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公開番号2025096181
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2024207382
出願日2024-11-28
発明の名称回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムおよび回路基板ラミネート用キャリアフィルム
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20250619BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】加熱時のオリゴマー析出による工程汚染を抑制する回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムおよび回路基板ラミネート用キャリアフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムであって、該ポリエステルフィルムの冷結晶化温度(Tcc)が、150℃以上165℃未満であり、該ポリエステルフィルムのヘイズが30%以上である、回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリエステルフィルムであって、該ポリエステルフィルムの冷結晶化温度（Ｔｃｃ）が、１５０℃以上１６５℃未満であり、該ポリエステルフィルムのヘイズが３０％以上である、回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記ポリエステルフィルムの、環状三量体の含有量が０．０１質量％以上１．００質量％以下である、請求項１に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記ポリエステルフィルムのヘイズと前記ポリエステルフィルムを１７０℃３時間加熱した後のフィルムのヘイズの差ΔＨｚが２．０％未満である、請求項１に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
【請求項４】
前記ポリエステルフィルムの、少なくとも一方の表面の０．３５μｍを超える高さの突起の個数が１００個／０．０５ｍｍ
２
以上１００００個／０．０５ｍｍ
２
以下である、請求項１に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
【請求項５】
前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層以上からなる、請求項１に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記ポリエステルフィルムが、再生ポリエステル原料を４０質量%以上１００質量％以下含有する請求項１に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
【請求項７】
請求項１に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムを有する、回路基板ラミネート工程用キャリアフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムおよび回路基板ラミネート用キャリアフィルムに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリエステルフィルムは、工業分野において広く使用されている。具体例として、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板、セラミック積層コンデンサのグリーンシート製造のための工程用キャリア材料などが挙げられる。また、医療用テープ、粘着材料、液晶ディスプレイ用部品などを保護するための保護材料としても用いられている。
【０００３】
近年、ポリエステルフィルムの用途の多様化により、フィルムを高温で加工されることが増加し、それによりポリエステルフィルムからオリゴマーが析出するという問題がある。ポリエステルフィルムから析出したオリゴマーが、冷却ロールやプレス金型等の工程装置に付着すると、設備の定期清掃や交換頻度が増加し、生産ロスが増加してしまうという問題がある。
【０００４】
前記のような問題に対して、ポリエステルに固相重合処理を行ってオリゴマー量を減少させる方法（特許文献１）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－７１２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された、固相重合処理によりオリゴマー析出を抑制したポリエステルを使用したフィルムであっても、表面がマット化されていると、フィルムの結晶化度が低く、熱処理によってフィルム表面にオリゴマーが析出し、金型でプレス処理した際に、金型が汚れるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、加熱時のオリゴマー析出による工程汚染を抑制する回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムおよび回路基板ラミネート用キャリアフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の好ましい一態様は以下の構成をとる。
（１）ポリエステルフィルムであって、該ポリエステルフィルムの冷結晶化温度（Ｔｃｃ）が、１５０℃以上１６５℃未満であり、該ポリエステルフィルムのヘイズが３０％以上である、回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
（２）前記ポリエステルフィルムの、環状三量体の含有量が０．０１質量％以上１．００質量％以下である、（１）に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
（３）前記ポリエステルフィルムのヘイズと前記ポリエステルフィルムを１７０℃３時間加熱した後のフィルムのヘイズの差ΔＨｚが２．０％未満である、（１）または（２）に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
（４）前記ポリエステルフィルムの、少なくとも一方の表面の０．３５μｍを超える高さの突起の個数が１００個／０．０５ｍｍ
２
以上１００００個／０．０５ｍｍ
２
以下である、（１）～（３）のいずれかに記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
（５）前記ポリエステルフィルムが、少なくとも３層以上からなる、（１）～（４）のいずれかに記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
（６）前記ポリエステルフィルムが、再生ポリエステル原料を４０質量%以上１００質量％以下含有する（１）～（５）のいずれかに記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルム。
（７）（１）～（６）に記載の回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムを有する回路基板ラミネート工程用キャリアフィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、加熱時のオリゴマー析出による工程汚染を抑制する回路基板ラミネートのキャリアフィルム用ポリエステルフィルムおよび回路基板ラミネート用キャリアフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のフィルムを構成するポリエステルとは、二塩基酸とグリコールを構成成分とするポリエステルであり、芳香族二塩基酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、ナトリウムスルホイソフタル酸、ジブロモテレフタル酸などを用いることができる。脂環族二塩基酸としては、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸などを用いることができる。グリコールとしては、脂肪族ジオールとして、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコールなどを用いることができ、芳香族ジオールとして、ナフタレンジオール、２，２ビス（４－ヒドロキシジフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ハイドロキノンなどを用いることができ、脂環族ジオールとしては、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオールなどを用いることができる。なかでも、本発明のフィルムは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸成分が９５モル％以上、グリコール成分としてエチレングリコール成分が９５モル％以上であるポリエチレンテレフタレートを、フィルム１００質量％中に９０質量％以上含むことが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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