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公開番号2025060438
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2024155268
出願日2024-09-09
発明の名称樹脂組成物およびシートモールディングコンパウンド、ならび樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250403BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】アルミナ粒子と樹脂とを含む樹脂組成物であって、従来よりも帯電量の低いものを提供する。
【解決手段】200℃から900℃までの加熱で発生する水分量が59.8ppm超であるアルミナ粒子と、樹脂と、を含む樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
２００℃から９００℃までの加熱で発生する水分量が５９．８ｐｐｍ超であるアルミナ粒子と、
樹脂と、
を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記アルミナ粒子は、２００℃から５５０℃までの加熱で発生する水分量が４３．０ｐｐｍ超である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記アルミナ粒子は、帯電量の絶対値が０．１７ｋＶ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
α線量が０．０２２ｃｐｈ／ｃｍ
２
未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記アルミナ粒子は、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなり、
厚みが１０００μｍ以下である、シートモールディングコンパウンド。
【請求項７】
２００℃から９００℃までの加熱で発生する水分量が５９．８ｐｐｍ超である、アルミナ粒子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物およびシートモールディングコンパウンド、ならび樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品に通電することにより発生する熱は、電子部品の性能に悪影響を及ぼしやすいことから、速やかに放熱されることが望まれる。よって、例えばＩＣチップを囲む半導体封止部材を構成する材料には、放熱のために高い熱伝導性を示すことが望ましい。当該封止部材は、一般的に、特許文献１に記載のように、無機粒子（例えばアルミナ粒子）および樹脂を含み得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－２００４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の製造中にほこり等が付着すると、不良品発生の原因となる。特に近年、半導体装置の小型化および配線ピッチの狭小化に伴い、微細なほこりが付着することすら問題となる。微細なほこりの付着をより確実に抑制するために、半導体封止部材に使用される樹脂組成物には、従来以上に帯電量を低減することが求められている。しかしながら、樹脂組成物の帯電量を従来以上に低減するための具体的な方法は知られていない。
特許文献１では、樹脂組成物の帯電量について全く検討されていない。
【０００５】
このような状況を鑑みて、本発明の一実施形態は、アルミナ粒子と樹脂とを含む樹脂組成物であって、従来よりも帯電量の低いものを提供することを目的とする。
本発明の別の実施形態は、そのような樹脂組成物からなるシート状組成物（シートモールディングコンパウンド）を提供することを目的とする。
本発明のさらに別の実施形態は、樹脂組成物に使用されるアルミナ粒子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様１は、
２００℃から９００℃までの加熱で発生する水分量が５９．８ｐｐｍ超であるアルミナ粒子と、
樹脂と、
を含む樹脂組成物である。
【０００７】
本発明の態様２は、
前記アルミナ粒子は、２００℃から５５０℃までの加熱で発生する水分量が４３．０ｐｐｍ超である、態様１に記載の樹脂組成物である。
【０００８】
本発明の態様３は、
前記アルミナ粒子は、帯電量の絶対値が０．１７ｋＶ以下である、態様１または２に記載の樹脂組成物である。
【０００９】
本発明の態様４は、
α線量が０．０２２ｃｐｈ／ｃｍ
２
未満である、態様１～３のいずれか１つに記載の樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の態様５は、
前記アルミナ粒子は、外縁の長さＬ１に対する内部の粒界の合計長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が１３９．１％未満である、態様１～４のいずれか１つに記載の樹脂組成物である。
（【００１１】以降は省略されています）

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