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公開番号2025077528
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189791
出願日2023-11-07
発明の名称エポキシ化合物およびその利用
出願人四国化成工業株式会社
代理人
主分類C07D 303/16 20060101AFI20250512BHJP(有機化学)
要約【課題】本発明は、新規なエポキシ化合物及びその用途を提供することを目的とする。具体的には、新規なエポキシ化合物、該エポキシ化合物を含有する樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】化学式(I)で示されるエポキシ化合物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025077528000014.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">26</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">136</com:WidthMeasure> </com:Image> (式中、Xはヨウ素原子を表し、nは1～4の整数を表す。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
化学式（I）で示されるエポキシ化合物。
TIFF
2025077528000013.tif
26
136
（式中、Ｘはヨウ素原子を表し、ｎは１～４の整数を表す。）
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
請求項１記載のエポキシ化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項２～３のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規なエポキシ化合物、該エポキシ化合物を含有する樹脂組成物及びその硬化物に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電気絶縁材料、構造材料等に用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などが知られており、中でもエポキシ樹脂は、経済性と性能のバランスの点で優れるため、広く使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、芳香族多価グリシジルエステル化合物を含む硬化性エポキシ組成物が提案されており、芳香族多価グリシジルエステル化合物として、フタル酸グリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等が開示されている。
しかしながら、これらの芳香族多価グリシジルエステル化合物を含む樹脂組成物は、硬化性の点でいまだ改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１４／１４８５３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、新規なエポキシ化合物及びその用途を提供することを目的とする。具体的には、新規なエポキシ化合物、該エポキシ化合物を含有する樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ある種のヨードジカルボン酸と、エピクロロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化合物が新規な化合物であり、該化合物を含む樹脂組成物は硬化性が良好であること（ゲルタイムが短いこと）を見出し、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、第１の発明は、化学式（I）で示されるエポキシ化合物である。
【０００７】
TIFF
2025077528000001.tif
26
136
（式中、Ｘはヨウ素原子を表し、ｎは１～４の整数を表す。）
【０００８】
第２の発明は、第１の発明のエポキシ化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物である。
第３の発明は、硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する第２の発明の樹脂組成物である。
第４の発明は、第２～３のいずれかの発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のエポキシ化合物は、分子内にオキシラン環（エポキシ基／グリシジル基）を２つ有するので、樹脂材料としての利用が期待される。
そして、本発明のエポキシ化合物は、分子内にヨウ素原子を有することにより、樹脂組成物の材料として使用した場合には、従来のエポキシ化合物を使用した場合に比べて、良好な硬化性を示し、且つ、優れた耐熱性および電気特性を有する硬化物を与えることが期待される。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
＜エポキシ化合物＞
本発明は、前記の化学式（I）で示されるエポキシ化合物（以下、「本発明のエポキシ化合物」と云うことがある）に関する。
化学式（I）で示されるエポキシ化合物は、化学式（I-1）～化学式（I-3）で示されるエポキシ化合物を包含する。
（【００１１】以降は省略されています）

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