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公開番号2025024985
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129405
出願日2023-08-08
発明の名称スイッチ装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 25/00 20060101AFI20250214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内部の構成要素の接続が簡便なスイッチ装置を提供する。
【解決手段】スイッチ装置4は、スイッチ回路11a、11bを実現する半導体装置21a、21b、プリント配線基板23、配線W1～W4、W7、W8、W11～W18を含む。半導体装置は、プリント配線基板の+Z方向の側の面上に配置され、下面において、プリント配線基板と面し、+X方向に並び、半導体装置21aの第3辺L3は+Y方向を向き、半導体装置21bの第3辺L3は-Y方向を向く。端子TVDDは、電源電圧VDDを供給するノードと接続され、端子TGNDは、接地電圧GNDを供給するノードと接続される。遅延回路12a～12dは、プリント配線基板の上面上に配置される。遅延回路12a～12dは、この順で、-Y方向に並び、半導体装置の間に配置され、半導体装置21aと接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を半導体装置21bに供給する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１半導体装置及び第２半導体装置であって、前記第１半導体装置及び第２半導体装置の各々は、
第１辺と、互いに対向する第２辺及び第３辺と、第１端子と、前記第２辺と面する第２端子と、前記第３辺と面する第３端子と、前記第１辺に沿って並ぶ第４端子及び第５端子と、第６端子と、を含み、
前記第６端子が第１電圧を受け、かつ前記第４端子が第２電圧を受け、かつ前記第５端子が第３電圧を受けている間、前記第１端子と前記第２端子とを接続し、
前記第６端子が第４電圧を受け、前記第４端子が前記第３電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第２電圧を受けている間、前記第１端子と前記第３端子とを接続する、第１半導体装置及び第２半導体装置と、
前記第１半導体装置の前記第２端子と接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を前記第２半導体装置の前記第３端子に供給する第１遅延回路と、
前記第１半導体装置の前記第４端子と前記第２半導体装置の前記第５端子と接続された第１導電体と、
前記第１半導体装置の前記第５端子と前記第２半導体装置の前記第４端子と接続された第２導電体と、
を備え、
前記第１半導体装置の前記第１辺は、前記第２半導体装置の前記第１辺と対向し、
前記第１半導体装置の前記第６端子は、前記第１電圧を受ける端子と接続されており、
前記第２半導体装置の前記第６端子は、前記第４電圧を受ける端子と接続されている、
スイッチ装置。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
第１半導体装置及び第２半導体装置であって、前記第１半導体装置及び第２半導体装置の各々は、
第１辺と、互いに対向する第２辺及び第３辺と、前記第１辺と対向する第４辺と、第１端子と、前記第２辺と面する第２端子と、前記第３辺と面する第３端子と、前記第１辺に沿って並ぶ第４端子及び第５端子と、第６端子と、を含み、
前記第６端子が第１電圧を受け、かつ前記第４端子が第２電圧を受け、かつ前記第５端子が第３電圧を受けている間、前記第１端子と前記第２端子とを接続し、
前記第６端子が第４電圧を受け、前記第４端子が前記第３電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第２電圧を受けている間、前記第１端子と前記第３端子とを接続する、第１半導体装置及び第２半導体装置と、
前記第１半導体装置の前記第２端子と接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を前記第２半導体装置の前記第３端子に供給する第１遅延回路と、
前記第１半導体装置の前記第４端子と前記第２半導体装置の前記第５端子と接続された第１導電体と、
前記第１半導体装置の前記第５端子と前記第２半導体装置の前記第４端子と接続された第２導電体と、
を備え、
前記第１半導体装置の前記第４辺は、前記第２半導体装置の前記第４辺と対向し、
前記第１半導体装置の前記第６端子は、前記第１電圧を受ける端子と接続されており、
前記第２半導体装置の前記第６端子は、前記第４電圧を受ける端子と接続されている、
スイッチ装置。
【請求項３】
前記第１半導体装置の前記第３端子と接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を前記第２半導体装置の前記第２端子に供給する第２遅延回路をさらに備え、
前記第１半導体装置及び前記第２半導体装置の各々は、
前記第６端子が前記第１電圧を受け、前記第４端子が前記第３電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第２電圧を受けている間、前記第１端子と前記第３端子とを接続し、
前記第６端子が前記第４電圧を受け、かつ前記第４端子が前記第２電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第３電圧を受けている間、前記第１端子と前記第２端子とを接続する、
請求項１又は請求項２に記載のスイッチ装置。
【請求項４】
前記第１半導体装置及び前記第２半導体装置の各々は、
前記第２辺と面する第７端子と、前記第３辺と面する第８端子と、をさらに備え、
前記第６端子が前記第１電圧を受け、かつ前記第４端子が前記第２電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第２電圧を受けている間、及び前記第６端子が前記第４電圧を受け、前記第４端子が前記第３電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第３電圧を受けている間、前記第１端子と前記第７端子とを接続し、
前記第６端子が前記第１電圧を受け、前記第４端子が前記第３電圧を受け、前記第５端子が前記第３電圧を受けている間、及び前記第６端子が前記第４電圧を受け、前記第４端子が前記第２電圧を受け、かつ前記第５端子が前記第２電圧を受けている間、前記第１端子と前記第８端子とを接続する、
請求項３に記載のスイッチ装置。
