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公開番号2025071210
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2025025235,2023144342
出願日2025-02-19,2019-04-24
発明の名称加工装置、加工方法及び加工システム
出願人株式会社ニコン
代理人個人
主分類B23K 26/36 20140101AFI20250424BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】物体に構造を適切に形成する加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、物体の表面に加工光を照射して物体を加工する加工装置において、第1加工光を照射して表面に第1照射領域を形成し、第2加工光を照射して表面に第1照射領域と少なくとも一部が重なる第2照射領域を形成する光照射装置を備え、光照射装置は、第1及び第2照射領域の重なり状態を変更可能な変更部材を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
偏光ビームスプリッタと、
前記偏光ビームスプリッタで反射された第１偏光光が入射し、入射した前記第１偏光光を前記偏光ビームスプリッタに戻す第１リターン部材と、
前記偏光ビームスプリッタを透過した第２偏光光が入射し、入射した前記第２偏光光を前記偏光ビームスプリッタに戻す第２リターン部材と
を備え、
前記第１リターン部材は、入射した第１偏光光を前記偏光ビームスプリッタに入射する前記第２偏光光と同じ偏光状態にして前記偏光ビームスプリッタに戻し、
前記第２リターン部材は、入射した第２偏光光を前記偏光ビームスプリッタに入射する前記第１偏光光と同じ偏光状態にして前記偏光ビームスプリッタに戻す
偏光光学系。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第１リターン部材及び前記偏光ビームスプリッタを介した前記第１偏光光と、前記第２リターン部材及び前記偏光ビームスプリッタを介した前記第２偏光光とは、重なった状態で前記偏光ビームスプリッタから射出される
請求項１に記載の偏光光学系。
【請求項３】
前記第１リターン部材及び前記偏光ビームスプリッタを介した前記第１偏光光と、前記第２リターン部材及び前記偏光ビームスプリッタを介した前記第２偏光光とは、前記偏光ビームスプリッタから同じ方向に射出される
請求項１又は２に記載の偏光光学系。
【請求項４】
前記第１リターン部材は、前記偏光ビームスプリッタからの前記第１偏光光を反射して前記偏光ビームスプリッタに戻す第１ミラーを備え、
前記第２リターン部材は、前記偏光ビームスプリッタからの前記第２偏光光を反射して前記偏光ビームスプリッタに戻す第２ミラーを備える
請求項１から３のいずれか一項に記載の偏光光学系。
【請求項５】
前記第１リターン部材は、前記偏光ビームスプリッタと前記第１ミラーとの間に配置され、前記偏光ビームスプリッタに入射する前記第１偏光光の偏光状態を変える第１偏光状態変更部材を備え、
前記第２リターン部材は、前記偏光ビームスプリッタと前記第２ミラーとの間に配置され、前記偏光ビームスプリッタに入射する前記第２偏光光の偏光状態を変える第２偏光状態変更部材を備える
請求項４に記載の偏光光学系。
【請求項６】
前記第１リターン部材は、前記偏光ビームスプリッタからの前記第１偏光光を反射して前記偏光ビームスプリッタに戻す第１ミラーと、前記偏光ビームスプリッタと前記第１ミラーとの間に配置され、前記偏光ビームスプリッタに入射する前記第１偏光光の偏光状態を変える第１偏光状態変更部材とを備える
請求項１から５のいずれか一項に記載の偏光光学系。
【請求項７】
前記偏光ビームスプリッタから射出される前記第１及び第２偏光光が入射する波長板をさらに備える
請求項１から６のいずれか一項に記載の偏光光学系。
【請求項８】
前記波長板は回転可能である
請求項７に記載の偏光光学系。
【請求項９】
光源からの加工光が入射する請求項１から８のいずれか一項に記載の偏光光学系を備え、
前記偏光光学系を通過した加工光を物体に照射して前記物体を加工する
加工装置。
【請求項１０】
前記偏光光学系を通過した前記加工光を分岐して、分岐された加工光を前記物体の異なる位置に照射する分岐光学系をさらに備える
請求項９に記載の加工装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工光を照射して物体を加工可能な加工装置、加工方法及び加工システムの技術分野に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
