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公開番号2025084495
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023198445
出願日2023-11-22
発明の名称セメント組成物仕上構造及びセメント組成物仕上構造製造方法
出願人株式会社大林組
代理人個人,個人,個人
主分類B28B 7/16 20060101AFI20250527BHJP(セメント,粘土,または石材の加工)
要約【課題】仕上面においてセメント組成物の材料自体に意匠性を付与できるセメント組成物仕上構造を提供する。
【解決手段】セメント組成物を材料とするセメント組成物仕上構造であって、ホログラムが形成された仕上面を前記セメント組成物の材料自体に有するセメント組成物仕上構造。。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
セメント組成物を材料とするセメント組成物仕上構造であって、ホログラムが形成された仕上面を前記セメント組成物の材料自体に有するセメント組成物仕上構造。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記仕上面は、セメントペースト自体に前記ホログラムが形成された表面構造を有する、請求項１に記載のセメント組成物仕上構造。
【請求項３】
前記セメント組成物の水結合材比（Ｗ／Ｂ）は１５％以下である、請求項１に記載のセメント組成物仕上構造。
【請求項４】
請求項１に記載のセメント組成物仕上構造を有する現場施工体。
【請求項５】
請求項１に記載のセメント組成物仕上構造を有する生産施設製作品。
【請求項６】
セメント組成物を材料とするセメント組成物仕上構造を製造するセメント組成物仕上構造製造方法であって、ホログラムが加工されたホログラム加工型枠面を前記セメント組成物の打設面とする型枠に前記セメント組成物を打設することで、前記ホログラムが形成された仕上面を前記セメント組成物の材料自体に有する前記セメント組成物仕上構造を製造するセメント組成物仕上構造製造方法。
【請求項７】
前記ホログラム加工型枠面は周期構造を有する微細凹凸で構成される、請求項６に記載のセメント組成物仕上構造製造方法。
【請求項８】
前記微細凹凸の高さは０．０５μｍより大きく１００．００μｍ以下である、請求項７に記載のセメント組成物仕上構造製造方法。
【請求項９】
前記微細凹凸のピッチは０．１０μｍより大きく１００．００μｍ以下である、請求項７に記載のセメント組成物仕上構造製造方法。
【請求項１０】
前記ホログラム加工型枠面はエンボス加工によって形成される、請求項６に記載のセメント組成物仕上構造製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セメント組成物仕上構造及びセメント組成物仕上構造製造方法に関する。
続きを表示（約 700 文字）【背景技術】
【０００２】
建築物の仕上面に意匠性を付与する様々な技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６２２７２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、仕上面においてセメント組成物の材料自体に意匠性を付与できるセメント組成物仕上構造及びセメント組成物仕上構造製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は以下のとおりである。
【０００６】
［１］
セメント組成物を材料とするセメント組成物仕上構造であって、ホログラムが形成された仕上面を前記セメント組成物の材料自体に有するセメント組成物仕上構造。
【０００７】
［２］
前記仕上面は、セメントペースト自体に前記ホログラムが形成された表面構造を有する、［１］に記載のセメント組成物仕上構造。
【０００８】
［３］
前記セメント組成物の水結合材比（Ｗ／Ｂ）は１５％以下である、［１］又は［２］に記載のセメント組成物仕上構造。
【０００９】
［４］
［１］～［３］の何れか１項に記載のセメント組成物仕上構造を有する現場施工体。
【００１０】
［５］
［１］～［３］の何れか１項に記載のセメント組成物仕上構造を有する生産施設製作品。
（【００１１】以降は省略されています）

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