TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2024134406
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-03
出願番号
2023044692
出願日
2023-03-20
発明の名称
磁気特性検査方法及び磁気特性検査装置
出願人
株式会社IHI
,
国立大学法人 大分大学
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
G01N
27/72 20060101AFI20240926BHJP(測定;試験)
要約
【課題】試験体が使用に適するか否かを簡便に検査すること。
【解決手段】磁気特性検査方法は、磁気特性が許容範囲内である基準体91Aの基準体端面91tに、磁気特性が許容範囲内であるか否か不明である試験体92の試験体端面92tを所定の隙間Cをもって対面させる実配置ステップS14と、基準体91A及び試験体92に、基準体91Aの基準体端面91tと試験体92の試験体端面92tとを通る磁束M1を磁束印加ユニット2から与える実印加ステップS15と、隙間Cから漏れる漏れ磁束M2に関する実漏れ磁束密度を得る実計測ステップS16と、を有する。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
磁気特性が許容範囲内である第1基準体の端面に、磁気特性が許容範囲内であるか否か不明である試験体の端面を所定の隙間をもって対面させる実配置ステップと、
前記第1基準体及び前記試験体に、前記第1基準体の端面と前記試験体の端面とを通る磁束を磁束印加ユニットから与える実印加ステップと、
前記隙間から漏れる漏れ磁束に関する実漏れ磁束密度を得る実計測ステップと、を有する、磁気特性検査方法。
続きを表示(約 1,600 文字)
【請求項2】
前記第1基準体の端面に、磁気特性が許容範囲内である前記第1基準体とは別の第2基準体の端面を所定の隙間をもって対面させる予備配置ステップと、
前記第1基準体及び前記第2基準体に、前記第1基準体の端面と前記第2基準体の端面とを通る磁束を前記磁束印加ユニットから与える予備印加ステップと、
前記隙間から漏れる漏れ磁束に関する予備漏れ磁束密度を得る予備計測ステップと、
前記実漏れ磁束密度と前記予備漏れ磁束密度との差分が、閾値より小さい場合に、前記試験体の磁気特性が許容範囲内であると判定する判定ステップと、をさらに有する、請求項1に記載の磁気特性検査方法。
【請求項3】
前記磁束印加ユニットは、第1起磁力発生部と第2起磁力発生部とを有し、
前記実印加ステップ及び前記予備印加ステップにおいて、前記第1起磁力発生部が発生する起磁力は、前記第2起磁力発生部が発生する起磁力と、等しい、請求項2に記載の磁気特性検査方法。
【請求項4】
前記磁束印加ユニットは、第1起磁力発生部と第2起磁力発生部とを有し、
前記実印加ステップ及び前記予備印加ステップにおいて、前記第1起磁力発生部が発生する起磁力は、前記第2起磁力発生部が発生する起磁力と、異なる、請求項2に記載の磁気特性検査方法。
【請求項5】
前記磁束印加ユニットは、第1起磁力発生部と第2起磁力発生部とを有し、
前記実印加ステップは、
前記第1起磁力発生部から第1起磁力を発生させるとともに、前記第2起磁力発生部から第2起磁力を発生させる第1印加ステップと、
前記第1起磁力発生部から前記第2起磁力を発生させるとともに、前記第2起磁力発生部から前記第1起磁力を発生させる第2印加ステップと、を含み、
前記実計測ステップは、
前記第1印加ステップを実行した後に、前記隙間から漏れる漏れ磁束に関する第1実漏れ磁束密度を得る第1実漏れ磁束密度取得ステップと、
前記第2印加ステップを実行した後に、前記隙間から漏れる漏れ磁束に関する第2実漏れ磁束密度を得る第2実漏れ磁束密度取得ステップと、を含み、
前記第1実漏れ磁束密度と前記第2実漏れ磁束密度との差分が閾値より小さい場合に、前記試験体の磁気特性が許容範囲内であると判定する判定ステップと、をさらに有する、請求項1に記載の磁気特性検査方法。
