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公開番号2025036850
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143449
出願日2023-09-05
発明の名称ヒートシンク
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人
主分類H01L 23/473 20060101AFI20250310BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】発熱体の温度差を小さくすることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱体が発生する熱が伝達される平板状のベース部と、ベース部からベース部の板面に交差する方向に突出したフィン部と、を有する第1部材と、第1部材の周囲に配置されて内側の部位である内周部が第1部材に接合される第2部材と、を備え、第2部材は、第1部材との接触面積よりも、内周部から外側の部位である外周部への熱の通路面積の方が小さい、ヒートシンク。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
発熱体が発生する熱が伝達される平板状のベース部と、当該ベース部から当該ベース部の板面に交差する方向に突出したフィン部と、を有する第１部材と、
前記第１部材の周囲に配置されて内側の部位である内周部が当該第１部材に接合される第２部材と、
を備え、
前記第２部材は、前記第１部材との接触面積よりも、前記内周部から外側の部位である外周部への熱の通路面積の方が小さい、
ヒートシンク。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記第１部材の前記ベース部と前記第２部材の前記内周部とが、積層されて面接触した状態で接合されている、
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記第２部材の前記内周部における、前記第１部材と前記第２部材との積層方向の大きさは、前記外周部における前記積層方向の大きさよりも小さい、
請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記内周部と前記外周部における前記第１部材の前記ベース部側の面は同一であり、当該外周部における当該ベース部とは反対側の面は当該内周部における当該ベース部とは反対側の面よりも当該ベース部とは反対側に突出している、
請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記第１部材の前記フィン部は、前記第２部材側に突出している、
請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記第２部材の前記外周部は、前記内周部と反対側の部位が樹脂にて保持されている、
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記第１部材と前記第２部材とはレーザ溶接にて接合されている、
請求項１から６のいずれか１項に記載のヒートシンク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子が発生した熱を放出するために半導体素子が実装された基板が接合される冷却器が提案されている。
例えば、特許文献１に記載された冷却器は、上面に開口を有する箱形の容器本体と、内周部の下面側に多数の放熱フィンが形成され、かつ前記内周部の上面側に発熱体が配置可能なベース板とを備える。そして、前記放熱フィンが前記容器本体内にその上面開口を介して収容された状態で、前記ベース板の外周部が前記容器本体の上面開口周縁部にシール部材を介して固定されることによって、前記ベース板が前記容器本体にその上面開口を閉塞するように組み付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－６１３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
絶縁基板には、複数のＩＣ（Integrated Circuit）チップが実装される場合がある。ＩＣチップは、温度により特性が変わってしまうため、複数のＩＣチップの温度差は小さいことが望ましい。
本発明は、発熱体の温度差を小さくすることができるヒートシンクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる目的のもと完成させた本発明は、発熱体が発生する熱が伝達される平板状のベース部と、当該ベース部から当該ベース部の板面に交差する方向に突出したフィン部と、を有する第１部材と、前記第１部材の周囲に配置されて内側の部位である内周部が当該第１部材に接合される第２部材と、を備え、前記第２部材は、前記第１部材との接触面積よりも、前記内周部から外側の部位である外周部への熱の通路面積の方が小さい、ヒートシンクである。
ここで、前記第１部材の前記ベース部と前記第２部材の前記内周部とが、積層されて面接触した状態で接合されていても良い。
また、前記第２部材の前記内周部における、前記第１部材と前記第２部材との積層方向の大きさは、前記外周部における前記積層方向の大きさよりも小さくても良い。
また、前記内周部と前記外周部における前記第１部材の前記ベース部側の面は同一であり、当該外周部における当該ベース部とは反対側の面は当該内周部における当該ベース部とは反対側の面よりも当該ベース部とは反対側に突出していても良い。
また、前記第１部材の前記フィン部は、前記第２部材側に突出していても良い。
また、前記第２部材の前記外周部は、前記内周部と反対側の部位が樹脂にて保持されていても良い。
また、前記第１部材と前記第２部材とはレーザ溶接にて接合されていても良い。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、発熱体の温度差を小さくすることができるヒートシンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係る半導体装置を構成する部品を分解した図の一例である。
第１実施形態に係る半導体装置の断面の一例を示す図である。
第２実施形態に係る半導体装置を構成する部品の一部を分解した図の一例である。
第２実施形態に係る半導体装置の断面の一例を示す図である。
第３実施形態に係る半導体装置の断面図の一部の拡大図の一例である。
第３実施形態に係る第２部材を下方から見た図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
以下、添付図面を参照して、実施の形態について詳細に説明する。
図１は、第１実施形態に係る半導体装置１を構成する部品を分解した図の一例である。
図２は、第１実施形態に係る半導体装置１の断面の一例を示す図である。図２は、半導体装置１を前後方向に直交する面にて切断した場合の断面図の一例である。
半導体装置１は、半導体モジュール５０と、半導体モジュール５０を冷却する冷却装置２０とを備える。
【０００９】
冷却装置２０は、半導体モジュール５０を、冷却液及びヒートシンク１００を用いて冷却する液冷式冷却装置である。冷却装置２０は、ヒートシンク１００と、ヒートシンク１００とともに冷却液が流通する空間を形成する有底凹状のジャケット２１とを備えている。ヒートシンク１００とジャケット２１とは積層されている。ジャケット２１の材質はアルミニウムであることを例示することができる。
【００１０】
また、冷却装置２０は、ヒートシンク１００とジャケット２１との間を密封するＯリング２２と、ヒートシンク１００とジャケット２１とを接合するボルト２３とを備えている。また、冷却装置２０は、ジャケット２１内に冷却液を流入させる流入管２４と、ジャケット２１内から冷却液を流出させる流出管２５とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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