【請求項５】
前記第１半導体装置の前記第７端子と接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を前記第２半導体装置の前記第８端子に供給する第３遅延回路と、
前記第１半導体装置の前記第８端子と接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を前記第２半導体装置の前記第７端子に供給する第４遅延回路と、
をさらに備える、
請求項４に記載のスイッチ装置。
【請求項６】
前記第１半導体装置及び前記第２半導体装置の各々は、前記第４電圧を受けるとともに前記第４端子と前記第５端子の間に配置された第９端子をさらに含み、
前記第１半導体装置の前記第９端子と前記第２半導体装置の前記第９端子と接続された第３導電体をさらに備える、
請求項１に記載のスイッチ装置。
【請求項７】
前記第１半導体装置及び前記第２半導体装置の各々は、前記第４辺と面するとともに前記第４電圧を受ける第９端子をさらに含み、
前記第１半導体装置の前記第９端子と前記第２半導体装置の前記第９端子と接続された第３導電体をさらに備える、
請求項２に記載のスイッチ装置。
【請求項８】
前記第１半導体装置及び前記第２半導体装置の各々は、前記第１辺と面するとともに前記第４電圧を受ける第９端子をさらに含み、
前記第１半導体装置の前記第９端子と前記第２半導体装置の前記第９端子と接続された第３導電体をさらに備える、
請求項２に記載のスイッチ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、スイッチ装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
無線通信において使用される技術として、ＭＩＭＯ（Multiple Input Multiple Output）が知られている。ＭＩＭＯをサポートする送受信装置は複数のアンテナ及び複数のスイッチ回路を含む。送受信装置は、位相スイッチ装置を使用して、共通の信号から複数の相違する位相を有する送信信号を生成し、複数の送信信号をそれぞれ複数のアンテナから送信する。送受信装置は、アンテナの数と同じ数の位相スイッチ装置を含む。
【０００３】
ＭＩＭＯの性能の向上は、アンテナの数を増やすことによって実現され得る。アンテナの数が多いほど、多くの位相スイッチ装置が必要である。このため、送受信装置が効率よく製造されるために、各位相スイッチ装置の中の構成要素の接続が簡便であることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５９８３７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
内部の構成要素の接続が簡便なスイッチ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によるスイッチ装置は、第１半導体チップ、第２半導体チップ、第１遅延回路、第１導電体、及び第２導電体を含む。上記第１半導体チップ及び第２半導体チップの各々は、第１辺と、互いに対向する第２辺及び第３辺と、第１端子と、上記第２辺と面する第２端子と、上記第３辺と面する第３端子と、上記第１辺に沿って並ぶ第４端子及び第５端子と、第６端子と、を含み、上記第６端子が第１電圧を受け、かつ上記第４端子が第２電圧を受け、かつ上記第５端子が第３電圧を受けている間、上記第１端子と上記第２端子とを接続し、上記第６端子が第４電圧を受け、かつ上記第４端子が上記第３電圧を受け、かつ上記第５端子が上記第２電圧を受けている間、上記第１端子と上記第３端子とを接続する。上記第１遅延回路は、上記第１半導体チップの上記第２端子と接続された入力端の信号が遅延されることにより得られる信号を上記第２半導体チップの上記第３端子に供給する。上記第１導電体は、上記第１半導体チップの上記第４端子と上記第２半導体チップの上記第５端子と接続されている。上記第２導電体は、上記第１半導体チップの上記第５端子と上記第２半導体チップの上記第４端子と接続されている。上記第１半導体装置の上記第１辺は、上記第２半導体装置の上記第１辺と対向する。上記第１半導体装置の上記第６端子は、上記第１電圧を受ける端子と接続されている。上記第２半導体装置の上記第６端子は、上記第４電圧を受ける端子と接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態のスイッチ装置を含んだ送受信装置の機能ブロック及び機能ブロックの接続を示す。
図２は、第１実施形態のスイッチ装置の機能ブロック及び機能ブロックの接続を示す。
図３は、第１実施形態のスイッチ装置のスイッチ回路の構成要素及び構成要素の接続を示す。
図４は、第１実施形態のスイッチ装置に含まれる論理回路による入力と出力との関係を示す。
図５は、第１実施形態のスイッチ装置のスイッチ回路の構造の一例を示す。
図６は、第１実施形態のスイッチ装置の構造の一部の一例を示す。
図７は、第２実施形態のスイッチ装置のスイッチ回路の構造の一例を示す。
図８は、第２実施形態のスイッチ装置の構造の一部の一例を示す。
図９は、第３実施形態のスイッチ装置のスイッチ回路の構造の一例を示す。
図１０は、第３実施形態のスイッチ装置の構造の一部の一例を示す。
図１１は、第４実施形態のスイッチ装置のスイッチ回路の構造の一例を示す。
図１２は、第４実施形態のスイッチ装置の構造の一部の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に実施形態が図面を参照して記述される。或る実施形態又は相違する実施形態での略同一の機能及び構成を有する複数の構成要素は、互いに区別されるために、参照符号の末尾にさらなる数字又は文字が付加される場合がある。或る記述済みの実施形態に後続する実施形態では、記述済みの実施形態と異なる点が主に記述される。或る実施形態についての記述は全て、明示的に又は自明的に排除されない限り、別の実施形態の記述としても当てはまる。
【０００９】
本明細書及び特許請求の範囲において、或る第１要素が別の第２要素に「接続されている」とは、第１要素が直接的又は常時或いは選択的に導電性となる要素を介して第２要素に接続されていることを含む。
【００１０】
以下、ＸＹＺ直交座標系が用いられて、実施形態が記述される。図の縦軸のプラス方向は上側、マイナス方向は下側と称される場合がある。図の横軸のプラス方向は右側、マイナス方向は左側と称される場合がある。すなわち、ＸＹ面を示す平面図（ＸＹ面図（以下、同様））において、上側は＋Ｙ方向を指し、下側は－Ｙ方向を指し、右側は＋Ｘ方向を指し、左側は－Ｘ方向を指す。
（【００１１】以降は省略されています）

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