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公開番号2025087033
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201392
出願日2023-11-29
発明の名称実装装置及び実装装置の制御方法
出願人JUKI株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 13/08 20060101AFI20250603BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】装置を大型化せずに大型の電子部品を実装すること。
【解決手段】実装装置は、実装ヘッドと、前記実装ヘッドに支持されて電子部品を保持するノズルと、前記実装ヘッドに対して前記ノズルを軸方向に移動させるノズル移動装置と、前記実装ヘッドに支持されて前記電子部品が実装される基板を上方から撮影するカメラと、前記ノズルに対して前記カメラを鉛直方向に移動させるカメラ移動装置と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに支持されて電子部品を保持するノズルと、
前記実装ヘッドに対して前記ノズルを軸方向に移動させるノズル移動装置と、
前記実装ヘッドに支持されて前記電子部品が実装される基板を上方から撮影するカメラと、
前記ノズルに対して前記カメラを鉛直方向に移動させるカメラ移動装置と、
を備える、
実装装置。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記カメラは、最も上昇した位置にある前記ノズルの下端より上方に移動可能である、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記カメラ移動装置は、前記ノズルが前記電子部品を保持する場合、前記カメラを当該ノズルの下端より上方に移動させる、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項４】
前記カメラ移動装置は、前記カメラが前記基板を撮影する場合、前記カメラを下方に移動させる、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項５】
前記ノズルは、水平方向に離隔した位置に配置された複数のノズルを含み、
前記カメラは、平面視において前記複数のノズルの中心に配置される、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項６】
前記複数のノズルのうち少なくともいずれかのノズルが前記電子部品を保持している間に前記カメラによる撮影を開始する場合であって、当該ノズルに保持された電子部品の一部が前記カメラの直下にある場合、
前記ノズル移動装置は、当該ノズルを軸回りに９０度回転させる、
請求項５に記載の実装装置。
【請求項７】
実装ヘッドに支持されて電子部品が実装される基板を上方から撮影するカメラによる所定の撮影位置へ前記実装ヘッドを移動させることと、
前記実装ヘッドに支持されて前記電子部品を保持するノズルに対して前記カメラを下方に移動させた状態で、前記カメラに前記基板を撮影させることと、
前記カメラを前記ノズルよりも上方に移動させた状態で、前記ノズルに前記電子部品を保持させることと、
を含む、
実装装置の制御方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示する技術は、実装装置及び実装装置の制御方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの製造工程において電子部品を基板に実装する実装装置が使用される。実装装置では、電子部品を保持するノズルを有する実装ヘッドが、ステージ上に支持された基板に対して相対的に移動して、ノズルの先端で吸着した電子部品を、基板の所定の実装位置まで搬送して実装する。このような実装装置には、基板上のアライメントマークを認識したり、電子部品のノズルへの吸着位置をティーチングしたりする際、実装ヘッドの下方を撮影するためのカメラが実装ヘッドに搭載されている（例えば、特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１５０２６７号公報
国際公開第２０１７／０１３６９６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のように実装ヘッドにカメラが搭載される場合、大型の電子部品を実装する際に、既に基板に実装された電子部品にカメラが衝突しないように実装ヘッドの移動経路が複雑になる可能性がある。また、焦点距離の長いカメラを用いる場合は、コストが高くなったり、実装ヘッドのサイズが大きくなり装置高さ自体も大きくなったりするという課題がある。
【０００５】
本明細書で開示する技術は、装置を大型化せずに大型の電子部品を実装することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書は、実装装置を開示する。実装装置は、実装ヘッドと、前記実装ヘッドに支持されて電子部品を保持するノズルと、前記実装ヘッドに対して前記ノズルを軸方向に移動させるノズル移動装置と、前記実装ヘッドに支持されて前記電子部品が実装される基板を上方から撮影するカメラと、前記ノズルに対して前記カメラを鉛直方向に移動させるカメラ移動装置と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本明細書で開示する技術によれば、装置を大型化せずに大型の電子部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態に係る実装装置を模式的に示す側面図である。
図２は、実施形態に係る実装装置を模式的に示す平面図である。
図３は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。
図４は、撮影時の動作を説明するための図である。
図５は、部品吸着時の動作を説明するための図である。
図６は、部品吸着中の撮影時の動作を説明するための図である。
図７は、実施形態に係る実装処理を示すフローチャートである。
図８は、吸着失敗時の確認処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。実施形態においては、ＸＹＺ直交座標系を規定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しながら各部の位置関係について説明する。所定面のＸ軸に平行な方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸に直交する所定面のＹ軸に平行な方向をＹ軸方向とする。所定面に直交するＺ軸に平行な方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向を中心とする回転方向又は傾斜方向をθＺ方向とする。実施形態において、所定面と水平面とは平行である。Ｚ軸は鉛直軸に平行であり、Ｚ軸方向は上下方向である。＋Ｚ側は上側であり、－Ｚ側は下側である。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。また、実施形態においては、Ｘ軸及びＹ軸を含む所定面を適宜、ＸＹ平面、と称する。
【００１０】
［実装装置］
図１は、実施形態に係る実装装置１０を模式的に示す側面図である。図２は、実施形態に係る実装装置１０を模式的に示す平面図である。実装装置１０は、基板１上に電子部品２を実装するための装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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