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公開番号2024149275
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-18
出願番号2023063053
出願日2023-04-07
発明の名称電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H04N 5/64 20060101AFI20241010BHJP(電気通信技術)
要約【課題】
ノイズを低減可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
HMD等の電子機器において、第1の可撓性配線部材と、第2の可撓性配線部材と、
前記第1の可撓性配線部材と、前記第2の可撓性配線部材とを内部に収容する樹脂で成形された収容部材と、前記第1の可撓性配線部材と、前記第2の可撓性配線部材との間に配置され前記収容部材と一体的に成形された分離壁と、前記分離壁の表面にMIDにより形成されたシールド電極パターンを有することを特徴とする。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１の可撓性配線部材と、
第２の可撓性配線部材と、
前記第１の可撓性配線部材と、前記第２の可撓性配線部材とを内部に収容する樹脂で成形された収容部材と、
前記第１の可撓性配線部材と、前記第２の可撓性配線部材との間に配置され前記収容部材と一体的に成形された分離壁と、
前記分離壁の表面にＭＩＤにより形成されたシールド電極パターンを有することを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
前記シールド電極パターンは前記分離壁の一方の面のみに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記収容部材の表面に制御回路がＭＩＤにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記分離壁の、前記シールド電極パターンが設けられている側の面には凹凸が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記凹凸は少なくとも配線部材が接触し得る部分に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
使用者に接触する筐体の一部にＭＩＤで前記シールド電極パターンを設けることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
使用者とアンテナとの間にＭＩＤで前記シールド電極パターンを形成していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記収容部材上のＭＩＤで形成した前記シールド電極パターンに、制御回路の接地電極が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記第１の可撓性配線部材には、表示素子を制御する制御信号が流れ、前記第２の可撓性配線部材には外部機器との間の通信信号が流れていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＨＭＤ等の電子機器等に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）等の頭部装着型表示装置においては、小型軽量化が進んでおり、例えば、特許文献１には、顔の横に表示部を配置し、表示部の画像を導光して、装着者の眼に画像を導く構成の頭部装着型表示装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－０３６７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、一般に、頭部装着型表示装置においては、表示素子としての液晶ディスプレイなどと制御回路の間にはフレキシブル回路基板などの配線が多用されており、更に、装置の内部には、外部端末との配線なども配置されている。これらの変形容易な信号配線部材は、使用状況に応じて互いに接触或いは接近する場合があり、それによってお互いにノイズを与え合う恐れがある。
【０００５】
特に小型軽量化が進んできた結果、上記のような問題が発生しやすくなっている。しかし従来の頭部装着型表示装置においては、そのようなノイズの発生については十分な対策が取られていなかった。
【０００６】
本発明は、上記のような課題に対して、ノイズを低減可能な電子機器を提供することを目的の１つとしている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１側面としての電子機器は、
第１の可撓性配線部材と、
第２の可撓性配線部材と、
前記第１の可撓性配線部材と、前記第２の可撓性配線部材とを内部に収容する樹脂で成形された収容部材と、
前記第１の可撓性配線部材と、前記第２の可撓性配線部材との間に配置され前記収容部材と一体的に成形された分離壁と、
前記分離壁の表面にＭＩＤにより形成されたシールド電極パターンを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ノイズを低減可能な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施形態１の頭部装着型表示装置を頭部の上側から見た構成例を示す模式図である。
制御基板１１２の周辺を拡大した模式的な断面図である。
実施形態２における分離壁の例を示す模式図である。
実施形態３における分離壁の他の例を示す模式図である。
実施形態４におけるＨＭＤ５００の模式的な構成例を示す斜視図である。
実施形態５におけるＨＭＤ６００の模式的な構成例を示す斜視図である。
（Ａ）、（Ｂ）は、配線５０６と配線６０１の配置例を説明するための図である。
実施形態６におけるＨＭＤ８００の模式的な構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。尚、各図において、同一の部材又は要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略又は簡略化する。
（【００１１】以降は省略されています）

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