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公開番号2025007005
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023108113
出願日2023-06-30
発明の名称ガラス製品の製造方法
出願人日本電気硝子株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C03B 33/09 20060101AFI20250109BHJP(ガラス;鉱物またはスラグウール)
要約【課題】ガラスフィルムを支持ガラスから容易に剥離することができるように、ガラスフィルム積層体を切断する。
【解決手段】ガラス製品の製造方法は、レーザ光Lを照射することによりガラスフィルム積層体3を切断する切断工程S3を備える。切断工程S3では、レーザ光Lの焦点深度DOFは、ガラスフィルム積層体3の厚さTよりも大きく設定される。切断工程S3では、ガラスフィルム積層体3に対するレーザ光Lの照射位置において、ガラスフィルム積層体3の厚さ方向の全部がレーザ光Lの焦点深度DOFの範囲内に位置する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
レーザ光を照射することによりガラスフィルム積層体を切断する切断工程を備えるガラス製品の製造方法において、
前記ガラスフィルム積層体は、ガラスフィルムと、前記ガラスフィルムを支持する支持ガラスとを含み、
前記切断工程では、前記レーザ光の焦点深度は、前記ガラスフィルム積層体の厚さよりも大きく設定されており、
前記切断工程では、前記ガラスフィルム積層体に対する前記レーザ光の照射位置において、前記ガラスフィルム積層体の厚さ方向の全部が前記レーザ光の前記焦点深度の範囲内に位置することを特徴とするガラス製品の製造方法。
続きを表示（約 360 文字）【請求項２】
前記レーザ光は、パルスレーザ光であり、
前記レーザ光のパルス幅は、１ｆｓ以上１００ｐｓ以下である請求項１に記載のガラス製品の製造方法。
【請求項３】
前記レーザ光は、ＩＲレーザ光である請求項１又は２に記載のガラス製品の製造方法。
【請求項４】
前記ガラスフィルム積層体の前記厚さは、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である請求項１又は２に記載のガラス製品の製造方法。
【請求項５】
前記ガラスフィルム積層体は、厚さが３０μｍ以上２００μｍ以下の前記ガラスフィルムを含む請求項１又は２に記載のガラス製品の製造方法。
【請求項６】
前記レーザ光は、アキシコンレンズにより集光されたレーザ光である請求項１または２に記載のガラス製品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス製品を製造する方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、急速に普及しているスマートフォンやタブレット型端末等のモバイル端末においては、更なる薄型化及び軽量化の要望が高まっており、これに付随して、これらのモバイル端末に用いられるガラス基板においても、薄型化の要望が増々高まっている。
【０００３】
このような状況下において、フィルム状にまで薄肉化された超薄型のガラス板の開発が進められており、例えば、３００μｍ以下の厚みからなるガラス板が製造されるに至っている。超薄型のガラス板は、一般的にガラスフィルムと呼ばれ、厚みが極めて薄いことから、可撓性に富む性質を有する。
【０００４】
ガラスフィルムの表面には、例えばＩＴＯ等の透明導電膜を形成するなど、成膜処理等を行うための加熱を伴う、電子デバイスの製造関連処理が施される。この場合において、可撓性に富むガラスフィルムの取り扱いを容易にするために、支持ガラスの表面上にガラスフィルムを積層してなるガラスフィルム積層体が使用される（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
ガラスフィルム積層体を使用することで、電子デバイスの製造関連処理を行う場合に、ガラスフィルムの位置決めや搬送等を容易に行うことが可能となる。この製造関連処理が施されることにより、ガラスフィルム上に電子デバイスが形成され、ガラスフィルムと電子デバイスとからなるガラス基板が製造される。その後、ガラス基板は、支持ガラスから剥離されることで製品化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－１６２４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子デバイスの製造関連処理が行われた後に、ガラスフィルム積層体を切断する場合がある。この切断方法としては、レーザ光を照射することによりガラスフィルム積層体を割断又は溶断する方法が用いられる。
【０００８】
しかしながら、ガラスフィルム積層体を切断する際に、レーザ光によって加熱されることでガラスフィルムと支持ガラスとの密着性が高まり、支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが困難となる場合があった。この場合には、密着性が高まった部分をダイヤモンドチップ等のツールによって切除した後に、ガラスフィルムを支持ガラスから剥離させなければならず、剥離工程が煩雑になっていた。
【０００９】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、ガラスフィルムを支持ガラスから容易に剥離することができるように、ガラスフィルム積層体を切断することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明は上記の課題を解決するためのものであり、レーザ光を照射することによりガラスフィルム積層体を切断する切断工程を備えるガラス製品の製造方法において、前記ガラスフィルム積層体は、ガラスフィルムと、前記ガラスフィルムを支持する支持ガラスとを含み、前記切断工程では、前記レーザ光の焦点深度は、前記ガラスフィルム積層体の厚さよりも大きく設定されており、前記切断工程では、前記ガラスフィルム積層体に対する前記レーザ光の照射位置において、前記ガラスフィルム積層体の厚さ方向の全部が前記レーザ光の前記焦点深度の範囲内に位置することを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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