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公開番号2024084588
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-25
出願番号2022198928
出願日2022-12-13
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 1/11 20060101AFI20240618BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂と無機粒子と繊維補強材とを含み、第一面と、前記第一面と反対側の第二面と、前記第一面と前記第二面とにそれぞれ開口する貫通孔とを有するベース基板と、前記第一面に形成されている第一導体層と、前記第二面に形成されている第二導体層と、前記貫通孔に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するスルーホール導体と、を有するプリント配線板であって、前記ベース基板の前記貫通孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子と前記繊維補強材とで形成され、前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記ベース基板内に埋まっている第二無機粒子とを含み、前記繊維補強材を構成する繊維は、前記内壁面を形成する第二平滑面を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂と無機粒子と繊維補強材とを含み、第一面と、前記第一面と反対側の第二面と、前記第一面と前記第二面とにそれぞれ開口する貫通孔とを有するベース基板と、
前記第一面に形成されている第一導体層と、
前記第二面に形成されている第二導体層と、
前記貫通孔に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するスルーホール導体と、
を有するプリント配線板であって、
前記ベース基板の前記貫通孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子と前記繊維補強材とで形成され、
前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記ベース基板内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
前記繊維補強材を構成する繊維は、前記内壁面を形成する第二平滑面を有する。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第一平滑面は、前記無機粒子の切断面である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第二平滑面は、前記繊維の切断面である。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面とが面一である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、
前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第二平滑面とが面一である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、
前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面と前記第二平滑面とによって、前記内壁面が平滑に形成されている。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、
前記スルーホール導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されており、
前記シード層がスパッタ膜である。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板であって、
前記スパッタ膜は、前記貫通孔の内壁面に接する第一層と前記第一層上の第二層で形成されており、
前記第一層は、銅合金によって形成されていて、
前記第二層は、銅によって形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示する技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、第一の導体回路と、第二の導体回路と、スルーホール導体とからなるプリント配線板が開示されている。基板は、第一面と、第一面とは反対側の第二面と、貫通孔とを有する。第一の導体回路は、基板の第一面に形成されている。第二の導体回路は、基板の第二面に形成されている。スルーホール導体は、貫通孔に充填されていて、第一の導体回路と第二の導体回路とを接続している。また、基板は、補強材と樹脂とからなる。基板では、補強材の一部が貫通孔内に突出している。補強材の突出部分は、スルーホール導体に食い込んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１０／０７６８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された技術では、補強材の一部が貫通孔内に突出し、この突出部分がスルーホール導体に食い込んでいる。貫通孔の内壁面（内周面）に突出した部分がある場合、スルーホール導体を形成する電解めっき層の充填性が低下し、貫通孔の内壁面とスルーホール導体の外壁面（外周面）との間に隙間（所謂、ボイド）が生じやすくなると考えられる。熱の影響によりスルーホール導体と貫通孔との隙間が拡がる虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のプリント配線板は、
樹脂と無機粒子と繊維補強材とを含み、第一面と、前記第一面と反対側の第二面と、前記第一面と前記第二面とにそれぞれ開口する貫通孔とを有するベース基板と、
前記第一面に形成されている第一導体層と、
前記第二面に形成されている第二導体層と、
前記貫通孔に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するスルーホール導体と、
を有するプリント配線板であって、
前記ベース基板の前記貫通孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子と前記繊維補強材とで形成され、
前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記ベース基板内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
前記繊維補強材を構成する繊維は、前記内壁面を形成する第二平滑面を有する。
【０００６】
本開示の実施形態のプリント配線板は、ベース基板は無機粒子と繊維補強材と樹脂とを含む。ベース基板は貫通孔を有する。貫通孔の内壁面はスルーホール導体と接する。貫通孔の内壁面を樹脂と第一無機粒子の第一平滑面と繊維補強材を構成する繊維の第二平滑面とで形成する。貫通孔の内壁面を平滑とすることにより、スルーホール導体とベース基板との間の密着力を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態の別例２のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
【０００９】
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、ベース基板４と第一導体層１０と第一樹脂絶縁層２０と第二導体層３０とビア導体４０とスルーホール導体２４０と第三導体層１１０と第二樹脂絶縁層１２０と第四導体層１３０とビア導体１４０とを有する。
【００１０】
ベース基板４は樹脂を用いて形成される。ベース基板４は、第三面６（図中の上面）と第三面６と反対側の第四面８（図中の下面）を有する。ベース基板４は樹脂２８０と多数の無機粒子２９０と繊維補強材２１０とを含む。ベース基板４は厚み方向に貫通する貫通孔２２６を有している。貫通孔２２６の内壁面２２７は樹脂２８０と無機粒子２９０と繊維補強材２１０とで形成されている。内壁面２２７は平滑に形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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