特許ウォッチ

公開番号2025084144
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023197787
出願日2023-11-22
発明の名称インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250527BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】転写異常抑制の点で有利なインプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】型を用いて基板上の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置であって、型を保持する型保持部と、基板を保持する基板保持部と、基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記型保持部、前記基板保持部、および前記供給部の駆動を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記基板の外周を含む第一ショット領域の外周形状に基づいて、前記第一ショット領域のパターンの形成に用いる型を次に用いる第二ショット領域に対して、前記供給部のインプリント材の供給を調整することを特徴とするインプリント装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
型を用いて基板上の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
型を保持する型保持部と、
基板を保持する基板保持部と、
基板上にインプリント材を供給する供給部と、
前記型保持部、前記基板保持部、および前記供給部の駆動を制御する制御部と、
を有し、前記制御部は、
前記基板の外周を含む第一ショット領域の外周形状に基づいて、前記第一ショット領域のパターンの形成に用いる型を次に用いる第二ショット領域に対して、前記供給部のインプリント材の供給を調整する
ことを特徴とするインプリント装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記制御部は、
前記第一ショット領域の外周形状に基づいて、前記第二ショット領域に対する前記供給部のインプリント材の供給量を調整する請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記供給部から吐出する液滴の数を減らすことにより、
前記第二ショット領域に配置する前記インプリント材の供給量を調整する
請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記供給部から吐出する液滴の位置を変更することにより、
前記第二ショット領域に配置する前記インプリント材の供給量を調整する
請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記供給部から吐出する液滴の体積を変更することにより、
前記第二ショット領域に配置する前記インプリント材の供給量を調整する
請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、
前記外周形状の情報、および前記第一ショット領域のパターンの形成において前記型に付着したインプリント材の量に関する情報に基づいて、前記第二ショット領域に対する前記供給部のインプリント材の供給位置、および供給量を調整する請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項７】
予め別の基板にて計測された前記第二ショット領域の膜厚変化量に基づいて、前記基板の前記第二ショット領域の供給を決定する、
請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記第一ショット領域の前記外周を中央線とした幅５ｍｍを範囲内の領域として設定し、当該範囲内の領域に対応する前記第二ショット領域の前記インプリント材の供給位置および供給量を調整する請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記第一ショット領域のインプリント時のデータから、
前記型に付着したインプリント材の量と位置を特定し、
前記第二ショット領域に供給するインプリント材の供給位置および供給量を決定する
請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記第一ショット領域のインプリント後に計測された前記型に付着したインプリント材の量と位置に基づいて、
前記第二ショット領域に供給するインプリント材の供給位置および供給量を決定する、
請求項１に記載のインプリント装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどを製造するためのリソグラフィ技術として、モールド（型）を用いて基板上のインプリント材（硬化性組成物）を成形するインプリント技術が知られている。インプリント技術を用いたインプリント装置では、インプリント材を塗布する塗布部によって基板上にインプリント材を塗布し、モールドと基板上のインプリント材とを接触させ、モールドと基板間にインプリント材を充填させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
【０００３】
インプリント装置では、型のパターンが形成されたパターン領域を、基板の転写領域（ショット領域）に高精度に位置合わせするとともに、パターン転写の欠落が無いように転写することが要求されている。これは特に、型の一部が基板の外周からはみ出していて、基板の外周部において型のパターン部の一部のみが転写されるショット領域（周辺ショット領域）、所謂「欠けショット領域」において、多くの課題を発生させている。
【０００４】
特許文献１は、基板外周の欠けショット領域でのインプリント材の塗布量を調整することで、パターン転写の欠陥を低減し、パターン転写精度を向上させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第７２８６４００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、型と基板外周部の間に挟まれたインプリント材の液膜の最外周位置、すなわち硬化前の液膜の端部の位置を精度よく制御することは難しい。加えて、液膜の端部においてインプリント材の膜厚が部分的に薄くなって型側に付着する領域が発生する場合がある。このため従来技術においては、欠けショット領域のインプリントを行うと、型と基板を離型する際に、最外周部のインプリント材が基板から剥がれ型に付着することがあった。この場合、型に付着したインプリント材の影響により、次ショット以降に転写異常が発生してしまうことがあった。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑み、転写異常抑制の点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
その目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、
型を用いて基板上の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
型を保持する型保持部と、
基板を保持する基板保持部と、
基板上にインプリント材を供給する供給部と、
前記型保持部、前記基板保持部、および前記供給部の駆動を制御する制御部と、
を有し、前記制御部は、
前記基板の外周を含む第一ショット領域の外周形状に基づいて、前記第一ショット領域のパターンの形成に用いる型を次に用いる第二ショット領域に対する、前記供給部のインプリント材の供給を調整する
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、転写異常抑制の点で有利なインプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
第一の実施形態の基板保持部、インプリント方法を説明する図である。
第一の実施形態の基板保持部、インプリント方法を説明する図である。
第一の実施形態の基板保持部、インプリント方法を説明する図である。
インプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。
物品の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許