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公開番号
2025077528
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-19
出願番号
2023189791
出願日
2023-11-07
発明の名称
エポキシ化合物およびその利用
出願人
四国化成工業株式会社
代理人
主分類
C07D
303/16 20060101AFI20250512BHJP(有機化学)
要約
【課題】 本発明は、新規なエポキシ化合物及びその用途を提供することを目的とする。具体的には、新規なエポキシ化合物、該エポキシ化合物を含有する樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 化学式(I)で示されるエポキシ化合物。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025077528000014.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">26</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">136</com:WidthMeasure> </com:Image> (式中、Xはヨウ素原子を表し、nは1~4の整数を表す。)
【選択図】 なし
特許請求の範囲
【請求項1】
化学式(I)で示されるエポキシ化合物。
TIFF
2025077528000013.tif
26
136
(式中、Xはヨウ素原子を表し、nは1~4の整数を表す。)
続きを表示(約 140 文字)
【請求項2】
請求項1記載のエポキシ化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項3】
硬化剤及び/または硬化促進剤を含有する請求項2に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
請求項2~3のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、新規なエポキシ化合物、該エポキシ化合物を含有する樹脂組成物及びその硬化物に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
電気絶縁材料、構造材料等に用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などが知られており、中でもエポキシ樹脂は、経済性と性能のバランスの点で優れるため、広く使用されている。
【0003】
例えば、特許文献1には、芳香族多価グリシジルエステル化合物を含む硬化性エポキシ組成物が提案されており、芳香族多価グリシジルエステル化合物として、フタル酸グリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等が開示されている。
しかしながら、これらの芳香族多価グリシジルエステル化合物を含む樹脂組成物は、硬化性の点でいまだ改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
国際公開第2014/148538号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、新規なエポキシ化合物及びその用途を提供することを目的とする。具体的には、新規なエポキシ化合物、該エポキシ化合物を含有する樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ある種のヨードジカルボン酸と、エピクロロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化合物が新規な化合物であり、該化合物を含む樹脂組成物は硬化性が良好であること(ゲルタイムが短いこと)を見出し、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、第1の発明は、化学式(I)で示されるエポキシ化合物である。
【0007】
TIFF
2025077528000001.tif
26
136
(式中、Xはヨウ素原子を表し、nは1~4の整数を表す。)
【0008】
第2の発明は、第1の発明のエポキシ化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物である。
第3の発明は、硬化剤及び/または硬化促進剤を含有する第2の発明の樹脂組成物である。
第4の発明は、第2~3のいずれかの発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物である。
【発明の効果】
【0009】
本発明のエポキシ化合物は、分子内にオキシラン環(エポキシ基/グリシジル基)を2つ有するので、樹脂材料としての利用が期待される。
そして、本発明のエポキシ化合物は、分子内にヨウ素原子を有することにより、樹脂組成物の材料として使用した場合には、従来のエポキシ化合物を使用した場合に比べて、良好な硬化性を示し、且つ、優れた耐熱性および電気特性を有する硬化物を与えることが期待される。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を詳細に説明する。
<エポキシ化合物>
本発明は、前記の化学式(I)で示されるエポキシ化合物(以下、「本発明のエポキシ化合物」と云うことがある)に関する。
化学式(I)で示されるエポキシ化合物は、化学式(I-1)~化学式(I-3)で示されるエポキシ化合物を包含する。
(【0011】以降は省略されています)
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