特許ウォッチ

公開番号2024151799
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-25
出願番号2023065517
出願日2023-04-13
発明の名称半導体装置の試験装置および半導体装置の製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20241018BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電気的特性の試験の信頼性を向上させる半導体装置の試験装置を提供する。
【解決手段】試験装置は、ステージ1、プローブ保持部2、複数のプローブ3、風防壁5およびガス供給部7を備える。ステージ1は、半導体装置20が形成された半導体ウエハ21を保持可能である。プローブ保持部2は、ステージ1の上方に設けられている。複数のプローブ3の各々は、半導体装置20に接触可能な先端部3Aを含む。複数のプローブ3は、プローブ保持部2に保持されている。風防壁5は、複数のプローブ3の周囲を取り囲んでいる。ガス供給部7は、風防壁5の外側に設けられている。ガス供給部7は、ステージ1に向かう方向にガスを供給する。複数のプローブ3の各々は、先端部3Aよりも基端側に位置する内包部3Bを含む。内包部3Bは、風防壁5によって囲われた風防空間9に内包されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置が形成された半導体ウエハを保持可能なステージと、
前記ステージの上方に設けられたプローブ保持部と、
各々が前記半導体装置に接触可能な先端部を含み、前記プローブ保持部に保持された複数のプローブと、
前記複数のプローブの周囲を取り囲む風防壁と、
前記風防壁の外側に設けられ、前記ステージに向かう方向にガスを供給するガス供給部と、を備え、
前記複数のプローブの各々は、前記先端部よりも基端側に位置する内包部を含み、
前記内包部は、前記風防壁によって囲われた風防空間に内包されている、半導体装置の試験装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
複数の貫通孔を含み、前記複数の貫通孔の各々から前記先端部が突出するように前記複数のプローブが前記複数の貫通孔に通されたプレートをさらに備え、
前記風防空間は、前記プローブ保持部と前記プレートと前記風防壁とによって囲われている、請求項１に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項３】
前記風防壁の外側に設けられ前記複数のプローブをさらに取り囲む囲繞部、をさらに備え、
前記ガス供給部は、
前記プローブ保持部に設けられ、平面視において、前記風防壁と前記囲繞部との間に位置するガス注入口と、
前記風防壁と前記囲繞部との間に設けられ、前記ステージに向かう方向に延伸するガス流路と、を含む、請求項１に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項４】
前記複数のプローブは、複数の細線プローブである、請求項１に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項５】
前記プローブ保持部を介して前記複数のプローブと電気的に接続され、前記複数のプローブを介して前記半導体装置に電圧を印加し、前記半導体装置の電気的特性を試験する試験部を、さらに備える、請求項１に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項６】
前記風防壁の下端は、前記プレートよりも下方に位置し、かつ、前記複数のプローブの各々の前記先端部よりも上方に位置する、請求項２に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項７】
前記風防空間に封入された充填材をさらに備え、
前記充填材は、スポンジまたはゴムである、請求項１に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項８】
半導体装置が形成された半導体ウエハを保持可能なステージと、
前記ステージの上方に設けられたプローブ保持部と、
各々が前記半導体装置に接触可能な先端部を含み、前記プローブ保持部に保持された複数のプローブと、
複数の貫通孔を含み、前記複数の貫通孔の各々から前記先端部が突出するように前記複数のプローブが前記複数の貫通孔に通されたプレートと、
前記プレートおよび前記複数のプローブの周囲を取り囲む囲繞部と、
前記プレートと前記囲繞部との間に設けられたガス配管を含み、前記ガス配管を介して前記ステージに向かう方向にガスを供給するガス供給部と、を備える、半導体装置の試験装置。
【請求項９】
前記ガス供給部は、前記ガス配管に接続されたガス注入口とガス噴出口とを含み、
前記ガス配管は、前記プローブ保持部から前記ステージに向かって延伸しており、
前記ガス注入口は、前記プローブ保持部に設けられ、平面視において、前記プレートと前記囲繞部との間に位置しており、
前記ガス噴出口の前記ステージからの高さは、前記プレートの前記ステージからの高さと同じである、請求項８に記載の半導体装置の試験装置。
【請求項１０】
前記複数のプローブは、複数の細線プローブである、請求項８に記載の半導体装置の試験装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置の試験装置および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の試験装置は、半導体装置の電気的特性を検査する。検査の際、半導体装置には高電圧が印加される。ウエハ状態の半導体装置に対してその電気的特性の検査が行われる場合、ウエハの表面付近で放電が発生する可能性がある。その放電は、検査対象の半導体装置およびそれに隣接する半導体装置を破壊する。
【０００３】
特許文献１に記載されたプローバは、プローブを取り囲むように配置された囲繞空間を備える。そのプローバは、囲繞空間に導入されるガスによって、ウエハの表面付近で発生する放電を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１６０５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置の性能の向上に伴い、その検査工程には、高電圧の印加および大電流の通電が要求されている。このような要求に応えるため、プローブの多ピン化および細線プローブの使用が提案されている。しかし、細線プローブは外部から与えられる応力によって変形しやすい。放電抑制のために注入されるガスが細線プローブに当たることによって、細線プローブは変形する。プローブに変形が生じた場合、プローブと検査対象の半導体装置との接触が不確実となり、電気的特性の試験の信頼性が低下する。
【０００６】
本開示は、上記の課題を解決するため、プローブの変形およびウエハの表面付近における放電の発生を軽減し、電気的特性の試験の信頼性を向上させる半導体装置の試験装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体装置の試験装置は、ステージ、プローブ保持部、複数のプローブ、風防壁およびガス供給部を備える。ステージは、半導体装置が形成された半導体ウエハを保持可能である。プローブ保持部は、ステージの上方に設けられている。複数のプローブの各々は、半導体装置に接触可能な先端部を含む。複数のプローブは、プローブ保持部に保持されている。風防壁は、複数のプローブの周囲を取り囲んでいる。ガス供給部は、風防壁の外側に設けられている。ガス供給部は、ステージに向かう方向にガスを供給する。複数のプローブの各々は、先端部よりも基端側に位置する内包部を含む。内包部は、風防壁によって囲われた風防空間に内包されている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、プローブの変形およびウエハの表面付近における放電の発生を軽減し、電気的特性の試験の信頼性を向上させる半導体装置の試験装置が提供される。
【０００９】
本開示の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施の形態１における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
実施の形態１における半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
実施の形態２における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
実施の形態３における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
実施の形態４における半導体装置の試験装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許