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公開番号2024166082
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2024042369
出願日2024-03-18
発明の名称電子部品及び電子部品内蔵基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板に内蔵する際に、回路パターンとの連結性を向上する電子部品及び電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品は、誘電体層111及び内部電極121、122を含む本体110及び本体に配置されて内部電極と連結され、低反射層131、141を含む外部電極130、140を含み、低反射層の表面の明度は、本体の表面の明度よりも低い。低反射層の表面のイメージで測定されたHSVの明度値は45%以下であり、該低反射層の表面の明度と本体の表面の明度は、同じ光源から照射された白色光が反射した光の強度を測定することで得られる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層及び内部電極を含む本体と、
前記本体に配置されて前記内部電極と連結され、低反射層を含む外部電極と、を含み、
前記低反射層の表面の明度は前記本体の表面の明度よりも低い、電子部品。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記低反射層の表面のイメージで測定されたＨＳＶの明度値が４５％以下である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記低反射層の表面の明度と前記本体の表面の明度は、同じ光源から照射された白色光が反射された光の強度を測定して得られた、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記誘電体層及び内部電極が積層される方向を第１方向とするとき、前記本体は前記第１方向に対向する第１面及び第２面を含み、
前記外部電極の一部は前記本体の第１面をカバーする、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記本体の表面の明度は前記本体の第１面で測定され、前記低反射層の表面の明度は前記本体の第１面をカバーする領域の表面で測定された、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記低反射層における前記本体の第１面をカバーする領域の厚さは５μｍ以上である、請求項４に記載の電子部品。
【請求項７】
前記低反射層はＮｉを含むめっき層を含む、請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記低反射層はＮｉ－Ｚｎ系物質を含む、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記Ｎｉ－Ｚｎ系物質はＳをさらに含む、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記めっき層は針状粒子を含む、請求項７に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品内蔵基板に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
キャパシタは受動電子部品の一種であり、電気を蓄えることができる素子に該当する。キャパシタの場合、基本的に２つの電極を対向させ、電圧を印加すると、各電極に電気を蓄積することができる。直流電圧を印加した場合には、電気が蓄積しつつキャパシタの内部に電流が流れるが、蓄積が完了すると、電流は流れなくなる。一方、交流電圧を印加した場合、電極の極性が交番しながら交流電流が流れるようになる。
【０００３】
このようなキャパシタは、電極間に備えられる絶縁体の種類に応じて、アルミニウムで電極を構成し、上記アルミニウム電極の間に薄い酸化膜を備えるアルミニウム電解キャパシタ、電極材料としてタンタルを使用するタンタルキャパシタ、電極の間にチタンバリウムのような高誘電率の誘電体を使用するセラミックキャパシタ、電極の間に備えられる誘電体として高誘電率系セラミックを多層構造にして使用する積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）、電極の間の誘電体としてポリスチレンフィルムを使用するフィルムキャパシタなど、様々な種類に区分することができる。
【０００４】
一方、キャパシタなどの電子部品が回路基板に内蔵される場合、電子部品と回路パターンとは導電性ビアを介して連結されることができる。導電性ビアを形成するために、回路基板の絶縁層を貫通するビアホールを形成する場合、ビアホールを精密に形成しないと、回路パターンと電子部品との連結性が低下することがある。例えば、ビアホールが意図した規格に合わないように形成された場合、めっきのシーム（ｓｅａｍ）不良やめっきのディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）不良などの問題が発生することがあり、これは電子部品内蔵基板の性能低下につながる可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的の一つは、回路基板に内蔵する際に、回路パターンとの連結性を向上することができる電子部品を実現することである。
【０００６】
本発明の目的の他の一つは、信頼性が向上した電子部品内蔵基板を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するための方法として、本発明は、一例を通じて電子部品の新規な構造を提案しようとし、具体的には、誘電体層及び内部電極を含む本体及び上記本体に配置されて上記内部電極と連結され、低反射層を含む外部電極を含み、上記低反射層の表面の明度は、上記本体の表面の明度よりも低い形態である。
【０００８】
一実施例において、上記低反射層の表面のイメージで測定されたＨＳＶの明度値は４５％以下であることができる。
【０００９】
一実施例において、上記低反射層の表面の明度と上記本体の表面の明度は、同じ光源から照射された白色光が反射された光の強度を測定することで得られることができる。
【００１０】
一実施例において、上記誘電体層及び内部電極が積層される方向を第１方向とするとき、上記本体は上記第１方向に対向する第１面及び第２面を含み、上記外部電極の一部は上記本体の第１面をカバーすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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