【請求項6】
前記実印加ステップは、
前記基準体及び前記試験体に対する前記磁束印加ユニットの位置が第1位置である状態で、前記隙間から漏れる漏れ磁束に関する第1実漏れ磁束密度を得る第1実漏れ磁束密度取得ステップと、
前記基準体及び前記試験体に対する前記磁束印加ユニットの位置が前記第1位置とは異なる第2位置である状態で、前記隙間から漏れる漏れ磁束に関する第2実漏れ磁束密度を得る第2実漏れ磁束密度取得ステップと、
前記第1実漏れ磁束密度と前記第2実漏れ磁束密度との差分が閾値より小さい場合に、前記試験体の磁気特性が許容範囲内であると判定する判定ステップと、をさらに有する、請求項1に記載の磁気特性検査方法。
【請求項7】
磁気特性が許容範囲内であるか否か不明である試験体の主面に対面する第1磁束付与部と、
磁気特性が許容範囲内である第1基準体であって、前記第1基準体の端面が前記試験体の端面に対して所定の隙間をもって配置される前記第1基準体に対面する第2磁束付与部と、
前記第1磁束付与部及び前記第2磁束付与部を通過する磁束を発生させる起磁力発生部と、
前記第1磁束付与部と前記第2磁束付与部との間に配置されて、前記隙間から漏れる漏れ磁束を計測する漏れ磁束計測部と、を備える、磁気特性検査装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁気特性検査方法及び磁気特性検査装置に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
材料特性の一例として、磁気特性が例示できる。非特許文献1~3は、材料の磁気特性を評価する手法を開示する。例えば、非特許文献1、2は、いわゆるKerr効果を利用した局所的な磁気特性の評価手法を提案する。また、非特許文献3は、放射光光電子顕微鏡に関する技術を開示する。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0003】
中川剛志、横山利彦、“X線磁気円二色性、磁気光学Kerr効果による磁性超薄膜のスピン再配列相転移”、表面科学 特集「放射光表面科学部特集」、日本、日本表面真空学会、2006年、Vol. 27、No. 5、p.272―277。
竹澤昌晃、”磁気光学顕微鏡とその応用”、IEEJ Trans. FM、日本、The Institute of Electrical and Electronics Engineers of Japan、2009年、Vol. 129、No. 9、p.565―568。
小野寛太、尾嶋正治、”放射光光電子顕微鏡を用いたナノ構造のイメージング”、日本放射光学会誌、日本、日本放射光学、2005年、Vol. 18、No. 3、p.176―185。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
金属製の部品を加工した結果、加工後の金属部品における磁気特性が変化することがある。磁気特性の態様によっては、加工後の金属部品は使用に適さないこともあり得る。そこで、非特許文献1~3が開示する手法を用いて、金属材料の磁気特性を評価することも考えられる。しかし、これらの手法は、製造現場では利用し難い。そこで、製造現場において、加工後の金属部品が使用に適するか否かを簡便に検査できる技術が望まれていた。
【0005】
そこで、本発明は、試験体が使用に適するか否かを簡便に検査できる磁気特性検査方法及び磁気特性検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一形態である磁気特性検査方法は、磁気特性が許容範囲内である第1基準体の端面に、磁気特性が許容範囲内であるか否か不明である試験体の端面を所定の隙間をもって対面させる実配置ステップと、第1基準体及び試験体に、第1基準体の端面と試験体の端面とを通る磁束を磁束印加ユニットから与える実印加ステップと、隙間から漏れる漏れ磁束に関する実漏れ磁束密度を得る実計測ステップと、を有する。
【0007】
