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公開番号2024104368
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-05
出願番号2023008525
出願日2023-01-24
発明の名称電気的接続装置
出願人株式会社日本マイクロニクス
代理人個人,個人
主分類G01R 1/073 20060101AFI20240729BHJP(測定;試験)
要約【課題】コンタクト時に基板に作用する荷重を抑え、基板の反りを低減し、平坦性を担保することができる電気的接続装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本発明は、検査装置と被検査体との間を電気的に接続する電気的接続装置において、板厚方向に複数の貫通孔を有し、検査装置と電気的に接続する第1の基板と、一方の面に、被検査体に電気的に接触する電気的接触子と接続する接続端子を設け、他方の面に、一方の面の接続端子と電気的に接続する電極端子を設ける第2の基板とを備え、第1の基板の複数の貫通孔のそれぞれに収められた筒状導電部材に、第2の基板の電極端子と接合する棒状導電部材を嵌合して、第1の基板と第2の基板との間を導通することを特徴とする。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
検査装置と被検査体との間を電気的に接続する電気的接続装置において、
板厚方向に複数の貫通孔を有し、前記検査装置と電気的に接続する第１の基板と、
一方の面に、前記被検査体に電気的に接触する電気的接触子と接続する接続端子を設け、他方の面に、前記一方の面の前記接続端子と電気的に接続する電極端子を設ける第２の基板と
を備え、
前記第１の基板の前記複数の貫通孔のそれぞれに収められた筒状導電部材に、前記第２の基板の前記電極端子と接合する棒状導電部材を嵌合して、前記第１の基板と前記第２の基板との間を導通する
ことを特徴とする電気的接続装置。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記筒状導電部材は、一方の端部の径が他方の端部の径よりも小さい先細り筒状であり、前記一方の端部には拡張部が設けられており、
前記貫通孔に収められている前記筒状導電部材の前記他方の端部から、前記棒状導電部材が差し込まれて、前記筒状導電部材の前記一方の端部が拡張して前記貫通孔の内面に電気的に接触する
ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記筒状導電部材の前記拡張部が、前記一方の端部から長手方向に設けられた複数のスリット部であることを特徴とする請求項２に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記複数のスリット部は、前記第１の基板の平面方向の部位によって前記棒状導電部材との密着力が異なるように形成されることを特徴とする請求項３に記載の電気的接続装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的接続装置に関し、例えば、半導体ウェハ上に形成された各半導体集積回路の通電試験等の電気的検査に用いられるプローブカードなどの電気的接続装置に適用し得るものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ上の半導体集積回路の電気的検査では、複数のプローブを有するプローブカードをテストヘッダに取り付けた検査装置（テスター）が用いられる。検査の際、プローブカードのプローブを半導体集積回路の電極端子に電気的に接触させる。そして、検査装置が、プローブを介して半導体集積回路に電気信号を供給し、電気信号を受けた半導体集積回路が、プローブを介して電気信号を検査装置に供給する。そして、検査装置が半導体集積回路からの電気信号を解析することで、半導体集積回路の電気的特性を検査する。
【０００３】
図４は、従来の垂直型のプローブカード９の構成例を示す構成図である。垂直型のプローブカード９は、配線基板２と多層配線基板４との間に、複数の接続子４２を支持するインターポーザ４３が組み込まれているものがある。
【０００４】
検査の際、被検査体８３に対してプローブカード９が押し込まれ、配線基板２と多層配線基板４とは、各接続子４２を介して電気的に導通する（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１５－０１４５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、被検査体８３に対してプローブカード９が押し込まれると、インターポーザ４３の荷重が、配線基板２と多層配線基板４の両方に作用することになる。特に、ラバータイプのインターポーザ４３のように重量があるインターポーザ４３を使用する場合には、コンタクト荷重に対して大きな反発力が基板に作用することになる。そのため、配線基板２と多層配線基板４のそれぞれに反りが発生し、プローブカード９の平坦性に悪影響が生じ得る。
【０００７】
本発明は、上述した課題に鑑み、コンタクト時に基板に作用する荷重を抑え、基板の反りを低減し、平坦性を担保することができる電気的接続装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる課題を解決するために、本発明は、検査装置と被検査体との間を電気的に接続する電気的接続装置において、板厚方向に複数の貫通孔を有し、検査装置と電気的に接続する第１の基板と、一方の面に、被検査体に電気的に接触する電気的接触子と接続する接続端子を設け、他方の面に、一方の面の接続端子と電気的に接続する電極端子を設ける第２の基板とを備え、第１の基板の複数の貫通孔のそれぞれに収められた筒状導電部材に、第２の基板の電極端子と接合する棒状導電部材を嵌合して、第１の基板と第２の基板との間を導通することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コンタクト時に基板に作用する荷重を抑え、基板の反りを低減し、平坦性を担保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す構成図である。
実施形態に係る電気的接続装置の配線基板と多層配線基板との接続構造の組み立て図である。
実施形態に係る導電性ソケットと導電性接続子との嵌合を説明する説明図である。
従来の電気的接続装置の構成を示す構成図である。
変形実施形態に係る導電性ソケットの構成を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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