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公開番号2025074625
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2023185572
出願日2023-10-30
発明の名称光学式倣い研削盤
出願人株式会社アマダ,株式会社アマダマシナリー
代理人弁理士法人きさらぎ国際特許事務所
主分類B24B 17/04 20060101AFI20250507BHJP(研削;研磨)
要約【課題】前逃げ面を有するワークを加工する場合の作業効率を向上させ、研削加工に要するコストを低減させることが可能な光学式倣い研削盤に関する。
【解決手段】研削加工の対象となるワークを保持可能なワーク保持機構と、ワーク保持機構に保持されたワークを研削可能な砥石を保持する砥石保持機構と、ワークの前逃げ角情報を取得する取得部と、ワークの前逃げ角情報を用いて、砥石保持機構を制御する制御部とを備え、砥石保持機構は、砥石を上下方向に沿って移動させる第1移動機構と、砥石をワーク保持機構に対して接近又は離間させる第2移動機構とを含み、制御部は、砥石がワークの前逃げ面に沿って移動するよう、第1移動機構及び第2移動機構を同期駆動させるように構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
研削加工の対象となるワークを保持可能なワーク保持機構と、
前記ワーク保持機構に保持された前記ワークを研削可能な砥石を保持する砥石保持機構と、
前記ワークの前逃げ角情報を取得する取得部と、
前記ワークの前逃げ角情報を用いて、前記砥石保持機構を制御する制御部と
を備え、
前記砥石保持機構は、
前記砥石を上下方向に沿って移動させる第１移動機構と、
前記砥石を前記ワーク保持機構に対して接近又は離間させる第２移動機構と
を含み、
前記制御部は、前記砥石が前記ワークの前逃げ面に沿って移動するよう、前記第１移動機構及び前記第２移動機構を同期駆動させるように構成されている
光学式倣い研削盤。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記取得部が取得した前記ワークの前逃げ角情報に基づいて、前記第１移動機構及び前記第２移動機構の補間比を算出するように構成されており、
前記制御部は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構の補間比を用いて、前記第１移動機構及び前記第２移動機構を同期駆動させるように構成されている
請求項１に記載の光学式倣い研削盤。
【請求項３】
前記ワークの前逃げ角情報の入力操作を受け付ける操作画面を更に備え、
前記取得部は、前記操作画面を介して前記ワークの前逃げ角情報を取得するように構成されている
請求項１又は２に記載の光学式倣い研削盤。
【請求項４】
前記操作画面は、前記第１移動機構の上側終点位置情報及び下側終点位置情報の入力操作を受け付けるように構成されており、
前記取得部は、前記操作画面を介して前記第１移動機構の上側終点位置情報及び下側終点位置情報を取得するように構成されており、
前記制御部は、前記取得部が取得した前記ワークの前逃げ角情報と、前記第１移動機構の上側終点位置情報と、前記第１移動機構の下側終点位置情報とに基づいて、前記第１移動機構及び前記第２移動機構の補間値を算出するように構成されており、
前記制御部は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構の補間値に基づいて、前記第１移動機構及び前記第２移動機構を同期駆動させるように構成されている
請求項３に記載の光学式倣い研削盤。
【請求項５】
前記砥石保持機構は、上下方向及び前記第２移動機構による前記砥石の移動方向の双方に直交する方向に沿って前記砥石を移動させる第３移動機構を更に含み、
前記制御部は、前記第１移動機構及び前記第２移動機構に加えて、前記第３移動機構を同期駆動させることが可能に構成されている
請求項１又は２に記載の光学式倣い研削盤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学式倣い研削盤に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、研削加工の対象となるワークを保持可能なワーク保持機構と、ワーク保持機構に保持されたワークを研削可能な砥石を保持する砥石保持機構とを備える光学式倣い研削盤が知られている（特許文献１等）。
【０００３】
従来の光学式倣い研削盤では、前逃げ面を有するワークを加工する場合、図７に示すように、砥石保持機構１００の前逃げブロック１０１を回転させ、砥石２００をワークＷの前逃げ面に沿って傾斜させた状態で研削加工を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－２５４８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のとおり、従来の光学式倣い研削盤では、前逃げ面を有するワークＷを加工する場合、砥石保持機構１００の前逃げブロック１０１を回転させる必要があるため、作業者の工数が増大し、それゆえ、人的コスト及び時間的コストが増大するという問題がある。
【０００６】
本発明の一態様は、前逃げ面を有するワークを加工する場合の作業効率を向上させ、研削加工に要するコストを低減させることが可能な光学式倣い研削盤に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る光学式倣い研削盤は、研削加工の対象となるワークを保持可能なワーク保持機構と、前記ワーク保持機構に保持された前記ワークを研削可能な砥石を保持する砥石保持機構と、前記ワークの前逃げ角情報を取得する取得部と、前記ワークの前逃げ角情報を用いて、前記砥石保持機構を制御する制御部とを備え、前記砥石保持機構は、前記砥石を上下方向に沿って移動させる第１移動機構と、前記砥石を前記ワーク保持機構に対して接近又は離間させる第２移動機構とを含み、前記制御部は、前記砥石が前記ワークの前逃げ面に沿って移動するよう、前記第１移動機構及び前記第２移動機構を同期駆動させるように構成されている。
【０００８】
本発明の一態様に係る光学式倣い研削盤によれば、第１移動機構及び第２移動機構を同期駆動させることができるため、砥石保持機構に前逃げブロックを設けずとも、砥石をワークの前逃げ面に沿って移動させ、研削加工を行うことができる。そのため、前逃げ面を有するワークを加工する場合の作業効率を向上させ、研削加工に要するコストを低減させることが可能になる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る光学式倣い研削盤によれば、前逃げ面を有するワークを加工する場合の作業効率を向上させ、研削加工に要するコストを低減させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る光学式倣い研削盤を概略的に示す正面図である。
本実施形態に係る砥石保持機構を概略的に示す斜視図である。
本実施形態に係る操作制御盤を示すブロック図である。
本実施形態に係る操作画面を示す図である。
前逃げ面を有するワークを加工している状態を示す図である。
変形例に係る操作画面を示す図である。
従来の光学式倣い研削盤を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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