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公開番号2024125736
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-19
出願番号2023033758
出願日2023-03-06
発明の名称シールド構造を有する電子機器、及び電子機器の製造方法
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人サトー
主分類H05K 9/00 20060101AFI20240911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】プリント基板のめっき処理が不要で製造コストを低減可能なシールド構造を含む電子機器及び当該電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、導電性を有する部材で構成された筐体11と、第1面201と、第1面と対向する第2面202とを有し、第1面及び第2面の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域Aを有するプリント基板20と、導電性を有する部材で構成され、第1面と向かい合うプリント基板側面301と、プリント基板側面と対向し筐体と接触する筐体側面302と、を有するシール部材30と、第1面上に配線領域を取り囲むように設けられてシール部材と接触するはんだ部材を含んで構成された導通部40、50と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
導電性を有する部材で構成された筐体（１１）と、
第１面（２０１）と、前記第１面と対向する第２面（２０２）とを有し、前記第１面及び前記第２面の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域（Ａ）を有するプリント基板（２０）と、
導電性を有する部材で構成され、前記第１面と向かい合う基板側面（３０１）と、前記基板側面と対向し前記筐体と接触する筐体側面（３０２）と、を有するシール部材（３０）と、
前記第１面上に前記配線領域を取り囲むように設けられて前記シール部材と接触するはんだ部材を含んで構成された導通部（４０、５０）と、
を備える、電子機器（１０）。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記導通部は、分散して配置された複数のはんだ部材（５１）と、前記複数のはんだ部材間に存在する空隙部（５２）と、を含んで構成される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記空隙部の幅寸法は、シールドの対象である電磁波の波長の１／４以下とする、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
プリント基板（２０）の配線の上にはんだを載せる工程と、
前記配線を含む配線領域（Ａ）の外側に前記配線領域を囲むようにはんだを載せて導通部を形成する工程と、
前記配線領域上の所定の位置の前記はんだの上に電子部品を載せる工程と、
前記プリント基板を加熱して前記電子部品を前記プリント基板にろう接する工程と、
導電性を有する部材で構成されたシール部材（３０）を介して前記プリント基板を筐体（１１）に固定する工程と、
を含む、電子機器（１０）の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態はシールド構造を有する電子機器、及び電子機器の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、電子機器外部から電子機器内部の電子部品への電磁的ノイズを抑制したり、反対に、電子機器内部の電子部品から電子機器外部への電磁的ノイズを抑制したりする必要がある。このような目的のために、ＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）シールド構造が知られている。
【０００３】
従来、ＥＭＣシールド構造として、金属筐体とプリント基板との接続に導電性シール材が使用されている。また、例えばプリント基板の銅箔に金や錫等を含むめっきを施すことで銅箔上に錆が生じることを防止し、導電性シール材とプリント基板との間の導通を確保することが知られている。
【０００４】
例えば、特許文献１は、表面に電子部品が実装されるとともに導電層が形成されたプリント配線板と、一面が開放され、該開放面をプリント配線板の表面に接合されることにより、プリント配線板の表面に実装された電子部品を覆うシールドケースとを備え、プリント配線板に形成された導電層は、少なくともプリント配線板の表面に実装された電子部品の実装面側に対する領域一面に設けられているモジュール基板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－１５０１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
めっき処理を行うためには別工程が必要となるため、製造コスト上の問題となる。
【０００７】
そこで、プリント基板のめっき処理が不要で製造コストを低減可能なシールド構造を有する電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の電子機器は、導電性を有する部材で構成された筐体と、第１面と、前記第１面と対向する第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面の少なくともいずれか一方又は両方に電子部品を実装する配線領域を有するプリント基板と、導電性を有する部材で構成され、前記第１面と向かい合うプリント基板側面と、前記プリント基板側面と対向し前記筐体と接触する筐体側面と、を有するシール部材と、前記第１面上に前記配線領域を取り囲むように設けられて前記シール部材と接触するはんだ部材を含んで構成された導通部と、を備える。
【０００９】
本開示の電子機器の製造方法は、プリント基板の配線の上にはんだを載せる工程と、前記配線を含む配線領域の外側に前記配線領域を囲むようにはんだを載せて導通部を形成する工程と、前記配線領域上の所定の位置の前記はんだの上に電子部品を載せる工程と、前記プリント基板を加熱して前記電子部品を前記プリント基板にろう接する工程と、導電性を有する部材で構成されたシール部材を介して前記プリント基板を筐体に固定する工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
第１実施形態の電子機器の一例の概略構成を示す斜視図
第１実施形態の電子機器の一例を図１のＩ－Ｉ線に沿って示す断面図
第１実施形態の電子機器の一例を図１のＩＩ－ＩＩ線に沿って示す断面図
第１実施形態の電子機器の一例を下方から（図１のＩＩＩ方向に）見て示す概略構成図
第１実施形態の電子機器の製造方法の一例を示すフローチャート
第２実施形態の電子機器の一例を下方から見て示す概略構成図（図４相当図）
第２実施形態の電子機器の一例を示す断面図（図２相当図）
プリント基板と筐体とを固定する箇所間の距離が所定以上に長い場合にプリント基板が撓んだ仮想的状態を示す電子機器の断面図（図２相当図）
その他の実施形態の電子機器の一例を示す断面図（図２相当図）
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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