特許ウォッチ

公開番号2024170072
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-06
出願番号2023087032
出願日2023-05-26
発明の名称コンデンサ及びコンデンサの製造方法
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01G 4/33 20060101AFI20241129BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に不良が生じるのを低減し得るコンデンサとコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1主面A1及び第2主面A2を有する基板2と、基板2の第1主面A1に一方向に沿って設けられた、少なくとも1つの第1凹部5と、基板2の第2主面A2に一方向に沿って設けられた、少なくとも1つの第2凹部6とを備える、コンデンサ1が提供される。基板2内において、少なくとも1つの第1凹部5と少なくとも1つの第2凹部6が一方向に沿って交互に並んでいる。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び第２主面を有する基板と、
前記基板の前記第１主面に一方向に沿って設けられた、少なくとも１つの第１凹部と、
前記基板の前記第２主面に前記一方向に沿って設けられた、少なくとも１つの第２凹部とを備え、
前記基板内において、前記少なくとも１つの第１凹部と前記少なくとも１つの第２凹部が前記一方向に沿って交互に並んでいる、コンデンサ。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記少なくとも１つの第１凹部内に設けられる第１導電層と、
前記第１導電層と前記基板との間に介在される第１誘電体層と、
前記少なくとも１つの第２凹部内に設けられる第２導電層と、
前記第２導電層と前記基板との間に介在される第２誘電体層と
をさらに含む、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記第１誘電体層と前記基板との間に介在される第３導電層と、
前記第２誘電体層と前記基板との間に介在される第４導電層と
をさらに含む、請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記第１導電層及び前記第２導電層は、不純物がドーピングされたポリシリコンからそれぞれ形成される、請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記基板が抵抗率１０ＫΩｃｍ以上の真正半導体基板である、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項に記載のコンデンサの製造方法であって、
前記基板の前記少なくとも１つの第１凹部と前記少なくとも１つの第２凹部を、触媒を用いたエッチングにより一括して形成することを含む、コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記基板の前記少なくとも１つの第１凹部内に第１導電層を形成することと、前記基板の前記少なくとも１つの第２凹部内に第２導電層を形成することを一括して行うことをさらに含む、請求項６に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記第１導電層及び前記第２導電層の一括形成の前に、前記基板の前記少なくとも１つの第１凹部の内面に第１誘電体層を形成することと、前記基板の前記少なくとも１つの第２凹部の内面に第２誘電体層を形成することを、一括して行う、請求項７に記載のコンデンサの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、コンデンサ及びコンデンサの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
通信機器の小型化及び高機能化に伴い、それらに搭載されるコンデンサには、小型化及び薄型化が求められている。容量密度を維持しつつ、小型化及び薄型化を実現する構造として、基板にトレンチを形成して表面積を増大させたトレンチコンデンサがある。このトレンチコンデンサには、製造工程中に基板の反りなどの不良が生じるという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１２９５７７号公報
特開２０２１－４８３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする課題は、基板に不良が生じるのを低減し得るコンデンサとコンデンサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、第１主面及び第２主面を有する基板と、基板の第１主面に一方向に沿って設けられた、少なくとも１つの第１凹部と、基板の第２主面に一方向に沿って設けられた、少なくとも１つの第２凹部とを備える、コンデンサが提供される。基板内において、少なくとも１つの第１凹部と少なくとも１つの第２凹部が一方向に沿って交互に並んでいる。
また、他の実施形態によれば、コンデンサの製造方法が提供される。この製造方法は、実施形態のコンデンサの製造方法であって、基板の少なくとも１つの第１凹部と少なくとも１つの第２凹部を、触媒を用いたエッチングにより一括して形成することを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態に係るコンデンサの概略を示す斜視図。
図１に示すコンデンサの上面図。
図２に示すコンデンサのIII－III線に沿った断面図。
第１実施形態に係るコンデンサの製造方法の一例を示すフローチャート。
図４に示す方法における工程Ｓ１の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ２の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ３の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ４の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ５の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ６の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ７の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ８の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ９の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ１０の一例を示す断面図。
図４に示す方法における工程Ｓ１２の一例を示す断面図。
第２実施形態に係るコンデンサの概略を示す断面図。
第２実施形態に係るコンデンサの製造方法の一例を示すフローチャート。
第３実施形態に係るコンデンサの概略を示す断面図。
第３実施形態に係るコンデンサの製造方法の一例を示すフローチャート。
比較例のコンデンサの概略を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には全ての図面を通じて同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【０００８】
＜第１実施形態＞
第１実施形態のコンデンサ及びその製造方法を、図１乃至図１５に示す。
コンデンサ１は、図１乃至図３に示すように、基板２と、第１誘電体層３ａと、第２誘電体層３ｂと、第１導電層４ａと、第２導電層４ｂと、第１電極７と、第２電極８と、絶縁層９ａ，９ｂを含んでいる。
【０００９】
各図において、Ｘ軸方向は基板２の主面に平行な第１方向であり、Ｙ軸方向は基板２の主面に平行であり且つＸ軸方向に垂直な第２方向である。また、Ｚ軸方向は、基板２の厚さ方向、即ち、Ｘ軸方向（第１方向）及びＹ軸方向（第２方向）に垂直な方向である。
【００１０】
基板２は、少なくとも表面が導電性を有している基板である。基板２は、第１主面Ａ１と、第２主面Ａ２と、第１主面Ａ１の縁から第２主面Ａ２の縁まで延びた端面とを有している。ここでは、基板２は、扁平な略直方体形状を有している。基板２は、他の形状を有していてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許