物体を加工可能な加工装置として、特許文献１には、物体の表面にレーザ光線を照射して構造を形成する加工装置が記載されている。この種の加工装置では、物体に構造を適切に形成することが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第４，９９４，６３９号
【発明の概要】
【０００４】
第１の態様によれば、物体の表面に加工光を照射して前記物体を加工する加工装置において、第１加工光を照射して前記表面に第１照射領域を形成すると共に、第２加工光を照射して前記表面に前記第１照射領域と少なくとも一部が重なる第２照射領域を形成する光照射装置を備え、前記光照射装置は、前記第１及び第２照射領域の重なり状態を変更可能な変更部材を有する加工装置が提供される。
【０００５】
第２の態様によれば、物体の表面に加工光を照射して前記物体を加工する加工方法において、第１加工光を照射して前記表面に第１照射領域を形成することと、第２加工光を照射して前記表面に前記第１照射領域と一部が重なる第２照射領域を形成することと、前記第１及び第２照射領域の重なり状態を変更することとを含む加工方法が提供される。
【０００６】
第３の態様によれば、物体に加工光を照射して前記物体を加工する加工装置であって、入射光を、第１光と第２光とに分岐する第１光学系と、前記第１光学系からの前記第１光を、第３光として前記第１光学系に戻す第２光学系と、前記第１光学系からの前記第２光を、第４光として前記第１光学系に戻す第３光学系とを備え、前記第１光学系は、前記第２光学系からの前記第３光及び前記第３光学系からの前記第４光を、前記物体の表面上の異なる位置に照射される複数の前記加工光として射出する加工システムが提供される。
【０００７】
第４の態様によれば、物体に複数の加工光を照射して前記物体を加工する光照射装置と、所望のパターン構造が前記物体に形成されるように、前記物体の表面上での前記複数の加工光の照射位置の相対的な位置関係を変更する照射位置変更装置とを備える加工装置が提供される。
【０００８】
第５の態様によれば、物体に加工光を照射して所望方向に延在するパターン構造を前記物体に形成するように前記物体を加工する加工システムであって、前記物体の表面に沿った第１方向における前記加工光の照射位置と前記物体の表面との相対位置を変更するように可動する第１可動装置と、前記物体の表面に沿っており且つ前記第１の方向に交差する第２の方向における前記加工光の照射位置と前記物体の表面との相対位置を変更するように可動すると共に、前記第１可動装置よりも重い及び／又は大きい第２可動装置とを備え、前記所望方向に延びる軸と前記第１方向に延びる軸とがなす第１角度が、前記所望方向に延びる軸と前記第２方向に延びる軸とがなす第２角度よりも小さくなるように、前記第１及び第２可動装置が前記表面に対して位置合わせされている加工システムが提供される。
【０００９】
第６の態様によれば、物体に加工光を照射して前記物体の表面に所望方向に延在するパターン構造を形成するように前記物体を加工する加工装置と、前記パターン構造が形成された前記物体をシミュレートするシミュレーションモデルから生成される前記パターン構造に関するパターン情報に基づいて、前記パターン構造を形成するように前記加工装置を制御する制御装置とを備える加工システムが提供される。
【００１０】
第７の態様によれば、物体の表面に加工光を照射する光照射装置と、前記物体の表面における前記加工光の目標照射位置と前記表面との相対位置を変更する位置変更装置とを備え、前記光照射装置及び前記位置変更装置を用いて、前記表面に沿った第１軸に沿って前記加工光を前記表面上で走査させる第１動作と、前記第１軸に交差し且つ前記表面に沿った第２軸に沿って前記加工光と前記表面との相対位置を変更する第２動作とを交互に繰り返し、前記第１動作は、前記第１軸に沿った第１の方向に向かって前記目標照射位置が前記表面に対して相対的に移動するように前記加工光を前記表面上で走査させる第１スキャン動作と、前記第１軸に沿っており且つ前記第１の方向とは逆向きの第２の方向に向かって前記目標照射位置が前記表面に対して相対的に移動するように前記加工光を前記表面上で走査させる第２スキャン動作とを含む加工システムが提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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