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公開番号2024085326
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199803
出願日2022-12-14
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、キャビティが形成されているベース基板と、前記キャビティに収容されている電子部品と、前記ベース基板上に形成されている第一導体層と、前記第一導体層上に形成されていて、樹脂と無機粒子とを含み、前記電子部品の電極に繋がるビア孔を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第二導体層と、前記ビア孔内に形成されていて、前記第二導体層と前記電極とを接続するビア導体と、を有するプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層の前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成され、前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
キャビティが形成されているベース基板と、
前記キャビティに収容されている電子部品と、
前記ベース基板上に形成されている第一導体層と、
前記第一導体層上に形成されていて、樹脂と無機粒子とを含み、前記電子部品の電極に繋がるビア孔を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第二導体層と、
前記ビア孔内に形成されていて、前記第二導体層と前記電極とを接続するビア導体と、
を有するプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層の前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成され、
前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第一平滑面は、前記無機粒子の切断面である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面とが面一である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面とによって、前記内壁面が平滑に形成されている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、
前記シード層がスパッタ膜である。
【請求項６】
請求項５のプリント配線板であって、
前記スパッタ膜は、前記ビア孔の内壁面に接する第一層と前記第一層上の第二層で形成されており、
前記第一層は、銅合金によって形成されていて、
前記第二層は、銅によって形成されている。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、
前記シード層が形成されている前記樹脂絶縁層の表面は、前記樹脂のみで形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、キャビティが形成されたベース基板と、ベース基板のキャビティに収容される電子部品と、を有する配線板が開示されている。この配線板では、導体層と電子部品の電極が部品接続用のビア導体によって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－３８８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された技術では、絶縁層に設けたビア孔に部品接続用のビア導体が埋設されている。ビア孔の内壁面（内周面）に凹凸がある場合、部品接続用のビア導体の外壁面（外周面）の凹凸に対応する部位に応力が集中しやすくなる。部品接続用のビア導体に応力が集中した場合、このビア導体に亀裂が生じると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のプリント配線板は、
キャビティが形成されているベース基板と、
前記キャビティに収容されている電子部品と、
前記ベース基板上に形成されている第一導体層と、
前記第一導体層上に形成されていて、樹脂と無機粒子とを含み、前記電子部品の電極に繋がるビア孔を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第二導体層と、
前記ビア孔内に形成されていて、前記第二導体層と前記電極とを接続するビア導体と、
を有するプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層の前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成され、
前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。
【０００６】
本開示の実施形態のプリント配線板は、樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂とを含む。樹脂絶縁層は電子部品の電極に繋がるビア孔を有する。ビア孔の内壁面はビア導体のシード層と接する。ビア孔の内壁面を樹脂と無機粒子とで形成する。ビア孔の内壁面を平滑とすることにより、内壁面上に形成されるシード層の表面が平滑となり、電解めっき層の充填性が向上する。これによりビア導体の内層を構成する電解めっき層に応力集中部位が形成されるのが抑制される。ビア導体の内層に亀裂が生じるのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の別例２のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【０００９】
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、ベース基板４と電子部品７０と第一導体層１０と第一樹脂絶縁層２０と第二導体層３０とビア導体４０とビア導体４２とビア導体１４０と第三導体層１１０と第二樹脂絶縁層１２０と第四導体層１３０とを有する。
【００１０】
ベース基板４は樹脂を用いて形成される。ベース基板４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。ベース基板４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。ベース基板４は、第三面６（図中の上面）と第三面６と反対側の第四面８（図中の下面）を有する。ベース基板４には第一導体層１０と第三導体層１１０とを接続するスルーホール導体用の貫通孔が形成されてもよい。このベース基板４には、電子部品７０が収容されるキャビティ５が形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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