課題】発振器に使用可能な容器を用いて発振器以外のデバイスを実現することは想定されていなかった。
【解決手段】発振器および測定デバイスを含む複数種類のデバイスの製造方法であって、振動素子および前記振動素子を発振させて発振信号を生成する第1発振制御回路を、複数の容器に実装する第1実装工程と、前記第1実装工程が行われた前記複数の容器の一部に対して、前記発振信号に基づいて発振周波数が制御される第2発振制御回路を実装して前記発振器を製造する発振器製造工程と、前記第1実装工程が行われ、かつ、前記発振器製造工程が行われていない前記複数の容器に対して、前記発振信号に基づいて測定対象を測定する測定回路を実装して前記測定デバイスを製造する測定デバイス製造工程と、を含む製造方法が実行される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
発振器および測定デバイスを含む複数種類のデバイスの製造方法であって、
振動素子および前記振動素子を発振させて発振信号を生成する第１発振制御回路を、複数の容器に実装する第１実装工程と、
前記第１実装工程が行われた前記複数の容器の一部に対して、前記発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２発振制御回路を実装して前記発振器を製造する発振器製造工程と、
前記第１実装工程が行われ、かつ、前記発振器製造工程が行われていない前記複数の容器に対して、前記発振信号に基づいて測定対象を測定する測定回路を実装して前記測定デバイスを製造する測定デバイス製造工程と、
を含むデバイスの製造方法。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記測定回路は、外部から入力された信号の周波数を前記発振信号に基づいて測定する周波数測定回路を含む、
請求項１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記測定回路は、前記発振信号に基づいて動作し、外部から入力されたアナログ電圧をデジタル変換するＡ／Ｄ変換回路を含む、
請求項１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項４】
前記測定回路は、外部から入力された電流をアナログ電圧に変換する抵抗素子と、前記発振信号に基づいて動作し、前記アナログ電圧をデジタル変換するＡ／Ｄ変換回路を含む、
請求項１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項５】
前記発振器および前記測定デバイスは、前記振動素子を加熱する温度制御素子を含む、
請求項１に記載のデバイスの製造方法。
【請求項６】
前記容器は、気密封止されている第１収容空間を有し、
前記第１実装工程において、前記第１収容空間に少なくとも前記振動素子および前記温度制御素子が収容される、
請求項５に記載のデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記容器は、
第１面に開口する第１凹部および前記第１面と表裏関係にある第２面に開口する第２凹部を有する第１ベースと、
前記第１面に接合され前記第１凹部の開口を覆って前記第１収容空間を形成する第１リッドと、を有し、
前記第１実装工程において、前記第１凹部に前記振動素子、前記温度制御素子、及び前記第１発振制御回路が配置され、
前記発振器製造工程において、前記第２凹部に前記第２発振制御回路が配置され、
前記測定デバイス製造工程において、前記第２凹部に前記測定回路が配置される、
請求項６に記載のデバイスの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、一つの発振器が備える実装面の表裏のそれぞれに回路が実装される発振器が知られている。例えば、特許文献１には、第１の振動素子と、第１の振動素子を発振させる第１の回路素子を収容する第１のパッケージが実装面に実装され、第１の発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２の振動素子を備え、実装面における第１のパッケージの裏面に実装される第２のパッケージと、を備える発振器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の発振器は、発振器のみに用いられており、発振器に使用可能な容器を用いて発振器以外のデバイスを実現することは想定されていなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態にかかるデバイスの製造方法は、発振器および測定デバイスを含む複数種類のデバイスの製造方法であって、振動素子および前記振動素子を発振させて発振信号を生成する第１発振制御回路を、複数の容器に実装する第１実装工程と、前記第１実装工程が行われた前記複数の容器の一部に対して、前記発振信号に基づいて発振周波数が制御される第２発振制御回路を実装して前記発振器を製造する発振器製造工程と、前記第１実装工程が行われ、かつ、前記発振器製造工程が行われていない前記複数の容器に対して、前記発振信号に基づいて測定対象を測定する測定回路を実装して前記測定デバイスを製造する測定デバイス製造工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
一実施形態に係る容器を示す断面図である。
容器を上面側から見た平面図である。
容器を下面側から見た平面図である。
容器が有する内側パッケージおよびその内部を示す断面図である。
容器が有する回路素子に含まれるＰＬＬ回路を示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第１ルートを示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第２ルートを示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第３ルートを示す回路図である。
ＰＬＬ回路の第４ルートを示す回路図である。
発振器を示す断面図である。
測定デバイスを示す断面図である。
測定回路を示す回路図である。
デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
周波数を測定する測定デバイスを示す回路図である。
電圧を測定する測定デバイスを示す回路図である。
電流を測定する測定デバイスを示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明のデバイスの製造方法の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、各図には互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印が指す側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
【０００８】
図１は、発振器および測定デバイスにおいて共通して用いられる容器を示す断面図である。図２は、容器を上面側から見た平面図である。図３は、容器をした面側から見た底面図である。図４は、容器に収容される内側パッケージおよびその内部を示す断面図である。図５は、容器が有する回路素子に含まれるＰＬＬ回路を示す回路図である。図６は、ＰＬＬ回路の第１ルートを示す回路図である。図７は、ＰＬＬ回路の第２ルートを示す回路図である。図８は、ＰＬＬ回路の第３ルートを示す回路図である。図９は、ＰＬＬ回路の第４ルートを示す回路図である。図１０は、発振器を示す断面図である。図１１は、測定回路を示す断面図である。図１２は、測定回路を示す回路図である。図１３は、発振器および測定デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【０００９】
本実施形態においては、複数の容器１を用いて複数種類のデバイスを製造する。本実施形態において、複数種類のデバイスは、発振器と測定デバイスである。発振器は、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）を含む。測定デバイスは、周波数、電圧および電流を測定可能なデバイスである。このように、異なるデバイスである発信器と測定デバイスとを製造する際に共通の容器１を用いることにより、複数種類のデバイスを低コストでかつ効率よく製造することができる。
【００１０】
まずは、容器１について説明する。図１～図５に示す容器１は、振動素子６と、回路素子８と、温度制御素子７と、振動素子６、回路素子８および温度制御素子７を収容する内側パッケージ３と、回路素子４と、内側パッケージ３および回路素子４を収容する外側パッケージ２と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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