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公開番号2025043916
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023151515
出願日2023-09-19
発明の名称フィルムコンデンサ及びその製造方法
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H01G 4/32 20060101AFI20250325BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】通電時における発熱を低減することができるフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ1は、複数の積層単位10と、第1端面電極21と、第2端面電極22と、を備える。積層単位10は、第1金属化フィルム31と、第2金属化フィルム32と、第3金属化フィルム33と、第4金属化フィルム34と、をこの順に含む。第1金属化フィルム31は、第1誘電体フィルム41と、第1端面電極21と接続された第1電極51と、を含む。第2金属化フィルム32は、第2誘電体フィルム42と、第2端面電極22に接続された第2電極52と、を含む。第3金属化フィルム33は、第3誘電体フィルム43と、第2電極52と対向接触し、第2端面電極22に接続された第3電極53と、を含む。第4金属化フィルム34は、第4誘電体フィルム44と、第1電極51と対向接触し、第1端面電極21と接続された第4電極54と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の積層単位と、前記複数の積層単位と接続された第１端面電極と、前記第１端面電極と対向し、前記複数の積層単位と接続された第２端面電極と、を備え、
前記複数の積層単位の各々は、第１金属化フィルムと、第２金属化フィルムと、第３金属化フィルムと、第４金属化フィルムと、をこの順に含み、
前記第１金属化フィルムは、第１表面、及び前記第１表面と反対側の第１裏面を有する第１誘電体フィルムと、前記第１表面に形成され、前記第１端面電極と接続された第１電極と、を含み、
前記第２金属化フィルムは、前記第１金属化フィルムに対向する第２表面、及び前記第２表面と反対側の第２裏面を有する第２誘電体フィルムと、前記第２裏面に形成され、前記第２端面電極に接続された第２電極と、を含み、
前記第３金属化フィルムは、前記第２金属化フィルムに対向する第３表面、及び前記第３表面と反対側の第３裏面を有する第３誘電体フィルムと、前記第３表面に形成され、前記第２電極と対向接触し、前記第２端面電極に接続された第３電極と、を含み、
前記第４金属化フィルムは、前記第３金属化フィルムに対向する第４表面、及び前記第４表面と反対側の第４裏面を有する第４誘電体フィルムと、前記第４裏面に形成され、別の積層単位における第１電極と対向接触し、前記第１端面電極と接続された第４電極と、を含む、
フィルムコンデンサ。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記第１電極及び前記第４電極が、前記第２端面電極と接触しておらず、
前記第２電極及び前記第３電極が、前記第１端面電極と接触していない、
請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記第１端面電極と前記第２端面電極とを結ぶ基準方向に沿って、前記第１誘電体フィルムが、前記第２誘電体フィルムに対して、前記第１端面電極側にずれており、
前記基準方向に沿って、前記第３誘電体フィルムが、前記第４誘電体フィルムに対して、前記第２端面電極側にずれている、
請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記基準方向に沿って、前記第２誘電体フィルムが、前記第３誘電体フィルムに対して、前記第１端面電極側にずれている、
請求項３に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項５】
請求項１に記載のフィルムコンデンサを製造する方法であって、
蒸着により前記第１電極を前記第１誘電体フィルムに形成して前記第１金属化フィルムを製造し、
蒸着により前記第２電極を前記第２誘電体フィルムに形成して前記第２金属化フィルムを製造し、
蒸着により前記第３電極を前記第３誘電体フィルムに形成して前記第３金属化フィルムを製造し、
蒸着により前記第４電極を前記第４誘電体フィルムに形成して前記第４金属化フィルムを製造し、
前記第１金属化フィルムと、前記第２金属化フィルムと、前記第３金属化フィルムと、前記第４金属化フィルムと、をこの順に重ねて積層単位を形成し、
前記第１金属化フィルムと、前記第４金属化フィルムとが重なるように、前記積層単位を複数重ね、