この検査方法では、基準体と試験体との隙間から漏れる漏れ磁束を用いて、試験体の磁気特性を評価する。従って、基準体と試験体との隙間から漏れる漏れ磁束の計測によって、試験体が使用に適するか否かを簡便に検査できる。
【0008】
一形態の磁気特性検査方法は、第1基準体の端面に、磁気特性が許容範囲内である第1基準体とは別の第2基準体の端面を所定の隙間をもって対面させる予備配置ステップと、第1基準体及び第2基準体に、第1基準体の端面と第2基準体の端面とを通る磁束を磁束印加ユニットから与える予備印加ステップと、隙間から漏れる漏れ磁束に関する予備漏れ磁束密度を得る予備計測ステップと、実漏れ磁束密度と予備漏れ磁束密度との差分が、閾値より小さい場合に、試験体の磁気特性が許容範囲内であると判定する判定ステップと、をさらに有してもよい。この方法によれば、実漏れ磁束密度と予備漏れ磁束密度との比較によって、試験体が使用に適するか否かを簡便に検査できる。
【0009】
一形態の磁気特性検査方法において、磁束印加ユニットは、第1起磁力発生部と第2起磁力発生部とを有し、実印加ステップ及び予備印加ステップにおいて、第1起磁力発生部が発生する起磁力は、第2起磁力発生部が発生する起磁力と、等しくてもよい。この方法によれば、簡易な手法で試験体が使用に適するか否かを簡便に検査できる。
【0010】
一形態の磁気特性検査方法において、磁束印加ユニットは、第1起磁力発生部と第2起磁力発生部とを有し、実印加ステップ及び予備印加ステップにおいて、第1起磁力発生部が発生する起磁力は、第2起磁力発生部が発生する起磁力と、異なってもよい。この方法によっても、簡易な手法で試験体が使用に適するか否かを簡便に検査できる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社IHI物流産業システム
ソータ装置
22日前
株式会社IHI
ブラストガン
1か月前
株式会社IHIインフラ建設
水門開閉装置
7日前
株式会社IHI
ガスアトマイズ装置
28日前
株式会社IHI
車両用の充電システム
1か月前
株式会社IHI
撮像装置および撮像方法
10日前
株式会社IHI
中和装置および中和方法
28日前
株式会社IHI建材工業
コンクリート部材の継手構造
1か月前
株式会社IHI
部品識別装置および部品識別方法
1日前
株式会社IHI
炭素生成システム及び炭素生成方法
1か月前
トヨタ自動車株式会社
遠心圧縮機
8日前
株式会社IHI
炭素生成システム及び炭素生成方法
1か月前
株式会社IHI
緩衝材検出装置及び緩衝材検出方法
1か月前
株式会社IHI
センサ同期システム及びセンサ同期方法
7日前
株式会社IHI建材工業
組立式コンクリート建物及びその組立方法
1か月前
株式会社IHI
ジオポリマー組成物の製造方法及びその装置
8日前
株式会社IHIエアロスペース
セラミックス基複合材料の製造方法と製造装置
1日前
株式会社IHI
道路施設の監視装置および道路施設の監視方法
3日前
株式会社IHI
破壊確率評価方法、破壊確率評価装置およびプログラム
28日前
株式会社IHI
触媒、膜電極接合体、電解セル、電解装置及び触媒の製造方法
18日前
東芝エネルギーシステムズ株式会社
遠隔操作装置及び遠隔操作方法
22日前
株式会社IHI
スラストフォイル軸受
1か月前
株式会社IHIインフラシステム
3D計測システム並びにその基準軸方向算出方法及び基準軸方向算出用治具、3D計測システムにおける計測方法及び計測用治具
2日前
個人
通電検査装置
1日前
個人
光フアィバー距離計測器
3日前
個人
光フアィバー距離計測器
3日前
個人
バッテリ用交流電流供給装置
3日前
株式会社オービット
検査装置
10日前
株式会社ハシマ
検針機
今日
富士電機株式会社
回転機
11日前
有限会社フィット
外観検査装置
14日前
株式会社SUBARU
車載装置
17日前
株式会社東芝
センサ
10日前
株式会社東芝
試験装置
17日前
アズビル株式会社
真空計測システム
11日前
アズビル株式会社
真空計測システム
11日前
続きを見る
他の特許を見る