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公開番号2025033758
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023139713
出願日2023-08-30
発明の名称積層型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人インフォート弁理士法人,弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類H01F 27/00 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層体に対して一体化されたシールド導体と、導体層と柱状導体とによって構成されたインダクタとを備えた積層型電子部品において、シールド導体に起因する問題の発生を抑制しながら、所望の特性を実現する。
【解決手段】電子部品1は、積層体50と、第2のインダクタL22と、シールド導体80とを備えている。シールド導体80は、積層体50の側面50E上に設けられた第1の導体部分80Eと積層体50の側面50F上に設けられた第2の導体部分80Fとを含んでいる。第2のインダクタL22の導体層682の第1端682aは、第1の導体部分80Eにより近い位置にある。導体層682の第2端682bは、第2の導体部分80Fにより近い位置にある。第1端682aと第1の導体部分80Eとの間隔D1は、第2端682bと第2の導体部分80Fとの間隔D2よりも大きい。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の誘電体層を含む積層体と、
前記複数の誘電体層の積層方向と交差する平面に沿って延在し且つその長手方向の両端に位置する第１端および第２端を有する導体層と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記導体層の前記第１端の近傍部分に接続された第１の柱状導体と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記導体層の前記第２端の近傍部分に接続された第２の柱状導体とを含むインダクタと、
導体よりなり前記積層体に対して一体化されたシールド導体とを備え、
前記積層体は、前記積層方向の両端に位置する第１の面および第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を接続する第１の側面、第２の側面、第３の側面および第４の側面とを有し、
前記第１の側面と前記第２の側面は、互いに反対側を向き、
前記第３の側面と前記第４の側面は、互いに反対側を向き、
前記シールド導体は、前記第１の側面上に設けられた第１の導体部分と前記第２の側面上に設けられた第２の導体部分とを含み、
前記導体層の前記第１端は、前記第２の導体部分よりも前記第１の導体部分により近い位置にあり、
前記導体層の前記第２端は、前記第１の導体部分よりも前記第２の導体部分により近い位置にあり、
前記導体層の前記第１端と前記第１の導体部分との間隔は、前記導体層の前記第２端と前記第２の導体部分との間隔よりも大きいことを特徴とする積層型電子部品。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
更に、前記積層体内に配置され、グランドに接続されるグランド導体を備え、
前記インダクタは、前記グランド導体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記グランド導体は、前記シールド導体に直接接続されていることを特徴とする請求項２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第２の柱状導体は、前記導体層および前記第１の柱状導体を介さずに前記第２の導体部分に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項５】
更に、前記積層体の前記第１の面に設けられた共通端子、第１の信号端子および第２の信号端子と、
回路構成上前記共通端子と前記第１の信号端子との間に設けられた第１の回路と、
回路構成上前記共通端子と前記第２の信号端子との間に設けられた第２の回路とを備え、
前記第２の回路は、前記インダクタを含み、
前記第１の信号端子は、前記第２の導体部分よりも前記第１の導体部分により近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１の回路は、第１の通過帯域内の周波数の信号を通過させるように構成され、
前記第２の回路は、前記第１の通過帯域よりも高い第２の通過帯域内の周波数の信号を通過させるように構成されていることを特徴とする請求項５記載の積層型電子部品。
【請求項７】
更に、前記インダクタと前記第１の信号端子との間に配置された他のインダクタを備え、
前記他のインダクタは、前記平面に沿って延在し且つその長手方向の両端に位置する第３端および第４端を有する他の導体層と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記他の導体層の前記第３端の近傍部分に接続された第３の柱状導体と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記他の導体層の前記第４端の近傍部分に接続された第４の柱状導体とを含み、
前記第３の柱状導体は、前記他の導体層および前記第４の柱状導体を介さずに前記第１の導体部分に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５記載の積層型電子部品。
【請求項８】
更に、前記インダクタと前記第１の信号端子との間に配置された他のインダクタを備え、
前記他のインダクタは、前記平面に沿って延在し且つその長手方向の両端に位置する第３端および第４端を有する他の導体層と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記他の導体層の前記第３端の近傍部分に接続された第３の柱状導体と、前記積層方向に平行な方向に延在し且つ前記他の導体層の前記第４端の近傍部分に接続された第４の柱状導体とを含み、
前記他の導体層は、前記導体層よりも長いことを特徴とする請求項５記載の積層型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に対して一体化されたシールド導体を備えた積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
小型移動体通信機器では、システムおよび使用周波数帯域が異なる複数のアプリケーションで共通に使用されるアンテナを設け、このアンテナが送受信する複数の信号を、分波器を用いて分離する構成が広く用いられている。
【０００３】
一般的に、第１の周波数帯域内の周波数の第１の信号と、第１の周波数帯域よりも高い第２の周波数帯域内の周波数の第２の信号を分離する分波器は、共通ポートと、第１の信号ポートと、第２の信号ポートと、共通ポートから第１の信号ポートに至る第１の信号経路に設けられた第１のフィルタと、共通ポートから第２の信号ポートに至る第２の信号経路に設けられた第２のフィルタとを備えている。第１および第２のフィルタとしては、例えば、インダクタとキャパシタを用いて構成されたＬＣ共振器が用いられる。
【０００４】
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられる分波器の小型化も要求されている。小型化に適した分波器としては、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体を用いた積層型分波器が知られている。積層型分波器に用いられるインダクタとしては、導体層と、複数の誘電体層の積層方向に延在する柱状導体とによって構成されたインダクタが知られている。このようなインダクタは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
また、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化に伴い、通信機器に用いられる電子部品の実装の高密度化が進んでいる。その結果、実装基板に実装される複数の電子部品の間隔が小さくなってきている。複数の電子部品の間隔が小さくなると、複数の電子部品間における電磁干渉が生じやすくなる。電磁干渉を抑制するために、電子部品の本体にシールドを設けることが考えられる。特許文献２には、積層型電子部品の積層体の底面に外部電極を設け、積層型電子部品の積層体の底面以外の面にシールド電極を設けた電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２１－１２１１１０号公報
特開２０１７－０７６７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に開示されたようなシールドを備えた電子部品に、特許文献１に開示されたような導体層と柱状導体とによって構成されたインダクタを適用した場合、積層体が小型化すると、柱状導体とシールドとの間の結合が強くなり、その結果、所望の特性を実現することができない場合がある。
【０００８】
上記の問題は、積層型分波器に限らず、シールドと、導体層と柱状導体とによって構成されたインダクタとを備えた積層型電子部品全般に当てはまる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、積層体に対して一体化されたシールド導体と、導体層と柱状導体とによって構成されたインダクタとを備えた積層型電子部品であって、シールド導体に起因する問題の発生を抑制しながら、所望の特性を実現できるようにした積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層型電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む積層体と、複数の誘電体層の積層方向と交差する平面に沿って延在し且つその長手方向の両端に位置する第１端および第２端を有する導体層と、積層方向に平行な方向に延在し且つ導体層の第１端の近傍部分に接続された第１の柱状導体と、積層方向に平行な方向に延在し且つ導体層の第２端の近傍部分に接続された第２の柱状導体とを含むインダクタと、導体よりなり積層体に対して一体化されたシールド導体とを備えている。
（【００１１】以降は省略されています）

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