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公開番号2024151274
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-24
出願番号2023064524
出願日2023-04-11
発明の名称表面欠陥検出方法、および表面欠陥検出装置
出願人株式会社プロテリアル
代理人
主分類G01N 21/88 20060101AFI20241017BHJP(測定;試験)
要約【課題】表面反射率が低いワーク表面に生じたうねり欠陥でも安定して、精度よく検出できる表面欠陥検出方法、および表面欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】本発明は、光を照射したワーク検査面を撮像して得られた画像データから当該ワーク表面のうねり欠陥を検出する表面欠陥検出方法であって、前記光を前記ワーク検査面の斜め上方から前記ワーク検査面に照射し、前記光が前記ワーク検査面を反射した反射光方向から前記ワーク検査面を撮像する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
光を照射したワーク検査面を撮像して得られた画像データからワーク表面のうねり欠陥を検出するワークの表面欠陥検出方法であって、
前記光を前記ワーク検査面の斜め上方から前記ワーク検査面に照射し、
前記光が前記ワーク検査面を反射した反射光方向から前記ワーク検査面を撮像する
表面欠陥検出方法。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
光を照射したワーク検査面を撮像して得られた画像データからワーク表面のうねり欠陥を検出するワークの表面欠陥検出装置であって、
前記光を、前記ワーク検査面の斜め上方から前記ワーク検査面に照射する光源と、
前記光が前記ワーク検査面を反射した反射光方向から前記ワーク検査面を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像データを基に、前記ワーク検査面のうねり欠陥の有無を判断する判定部と、
を備える表面欠陥検出装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク表面のうねり欠陥を検出可能な表面欠陥検出方法、および表面欠陥検出装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
被検物の表面に存在する傷やうねりなどの凹凸な形状を有する欠陥を検査する表面検査方法として、変位センサにより表面の凹凸を測定して欠陥を検知する方法や、被検査物を撮像した画像を用いて被検査物の外観を検知する技術が知られている。変位センサにより欠陥を検知する方法としては、特許文献１のように、レーザー変位計を用いて表面にある微小な凹凸欠陥を短時間で検出する方法がある。画像を用いて被検物の外観を検知する技術としては、特許文献２のように明視野像と暗視野像から欠陥の有無を検出する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１６９８２９号公報
特開２０１６－１０２７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、正常面からの深さが５０μｍ以下の小さなうねりのような欠陥（以下、うねり欠陥と呼ぶ）の場合、特許文献１に示す測定方法では、高い検査分解能が必要となり、特許文献２に示す測定方法では、正常面とうねり欠陥の表面粗さの差が小さいため、画像から欠陥を判別することが難しい。例えば、フェライト焼結磁石のようなワークの表面に形成されたうねり欠陥は、表面の反射率が低いため、従来の表面検査方法では検出することが困難であった。
【０００５】
そこで本発明では、表面反射率が低いワーク表面に生じたうねり欠陥でも安定して、精度よく検出できる表面欠陥検出方法、および表面欠陥検出装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、光を照射したワーク検査面を撮像して得られた画像データから当該ワーク表面のうねり欠陥を検出する表面欠陥検出方法であって、前記光を前記ワーク検査面の斜め上方から前記ワーク検査面に照射し、前記光が前記ワーク検査面を反射した反射光方向から前記ワーク検査面を撮像する表面欠陥検出方法である。
【０００７】
また、本発明は、光を照射したワーク検査面を撮像して得られた画像データから当該ワーク表面のうねり欠陥を検出する表面欠陥検出装置であって、前記光を、前記ワーク検査面の斜め上方から前記ワーク検査面に照射する光源と、前記光が前記ワーク検査面を反射した反射光方向から前記ワーク検査面を撮像する撮像部と、前記撮像部が撮像した画像データを基に、前記ワーク検査面のうねり欠陥の有無を判断する判定部とを備える表面欠陥検出装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、表面反射率が低いワーク表面に生じたうねり欠陥でも安定して、精度よく検出できる表面欠陥検出方法、および表面欠陥検出装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施形態における表面検査装置の概念図である。
本発明の実施形態における表面検査装置で用いられる光源の一例を示す概念図である。
本発明の実施形態における表面欠陥検出方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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