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公開番号2024083961
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-24
出願番号2022198081
出願日2022-12-12
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240617BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】キャビティから樹脂を溢れ難くすることが可能な技術を開示することを目的とする。
【解決手段】本開示の配線基板には、配線基板の上面と側面とに開口する平面視多角形のキャビティが備えられている。そして、本開示の配線基板のキャビティには、内側面同士が交わる交差部が設けられていて、その交差部の少なくとも1つに、外側に膨出しかつ上方に開放される膨出部が設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板の上面と側面とに開口する平面視多角形のキャビティを備え、そのキャビティに樹脂が充填される配線基板であって、
前記キャビティには、内側面同士が交わる交差部の少なくとも１つに、外側に膨出しかつ上方に開放される膨出部が設けられている。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記キャビティは、平面視四角形であり、
前記膨出部は、全ての前記交差部に配されている。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
上方から見て、前記膨出部の外縁は円弧状である。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１の請求項に記載の配線基板であって、
前記キャビティ内に電子部品が載置され、
前記電子部品の上面が露出した状態で前記キャビティ内に前記樹脂が充填されている。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板であって、
前記電子部品の前記上面と、前記配線基板の最外面とが同じ高さになっている。
【請求項６】
請求項４に記載の配線基板であって、
前記キャビティの底面には、外縁部に配され、内側部分から段付き状に陥没する段差面が設けられ、
前記膨出部の底面は、前記段差面と略面一になっている。
【請求項７】
配線基板の上面と側面とに開口しかつ底面を有する平面視多角形状のキャビティを備える配線基板の製造方法であって、
前記キャビティの底面形成用の剥離層が配置されることと、
配線基板の一部の除去対象部を包囲しかつ前記剥離層に到達する包囲溝が切削工具により形成されることと、
前記除去対象部が剥離されることと、を含み、
前記包囲溝のうち配線基板の前記側面以外の箇所に設けられる角部の少なくとも一つが形成される際に、前記切削工具が外側に膨らむように動かされて、前記キャビティに膨出部が形成される。
【請求項８】
請求項７に記載の配線基板の製造方法であって、
前記膨出部の全体が前記切削工具により形成される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来からキャビティを有する配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１２９５５号公報（図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した従来の配線基板のキャビティに樹脂が充填されると、キャビティから樹脂が溢れて配線基板の表面に付着することがあった。そこで、本件では、キャビティから樹脂を溢れ難くすることが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、配線基板の上面と側面とに開口する平面視多角形のキャビティを備え、そのキャビティに樹脂が充填される配線基板であって、前記キャビティには、内側面同士が交わる交差部の少なくとも１つに、外側に膨出しかつ上方に開放される膨出部が設けられている。
【０００６】
本開示の配線基板の製造方法は、配線基板の上面と側面とに開口しかつ底面を有する平面視多角形状のキャビティを備える配線基板の製造方法であって、前記キャビティの底面形成用の剥離層が配置されることと、配線基板の一部の除去対象部を包囲しかつ前記剥離層に到達する包囲溝が切削工具により形成されることと、前記除去対象部が剥離されることと、を含み、前記包囲溝のうち配線基板の前記側面以外の箇所に設けられる角部の少なくとも一つが形成される際に、前記切削工具が外側に膨らむように動かされて、前記キャビティに膨出部が形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
配線基板の平面図
配線基板の製造工程を示す側断面図
配線基板の製造工程を示す側断面図
配線基板の製造工程を示す側断面図
配線基板の製造工程を示す平面図
配線基板の製造工程を示す側断面図
配線基板の製造工程を示す側断面図
配線基板の製造工程を示す側断面図
変形例に係る配線基板の製造工程を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図１～図９を参照して本開示の一実施形態について説明する。図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、コア基板１１と、その表裏の両面（第１面１１Ｆ、第２面１１Ｓ）に積層される第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂとを有する。
【０００９】
コア基板１１は、例えば、絶縁層１１Ｋと、その表裏の両面に積層される導電層１３とを備え、絶縁層１１Ｋにスルーホール導体１４が形成されている。第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、絶縁層１５と導電層１６とが交互に積層され、絶縁層１５にビア導体１５Ｄが形成されている。また、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂ上には、導電層１６に含まれる複数のパッド１８に対応して複数の開口部１７Ａを有するソルダーレジスト層１７が積層されている。
【００１０】
なお、本実施形態では、第１と第２のビルドアップ層１２Ａ，１２Ｂは、同じ層数になっているが、互いに異なる層数であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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