前記第１電極及び前記第４電極と接続する前記第１端面電極と、前記第２電極及び前記第３電極と接続する前記第２端面電極と、を金属溶射により形成する、
フィルムコンデンサの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般にフィルムコンデンサ及びその製造方法に関し、より詳細にはフィルムを誘電体として利用したフィルムコンデンサ及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、フィルムコンデンサ素子の製造方法が開示されている。この方法では、まず本体部を準備する。本体部は、金属化フィルムが巻回又は積層されて形成されている。金属化フィルムは、誘電体フィルムと、金属膜と、を有する。金属膜は、誘電体フィルムの第１面に蒸着により形成されている。本体部は、第１端面及び第２端面を有する。第２端面は、第１端面と反対側の面である。
【０００３】
次に第１端面及び第２端面の各々に、不活性ガスを用いて金属を溶射することによって、メタリコン電極を形成する。
【０００４】
上記のようにして、特許文献１のフィルムコンデンサ素子が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－０４６０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のフィルムコンデンサ素子では、通電時における発熱を低減することが難しいという問題があった。例えば、金属化フィルムの金属膜の厚さを厚くすれば、通電時における発熱を低減できそうである。ところが、蒸着により金属膜の厚さを厚くしようとすると、その分だけ蒸着に時間がかかり、誘電体フィルムの熱による損傷が大きくなり得る。そのため、特許文献１のフィルムコンデンサ素子では、蒸着の熱による誘電体フィルムの損傷を低減した上で、通電時における発熱を低減することが難しい。
【０００７】
本開示の目的は、通電時における発熱を低減することができるフィルムコンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様に係るフィルムコンデンサは、複数の積層単位と、前記複数の積層単位と接続された第１端面電極と、前記第１端面電極と対向し、前記複数の積層単位と接続された第２端面電極と、を備える。前記複数の積層単位の各々は、第１金属化フィルムと、第２金属化フィルムと、第３金属化フィルムと、第４金属化フィルムと、をこの順に含む。前記第１金属化フィルムは、第１表面、及び前記第１表面と反対側の第１裏面を有する第１誘電体フィルムと、前記第１表面に形成され、前記第１端面電極と接続された第１電極と、を含む。前記第２金属化フィルムは、前記第１金属化フィルムに対向する第２表面、及び前記第２表面と反対側の第２裏面を有する第２誘電体フィルムと、前記第２裏面に形成され、前記第２端面電極に接続された第２電極と、を含む。前記第３金属化フィルムは、前記第２金属化フィルムに対向する第３表面、及び前記第３表面と反対側の第３裏面を有する第３誘電体フィルムと、前記第３表面に形成され、前記第２電極と対向接触し、前記第２端面電極に接続された第３電極と、を含む。前記第４金属化フィルムは、前記第３金属化フィルムに対向する第４表面、及び前記第４表面と反対側の第４裏面を有する第４誘電体フィルムと、前記第４裏面に形成され、別の積層単位における第１電極と対向接触し、前記第１端面電極と接続された第４電極と、を含む。
【０００９】
本開示の一態様に係るフィルムコンデンサの製造方法は、前記フィルムコンデンサを製造する方法である。蒸着により前記第１電極を前記第１誘電体フィルムに形成して前記第１金属化フィルムを製造する。蒸着により前記第２電極を前記第２誘電体フィルムに形成して前記第２金属化フィルムを製造する。蒸着により前記第３電極を前記第３誘電体フィルムに形成して前記第３金属化フィルムを製造する。蒸着により前記第４電極を前記第４誘電体フィルムに形成して前記第４金属化フィルムを製造する。前記第１金属化フィルムと、前記第２金属化フィルムと、前記第３金属化フィルムと、前記第４金属化フィルムと、をこの順に重ねて積層単位を形成する。前記第１金属化フィルムと、前記第４金属化フィルムとが重なるように、前記積層単位を複数重ねる。前記第１電極及び前記第４電極と接続する前記第１端面電極と、前記第２電極及び前記第３電極と接続する前記第２端面電極と、を金属溶射により形成する。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、通電時における発熱を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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