TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025011511
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-24
出願番号
2023113676
出願日
2023-07-11
発明の名称
冷却制御方法
出願人
株式会社日立製作所
代理人
弁理士法人信友国際特許事務所
主分類
H05K
7/20 20060101AFI20250117BHJP(他に分類されない電気技術)
要約
【課題】複数の熱源に対して、1つのファンで十分な冷却を行うことができる冷却制御方法を提供する。
【解決手段】複数の熱源の各熱源に対してそれぞれ設けられ、各熱源の温度を計測するセンサと、各熱源に対して冷却用の風を送るファンと、板面の角度を制御することにより各熱源に対する冷却用の風の風量を制御できる風向板と、風向板の板面の角度の制御を行う制御部と、を使用して、制御部は、各センサで計測された温度の情報を集約し、温度の情報に基づいて、風向板の板面の角度を制御する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の熱源の各前記熱源への冷却を制御する冷却制御方法であって、
各前記熱源に対してそれぞれ設けられ、各前記熱源の温度を計測するセンサと、各前記熱源に対して冷却用の風を送るファンと、板面の角度を制御することにより各前記熱源に対する前記冷却用の風の風量を制御できる風向板と、前記風向板の前記板面の角度の制御を行う制御部と、を使用して、
前記制御部は、各前記センサで計測された温度の情報を集約し、前記温度の情報に基づいて、前記風向板の板面の角度を制御する
冷却制御方法。
続きを表示(約 690 文字)
【請求項2】
前記ファンと前記風向板の間にペルチェ素子を配置して、前記ペルチェ素子により前記ファンからの前記冷却用の風を冷却する請求項1に記載の冷却制御方法。
【請求項3】
前記風向板の板面にペルチェ素子を配置して、前記ペルチェ素子により前記ファンからの前記冷却用の風を冷却する請求項1に記載の冷却制御方法。
【請求項4】
前記制御部は、前記温度の情報に基づいて、前記ペルチェ素子による前記冷却用の風の冷却も制御する請求項2に記載の冷却制御方法。
【請求項5】
前記制御部は、前記温度の情報に基づいて、前記ペルチェ素子による前記冷却用の風の冷却も制御する請求項3に記載の冷却制御方法。
【請求項6】
前記制御部は、前記温度の情報に基づいて、前記ファンの回転数も制御する請求項1に記載の冷却制御方法。
【請求項7】
前記ファンと前記風向板の間に、または、前記風向板の板面に、ペルチェ素子を配置して、
前記制御部は、前記温度の情報に基づいて、前記風向板の板面の角度と、前記ペルチェ素子に流す電流と、前記ファンの回転数と、を制御する請求項1に記載の冷却制御方法。
【請求項8】
前記制御部は、予め作成されている、各前記センサの前記温度の情報と、前記風向板の板面の角度と、前記ペルチェ素子に流す電流と、前記ファンの回転数と、の値の組み合わせの表に基づいて、前記風向板の板面の角度と、前記ペルチェ素子に流す電流と、前記ファンの回転数と、を制御する請求項7に記載の冷却制御方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンピュータ装置(電子計算機)等において、複数の熱源に対して、それぞれの熱源への冷却を制御する冷却制御方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
コンピュータ装置(電子計算機)は、装置を構成する電子部品を高密度に実装するようになり、電子部品による発熱量が増加しているが、高密度化により放熱面積や放熱経路が縮小されるため、発熱する電子部品を十分に冷却することが求められている。
【0003】
従来のコンピュータ装置(電子計算機)においては、CPUの温度(負荷)に合わせて可変速ファンの回転数を制御し冷却を行っている。実際には、CPUの温度センサからの情報を冷却制御ICが受け、その冷却制御ICが、可変速ファンに対して読み取った温度に応じたデューティ比のパルス信号を出すことによって、ファンの回転数を制御している。
【0004】
また、公知例として特許文献1があるが、これは、ファンの向きの制御のみで複数の熱源の冷却を制御する冷却方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2014-216035号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上述した従来技術では、風向板のような、冷却用の風を熱源に導く構成は、設けられていない。
