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公開番号2024071834
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-27
出願番号2022182276
出願日2022-11-15
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240520BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ビアホールの内面が深さ方向に対し傾斜を有していても、ビア導体の断線やクラックを抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】第1絶縁層2と、第1絶縁層の上に形成されている第1導体層3と、第1導体層を覆うように第1絶縁層の上に形成されている第2絶縁層4と、第2絶縁層において、第1導体層の一部が露出するように形成されたビアホール5と、ビアホールの内面5a及び第2絶縁層における第1絶縁層と対応する面の反対面である第1面4aに形成されたシード層6と、ビアホールの内面のシード層上に形成されたビア導体7と、第1面に形成された第2導体層8と、を備える配線基板1であって、ビア導体は、5層以上のめっき膜を含んでいる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に形成されている第１導体層と、
前記第１導体層を覆うように前記第１絶縁層の上に形成されている第２絶縁層と、
前記第２絶縁層において、前記第１導体層の一部が露出するように形成されたビアホールと、
前記ビアホールの内面及び前記第２絶縁層における前記第１絶縁層と対応する面の反対面である第１面に形成されたシード層と、
前記ビアホールの内面のシード層上に形成されたビア導体と、
前記第１面に形成された第２導体層と、を備える配線基板であって、
前記ビア導体は、５層以上のめっき膜を含んでいる。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、前記めっき膜は、電解めっき膜である。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板において、前記めっき膜は、銅を主成分として含んでいる。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、前記第２導体層は、第１面に形成された前記シード層と、シード層上に形成された５層以上のめっき膜とからなる。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板において、前記第２導体層のシード層と前記ビアホール内面のシード層とが連続して形成されるとともに、前記第２導体層の５層以上のめっき膜と前記ビアホール内面の５層以上のビア導体層とが連続して形成されている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビア導体を有する配線基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ビア導体を有する配線基板の一例を開示している。図３に示すように、特許文献１に開示された配線基板５１は、第１絶縁層５２と、第１絶縁層５２上に形成された第１導体層５３と、第１導体層５３を覆うように形成された第２絶縁層５４と、第２絶縁層５４において、第１導体層５３の一部が露出するように形成されたビアホール５５と、ビアホール５５の内面に形成されたビア導体５６と、第１導体層５３の上面にビア導体５６と同時に形成された第２導体層５７と、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－３８９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された配線基板５１において、ビアホール５５の側面が深さ方向に対し傾斜を有する。そのため、単一層で形成されているビア導体５６に深さ方向の応力が発生すると、ビア導体５６の断線やクラック発生の虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成されている第１導体層と、前記第１導体層を覆うように前記第１絶縁層の上に形成されている第２絶縁層と、前記第２絶縁層において、前記第１導体層の一部が露出するように形成されたビアホールと、前記ビアホールの内面及び前記第２絶縁層における前記第１絶縁層と対応する面の反対面である第１面に形成されたシード層と、前記ビアホールの内面のシード層上に形成されたビア導体と、前記第１面に形成された第２導体層と、を備える配線基板であって、前記ビア導体は、５層以上のめっき膜を含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。
（ａ）～（ｅ）は、それぞれ、本発明に係る配線基板の一実施形態を製造する各工程を模式的に示す断面図である。
従来の配線基板の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜本発明の配線基板について＞
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図３に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００８】
図１は、本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１において、本発明に係る配線基板１は、第１絶縁層２と、第１絶縁層２の上に形成されている第１導体層３と、第１導体層３を覆うように第１絶縁層２の上に形成されている第２絶縁層４と、第２絶縁層４において、第１導体層３の一部が露出するように形成されたビアホール５と、ビアホール５の内面５ａ及び第２絶縁層４における第１絶縁層２と対応する面の反対面である第１面４ａに形成されたシード層６と、ビアホール５の内面５ａのシード層６上に形成されたビア導体７と、第１面４ａに形成された第２導体層８と、を備えている。以上の構成は、従来の配線基板の構成と同じである。
【０００９】
本発明に係る配線基板１の特徴は、ビア導体７が、５層以上のほぼ同じ幅を有するめっき膜（ここでは、５層のめっき膜７－１～７－５）を含んでいる点にある。なお、図１に示す実施態様では、好ましい態様として、第２導体層８が５層のほぼ同じ幅を有するめっき膜８－１～８－５で形成されており、ビア導体７を構成する５層のめっき膜７－１～７－５が、第２導体層８を構成する５層のめっき膜８－１～８－５と各別に連続して形成されている。また、ビア導体７の最上層となるめっき膜７－６と第２導体層８の最上層となるめっき膜８－６とが連続して形成されており、ビア導体７と第２導体層８の上面を平面としている。さらに、本発明に係る配線基板１では、第２導体層８は５層以上のめっき膜を含む必要はなく、少なくともビア導体７が５層以上のめっき膜で構成されていれば、その効果を達成することができる。
【００１０】
なお、本発明に係る配線基板１において、めっき膜７－１～７－６は電解めっき膜であることが好ましい。また、めっき膜７－１～７－６は銅を主成分として含んでいることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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