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公開番号2025025139
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129636
出願日2023-08-08
発明の名称データ処理装置、データ処理方法、及びプログラム
出願人富士フイルム株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類G01J 3/02 20060101AFI20250214BHJP(測定;試験)
要約【課題】校正用部材を撮像する場合の撮像環境の第1温度と被写体を撮像する場合の撮像環境の第2温度とが異なる場合でも、被写体の分光反射率を精度良く推定することができるデータ処理装置、データ処理方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ処理装置は、プロセッサを備え、プロセッサは、温度が第1温度での撮像環境において校正用部材を分光撮像装置によって撮像して得られる第1撮像データを取得し、温度が第2温度での撮像環境において被写体を分光撮像装置によって撮像して得られる第2撮像データを取得し、第1撮像データと、分光撮像装置の撮像データに対する補正値とに基づいて、第2撮像データに対して温度に関する補正処理を実行する。
【選択図】図19
特許請求の範囲【請求項１】
プロセッサを備え、
前記プロセッサは、
温度が第１温度での撮像環境において校正用部材を分光撮像装置によって撮像して得られる第１撮像データを取得し、
前記温度が第２温度での前記撮像環境において被写体を前記分光撮像装置によって撮像して得られる第２撮像データを取得し、
前記第１撮像データと、前記分光撮像装置の撮像データに対する補正値とに基づいて、前記第２撮像データに対して温度に関する補正処理を実行する
データ処理装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記プロセッサは、前記第１温度および前記第２温度を取得する
請求項１に記載のデータ処理装置。
【請求項３】
前記補正処理は、前記第１温度と前記第２温度との差異に基づく処理である
請求項１に記載のデータ処理装置。
【請求項４】
前記プロセッサは、前記温度と前記撮像データとに基づいて前記補正処理で用いる補正値を生成する
請求項１に記載のデータ処理装置。
【請求項５】
前記補正値は、補正値群から選択される補正値である
請求項４に記載のデータ処理装置。
【請求項６】
前記補正値群は、前記補正値と温度との関係を規定するテーブル形式でメモリに記憶されている
請求項５に記載のデータ処理装置。
【請求項７】
前記補正処理は、
前記補正値群から前記第１温度に対応する第１補正値を取得し、
前記補正値群から前記第２温度に対応する第２補正値を取得し、
前記校正用部材の分光反射率である第１反射率と、前記第１撮像データと、前記第２撮像データと、前記第１補正値と、前記第２補正値とに基づいて、前記被写体の分光反射率である第２反射率を導出する処理である
請求項５に記載のデータ処理装置。
【請求項８】
前記第１反射率をｒ１とし、前記第２反射率をｒ２とし、前記第１撮像データの値をｗとし、前記第２撮像データの値をｕとし、前記第１補正値をｃ１とし、前記第２補正値をｃ２とした場合に、前記第２反射率は、式（１）により求まる
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請求項７に記載のデータ処理装置。
【請求項９】
前記補正処理は、
前記第１反射率をｒ１とし、前記第１補正値をｃ１とした場合に、式（２）により、前記第１撮像データの値ｗを補正して、補正後の前記第１撮像データの値ｗ１を導出する第１補正処理と、
前記第２補正値をｃ２とした場合に、式（３）により、前記第２撮像データの値ｕを補正して、補正後の前記第２撮像データの値ｕ１を導出する第２補正処理と、
補正後の前記第１撮像データの値ｗ１と補正後の前記第２撮像データの値ｕ１とに基づいて、式（４）により、前記第２反射率であるｒ２を導出する第３補正処理と、を有する
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請求項７に記載のデータ処理装置。
【請求項１０】
前記分光撮像装置は、撮像素子を備え、
前記プロセッサは、前記撮像素子の撮像領域に応じて前記補正処理を実行する
請求項１に記載のデータ処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、データ処理装置、データ処理方法、及びプログラムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、被測定物のハイパースペクトル画像を取得する画像処理装置が開示されている。画像処理装置は、被測定物からの反射光を分光する分光手段と、分光された光を受光し撮像データを取得する２次元の撮像素子と、撮像素子の各ピクセルにおける複数の受光量での感度特性データを保存するメモリと、撮像データを保存されている感度特性データで補正して補正された撮像データに変換する演算手段とからなる。
【０００３】
特許文献２には、複数の単位画素を有する画素アレイ部による撮像によって得られた画像信号に対して、画素アレイ部の温度に基づいて分光特性を補正する信号処理を行う信号処理部を有する半導体装置が開示されている。
【０００４】
特許文献３には、キャリブレーションデータ設定部と、画像補正部とを備える画像処理装置が開示されている。キャリブレーションデータ設定部は、撮像装置による被写体の撮影時における撮像装置の温度と、被写体の撮影前および撮影後における色票の撮影時における撮像装置の温度と、被写体の撮影前および撮影後における色票の撮影により取得された色票画像データとに基づいて、被写体の撮影前の色票の撮影時における撮像装置の温度から被写体の撮影後の色票の撮影時における撮像装置の温度までの温度の内、被写体の撮影時の温度により近い温度における色票画像データをキャリブレーションデータとして設定する。画像補正部は、キャリブレーションデータ設定部において設定されたキャリブレーションデータを用いて、被写体の撮影により取得された被写体の画像データを補正する。
【０００５】
特許文献４には、筐体と、光源部と、入射光学系と、波長可変干渉フィルタと、撮像部と、制御部とを具備する成分分析装置が開示されている。光源部は、筐体内部に設けられ、検査対象物に対して光を射出する。入射光学系は、検査対象物により反射された光を筐体内部に導く。波長可変干渉フィルタは、筐体内部に設けられ、入射光学系から入射された光から所定波長の光を取り出す。撮像部は、筐体内部に設けられ、波長可変干渉フィルタにより取り出された光を受光し分光画像を撮像する。制御部は、筐体内部に設けられ、分光画像に基づいて検査対象物の成分分析を実施する。波長可変干渉フィルタは、ファブリーペローエタロンである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－２５６３０３号公報
特開２０２３－０８１０５４号公報
特開２０１０－０８１０５７号公報
特開２０１３－１８１９１２号公報
【発明の概要】
【０００７】
本開示の技術に係る一つの実施形態は、校正用部材を撮像する場合の撮像環境の第１温度と被写体を撮像する場合の撮像環境の第２温度とが異なる場合でも、被写体の分光反射率を精度良く推定することができるデータ処理装置、データ処理方法、及びプログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の技術に係る第１態様は、プロセッサを備え、プロセッサは、温度が第１温度での撮像環境において校正用部材を分光撮像装置によって撮像して得られる第１撮像データを取得し、温度が第２温度での撮像環境において被写体を分光撮像装置によって撮像して得られる第２撮像データを取得し、第１撮像データと、分光撮像装置の撮像データに対する補正値とに基づいて、第２撮像データに対して温度に関する補正処理を実行するデータ処理装置である。
【０００９】
本開示の技術に係る第２態様は、第１態様に係るデータ処理装置において、プロセッサは、第１温度および第２温度を取得するデータ処理装置である。
【００１０】
本開示の技術に係る第３態様は、第１態様又は第２態様に係るデータ処理装置において、補正処理は、第１温度と第２温度との差異に基づく処理であるデータ処理装置である。
（【００１１】以降は省略されています）

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