特許ウォッチ

公開番号2024163338
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2024160036,2022573480
出願日2024-09-17,2022-10-20
発明の名称粘着テープ
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/38 20180101AFI20241114BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供する。
【解決手段】少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記粘着剤層は、周波数10Hz、-20℃でのせん断貯蔵弾性率G’が1MPa以下であり、前記粘着テープは、貼付面積10mm×10mmでのSUSに対する面剥離強度が0.5MPa以下である粘着テープ。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープであって、
前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ以下であり、
前記粘着テープは、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．５ＭＰａ以下である
ことを特徴とする粘着テープ。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．３ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．０４ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は、厚みが４０μｍ以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の粘着テープ。
【請求項５】
貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．０１ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。
【請求項６】
貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．２ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル粘着剤層であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、水酸基価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする請求項７記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を８０重量％以上含有することを特徴とする請求項７又は８記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）に由来する構成単位を４０重量％以上含有することを特徴とする請求項９記載の粘着テープ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程において、粘着剤層上に配置された多数のチップ部品を駆動回路基板上に転写することがある。
例えば、マイクロＬＥＤディスプレイは、画素を構成するチップの１つ１つが微細な発光ダイオード（ＬＥＤ、ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）チップであり、このマイクロＬＥＤチップが自発光して画像を表示する表示装置である。マイクロＬＥＤディスプレイは、コントラストが高く、応答速度が速く、また、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等で使用されるカラーフィルターを必要としないこと等により薄型化も可能であることから、次世代の表示装置として注目されている。マイクロＬＥＤディスプレイにおいては、多数のマイクロＬＥＤチップが平面状に高密度で敷き詰められている。
【０００３】
このようなマイクロＬＥＤディスプレイ等の半導体デバイスの製造工程においては、例えば、粘着剤層上に多数のチップ部品が配置された転写用積層体を、駆動回路基板と対向させ、転写用積層体からチップ部品を剥離させて駆動回路基板と電気的な接続を行う（転写工程）。
【０００４】
転写工程は、複数回行われることもある。即ち、最終的にチップ部品を駆動回路基板上に転写する前に、搬送したり処理を施したりするためにチップ部品を一旦キャリア材上に転写し、その後、キャリア材から別のキャリア材又は駆動回路基板上にチップ部品を再転写することが行われる。キャリア材として、例えば、特許文献１には、基材と、衝撃吸収層とを少なくとも備えた転写基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１９／０６５４４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
キャリア材としては、一時的にチップ部品を保持する性能も必要とされることから、粘着剤層を有する粘着テープを用いることも検討されている。
しかしながら、キャリア材として従来の粘着テープを用いた場合、チップ部品を受け止める際に、チップ部品が粘着テープに貼りつかず、転写を良好に行えないことがあった。また、チップ部品を受け止めた後、別のキャリア材又は駆動回路基板上に再転写する際に、チップ部品の剥離不良が生じたり、チップ部品を剥離させることはできたとしてもチップ部品に粘着剤層の残渣が付着したりする問題もあった。
【０００７】
本発明は、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることのできる粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示１は、少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記粘着剤層は、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が１ＭＰａ以下であり、前記粘着テープは、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．５ＭＰａ以下である粘着テープである。
本開示２は、前記粘着剤層が、周波数１０Ｈｚ、－２０℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．３ＭＰａ以下である、本開示１の粘着テープである。
本開示３は、前記粘着剤層が、周波数１０Ｈｚ、２３℃でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’が０．０４ＭＰａ以下である、本開示１又は２の粘着テープである。
本開示４は、前記粘着剤層が、厚みが４０μｍ以上である、本開示１、２又は３の粘着テープである。
本開示５は、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．０１ＭＰａ以上である、本開示１、２、３又は４の粘着テープである。
本開示６は、貼付面積１０ｍｍ×１０ｍｍでのＳＵＳに対する面剥離強度が０．２ＭＰａ以下である、本開示１、２、３、４又は５の粘着テープである。
本開示７は、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル粘着剤層である、本開示１、２、３、４、５又は６の粘着テープである。
本開示８は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、水酸基価が４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、本開示７の粘着テープである。
本開示９は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を８０重量％以上含有する、本開示７又は８の粘着テープである。
本開示１０は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）に由来する構成単位を４０重量％以上含有する、本開示９の粘着テープである。
本開示１１は、前記炭素数１２以上のアルキル基を有し、かつ、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ－１）が、ラウリル（メタ）アクリレートを含有する、本開示１０の粘着テープである。
本開示１２は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下である（メタ）アクリル酸エステル（ａ）に由来する構成単位を９０重量％以上含有する、本開示９の粘着テープである。
本開示１３は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、水酸基含有モノマーに由来する構造を含有する、本開示７、８、９、１０、１１又は１２の粘着テープである。
本開示１４は、前記粘着剤層が、光硬化型粘着剤層である、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３の粘着テープである。
本開示１５は、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、側鎖に炭素－炭素二重結合を含有する、本開示７、８、９、１０、１１、１２又は１３の粘着テープである。
本開示１６は、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、炭素－炭素二重結合当量が０．５ｍｅｑ／ｇ以下である、本開示１５の粘着テープである。
本開示１７は、部品を転写する工程において、前記部品を受け止めるために用いられる、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６の粘着テープである。
本開示１８は、前記部品が半導体デバイスである、本開示１７の粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、少なくとも一層の基材と、少なくとも一層の粘着剤層とを有する粘着テープにおいて、粘着剤層の低温でのせん断貯蔵弾性率Ｇ’と、特定の方法により測定した面剥離強度とをいずれも一定値以下に調整することで、キャリア材として有用な粘着テープが得られることを見出した。即ち、本発明者らは、このような粘着テープであれば、チップ部品を受け止める際にはチップ部品を良好に貼りつけさせることができ、チップ部品を再転写する際には優れた剥離性能を発揮し、チップ部品への糊残りを抑えることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
図１に、粘着剤層上に配置されたチップ部品を粘着テープ上に転写する工程の一例を模式的に示す断面図を示す。
図１に示す工程においては、基材５上に積層された粘着剤層４上にチップ部品１が配置されており、例えばレーザー光を照射する等の方法により、粘着剤層４からチップ部品１を剥離させる。粘着テープ８は、粘着剤層４から剥離されたチップ部品１を受け止めるとともに、その後、別のキャリア材又は駆動回路基板上にチップ部品１を再転写するためのキャリア材である。粘着テープ８は、基材３と、粘着剤層２とを有している。
なお、基材５と粘着剤層４との積層体９は、例えば、基材５が樹脂フィルム等の基材であり、粘着剤層４が粘着剤層のみからなる片面粘着テープであってもよいし、基材５がガラス基板等の支持体であり、粘着剤層４が両面粘着テープ（基材を有していてもよい）である、支持体と両面粘着テープとの積層体であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許