上述した従来技術のように、風向板のような風を導く構成が設けられていなかったり、風向板が設けられていても風向板が固定されていたりすると、熱源が高温になった場合に、複数の熱源に対して、1つのファンで十分な冷却が行えなかった。
そして、装置内のスペースは限られており、熱源の数に対応してファンの数を増やすことは困難である。
【0007】
上述した問題の解決のために、本発明の目的は、複数の熱源に対して、1つのファンで十分な冷却を行うことができる冷却制御方法を提供するものである。
【0008】
また、本発明の上記の目的およびその他の目的と本発明の新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の冷却制御方法は、複数の熱源の各熱源への冷却を制御する冷却制御方法である。
そして、本発明の冷却制御方法は、各熱源に対してそれぞれ設けられ、各熱源の温度を計測するセンサと、各熱源に対して冷却用の風を送るファンと、板面の角度を制御することにより各熱源に対する冷却用の風の風量を制御できる風向板と、風向板の板面の角度の制御を行う制御部と、を使用する。
また、本発明の冷却制御方法は、制御部が、各センサで計測された温度の情報を集約し、温度の情報に基づいて、風向板の板面の角度を制御する。
【発明の効果】
【0010】
上述の本発明の冷却制御方法によれば、熱源が高温になった場合でも、1つのファンによって、複数の熱源に対して十分な冷却をリアルタイムに行える。
従って、部品の寿命を延ばし、製品の故障リスクを低減させることができる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社日立製作所
鉄道車両
9日前
株式会社日立製作所
放射線モニタ
2日前
株式会社日立製作所
ガス分離システム
9日前
株式会社日立製作所
調停案提示システム
10日前
株式会社日立製作所
部品管理装置及び方法
16日前
株式会社日立製作所
データ変換装置および方法
3日前
株式会社日立製作所
情報処理装置、情報処理方法
18日前
株式会社日立製作所
蒸発乾固装置および蒸発乾固方法
17日前
株式会社日立製作所
治療効果予測システムおよび方法
10日前
株式会社日立製作所
情報処理システム、及び情報処理方法
16日前
株式会社日立製作所
情報処理システム、及び情報処理方法
18日前
株式会社日立製作所
計算機システム及び障害対処支援方法
10日前
株式会社日立製作所
故障要因分析装置及び故障要因分析方法
17日前
株式会社日立製作所
圧延設定支援装置及び圧延設定支援方法
9日前
株式会社日立製作所
説明情報生成装置及び説明情報生成方法
17日前
株式会社日立製作所
燃料電池ブロックおよび燃料電池システム
10日前
株式会社日立製作所
臨床試験計画装置および臨床試験計画方法
18日前
株式会社日立製作所
不具合文書処理装置、及び不具合文書処理方法
4日前
株式会社日立製作所
搬送装置を制御する制御システム及び制御方法
9日前
株式会社日立製作所
制御装置,移動体,制御システム及び制御方法
12日前
株式会社日立製作所
商品演出支援システム、及び商品演出支援方法
3日前
株式会社日立製作所
生産ラインを編成する装置、システムおよび方法
11日前
株式会社日立製作所
事象分析装置、事象分析方法および分析システム
3日前
株式会社日立製作所
情報処理システム、情報処理方法およびプログラム
3日前
株式会社日立製作所
異常事象対処支援装置および異常事象対処支援方法
11日前
株式会社日立製作所
エンティティ抽出システム、エンティティ選択方法
11日前
株式会社日立製作所
計算機システム、プログラム、及びデータ圧縮方法
2日前
株式会社日立製作所
クラウドデータベースシステム及びデータ管理方法
18日前
株式会社日立製作所
情報処理装置、情報処理方法、及び情報処理プログラム
4日前
株式会社日立製作所
ストレージシステム及びストレージシステムの制御方法
17日前
株式会社日立製作所
速度異常検出装置、乗客コンベア及び速度異常検出方法
18日前
株式会社日立製作所
行動分析装置、行動分析方法及び案内情報提供システム
2日前
株式会社日立製作所
水電解システムの運用装置及び水電解システムの運用方法
17日前
株式会社日立製作所
飛行体検知装置、飛行体検知方法、及び飛行体制御システム
16日前
株式会社日立製作所
ロボット制御装置、ロボット、及び、ロボット制御システム
17日前
株式会社日立製作所
エネルギー貯蔵先選択装置およびエネルギー貯蔵先選択方法
2日前
続きを見る
他の特許を見る