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公開番号2024150284
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-23
出願番号2023063629
出願日2023-04-10
発明の名称インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20241016BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】モールドの位置ズレを減らすことができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を、モールドを用いて成形するためのインプリント処理を行うインプリント装置において、前記モールドの側面に力を付与するための複数の接触部を用いて前記モールドの形状を補正する形状補正機構と、前記複数の接触部による接触状態を検出する検出手段と、前記検出手段の出力に応じて前記複数の接触部の駆動タイミング調整を行うことにより前記モールドを安定位置に向けて移動させる安定化動作を行う制御手段と、を有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板上のインプリント材を、モールドを用いて成形するためのインプリント処理を行うインプリント装置において、
前記モールドの側面に力を付与するための複数の接触部を用いて前記モールドの形状を補正する形状補正機構と、
前記複数の接触部による接触状態を検出する検出手段と、
前記検出手段の出力に応じて前記複数の接触部の駆動タイミング調整を行うことにより前記モールドを安定位置に向けて移動させる安定化動作を行う制御手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記制御手段は、少なくともインプリント処理前に、前記安定化動作を行うことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記検出手段の出力をフィードバックしながら前記複数の接触部の前記駆動タイミング調整を行うことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記検出手段は、前記モールドの側面位置を測定することにより前記接触状態を検出することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記検出手段は、前記モールドに設けたマークの位置を測定することにより前記接触状態を検出することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記検出手段の誤差を調整するように前記複数の接触部の駆動力を制御することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記モールドをインプリントヘッドに保持するための保持手段を有し、
前記制御手段は、前記保持手段により前記モールドを前記インプリントヘッドに保持していない状態で、前記安定化動作を行うことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記保持手段により前記モールドを前記インプリントヘッドに保持していない状態で、前記安定化動作を行った後で、前記保持手段により前記モールドを前記インプリントヘッドに保持した状態で、前記安定化動作を行うことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記制御手段により前記安定化動作を行った際の、前記複数の接触部の前記駆動タイミング調整に関するパラメータを記憶するメモリを有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記メモリは、前記制御手段により前記安定化動作を行った際の、前記複数の接触部の前記駆動タイミング調整に関するパラメータを前記モールド毎に記憶し、前記モールドを使用する際に、記憶された前記パラメータを用いて次の前記安定化動作を行うことを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法等に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等を製造するためのインプリント装置では、パターンの形成されたモールドをインプリント材（例えば光硬化樹脂）が塗布された基板上に押しつけて紫外光によってインプリント材を硬化させることでパターンを形成している。
【０００３】
その際、モールドとシリコン基板は、押印前及び押印中にアライメントマークを基準に、モールドとシリコン基板の位置合わせを行っている。モールドの形状を補正するモールド形状補正ユニットも、アライメントステップ中にモールドの形状補正のために駆動制御されている。
【０００４】
特許文献１には、モールド側面に力を付加してパターンのサイズを変更する事ができるアクチュエータシステムにおいて、各アクチュエータの動作においてモールドに与える力のバランスについて記載されている。又、特許文献２には、インプリントシーケンス中のモールド位置ズレを防止するための方法について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－２６７９７３号公報
特開２０１７－７９２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし特許文献１、特許文献２のいずれにも、モールドを装着する際の、モールドのインプリントヘッドに対する初期位置の調整については考慮されておらず、インプリントサイクル中にモールドの位置がずれる場合がある。そのため、モールドと基板とのアライメントステップに時間を要してしまい、生産性の低下が生じる。
【０００７】
本発明は、モールドの位置ズレを減らすことができるインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１側面は、
基板上のインプリント材を、モールドを用いて成形するためのインプリント処理を行うインプリント装置において、
前記モールドの側面に力を付与するための複数の接触部を用いて前記モールドの形状を補正する形状補正機構と、
前記複数の接触部による接触状態を検出する検出手段と、
前記検出手段の出力に応じて前記複数の接触部の駆動タイミング調整を行うことにより前記モールドを安定位置に向けて移動させる安定化動作を行う制御手段と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、モールドの位置ズレを減らすことができるインプリント装置を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態１に係るインプリント装置の構成例を示す図である。
は、実施形態１に係るインプリントヘッド２００の断面図である。
図２で示したインプリントヘッドを底面方向から見た図である。
（Ａ）、（Ｂ）は、モールドの位置ズレが発生した時のモールドの動きを底面方向から見た図である。
（Ａ）は、実施形態１に係る駆動源の制御フローを説明するフローチャート、図５（Ｂ）はロードセルの力変化の例を示した図である。
実施形態１に係るインプリント方法の処理フローの例を示したフローチャートである。
実施形態１に係るインプリントヘッド２００と搬送ハンド１４の例を示した図である。
（Ａ）、（Ｂ）は、実施形態１に係るモールド位置センサの出力値の変化例を説明するための図である。
（Ａ）、（Ｂ）は、実施形態２に係るロードセルの力変化の例を説明するための図である。
実施形態３に係るインプリントヘッド２００と搬送ハンド１５の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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