特許ウォッチ

公開番号2024073303
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-29
出願番号2022184427
出願日2022-11-17
発明の名称絶縁層の加工方法、及び配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240522BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】絶縁層における大きさに応じた適切な形状の孔の形成を提供する。
【解決手段】配線基板における絶縁層の加工方法は、基板を構成する絶縁層12の表面12aに、遮光部41に囲まれる透光部42を有するマスク4を介してレーザー光Lを照射することと、レーザー光Lによって、絶縁層12に互いに異なる開口面積を有する第1孔1a及び第2孔1cを含む複数の孔1a～1cを形成することと、を含んでいる。マスクは、透光部42として、第1孔1aに対応する第1透光部4aと、第2孔1cに対応する第2透光部4cと、を有しており、第1透光部4aは、平面視における第1透光部4aの面積と平面視における第2透光部4cの面積との大小関係に応じた、第2透光部4cの透光率と異なる透光率を有している。配線基板の製造方法は、絶縁層の加工方法を用いて、絶縁層12を貫通する複数の孔1a～1cを形成することを含んでいる。
【選択図】図3C
特許請求の範囲【請求項１】
基板を構成する絶縁層の表面に、遮光部に囲まれる透光部を有するマスクを介してレーザー光を照射することと、
前記レーザー光によって、前記絶縁層に互いに異なる開口面積を有する第１孔及び第２孔を含む複数の孔を形成することと、
を含む、絶縁層の加工方法であって、
前記マスクは、前記透光部として、前記第１孔に対応する第１透光部と前記第２孔に対応する第２透光部とを有しており、
前記第１透光部は、平面視における前記第１透光部の面積と平面視における前記第２透光部の面積との大小関係に応じた、前記第２透光部の透光率と異なる透光率を有している。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１記載の加工方法であって、
前記第１透光部の前記面積は前記第２透光部の前記面積よりも大きく、
前記第１透光部の透光率は前記第２透光部の透光率よりも低い。
【請求項３】
請求項２記載の加工方法であって、前記複数の孔を形成することは、前記絶縁層の前記表面での開口面積に対する底面での開口面積の比率について、前記第２孔よりも低い比率を有するように前記第１孔を形成することを含んでいる。
【請求項４】
請求項２記載の加工方法であって、前記複数の孔を形成することは、前記絶縁層の厚さ方向に対して、前記第２孔を囲む壁面が有する傾斜角度よりも大きな傾斜角度を有する壁面に囲まれる前記第１孔を形成することを含んでいる。
【請求項５】
請求項２記載の加工方法であって、前記第１透光部は、所定のパターンで配置されている複数の遮光区画を有している。
【請求項６】
請求項５記載の加工方法であって、前記第２透光部は、所定のパターンで配置されている複数の遮光区画を有している。
【請求項７】
請求項２記載の加工方法であって、前記第１透光部の前記面積は、前記第１透光部を透過するレーザー光で形成される前記第１孔の前記表面における開口面積の５０％以上、９５％以下である。
【請求項８】
請求項２記載の加工方法であって、
前記レーザー光を照射することは、前記レーザー光による前記透光部の１／Ｎの縮小像を前記絶縁層の前記表面に結像させる光学系を前記マスクと前記絶縁層との間に配置することを含み、
前記第１透光部の前記面積は、前記第１透光部を透過するレーザー光で形成される前記第１孔の前記表面における開口面積のＮ倍の５０％以上、９５％以下である。
【請求項９】
請求項１記載の絶縁層の加工方法を用いて、前記絶縁層を貫通する前記複数の孔を形成することを含む配線基板の製造方法であって、さらに、
所定の導体パターンを含む第１導体層を形成することと、
前記絶縁層を、前記第１導体層を覆うように形成することと、
前記絶縁層の上に第２導体層を形成することと、
前記第１孔及び前記第２孔それぞれの内部に前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体を形成することと、
を含んでいる。
【請求項１０】
請求項９記載の配線基板の製造方法であって、
前記ビア導体を形成することは、前記第２孔の内部に第２ビア導体を形成することと、平面視で前記第２ビア導体よりも大きい第１ビア導体を前記第１孔の内部に形成することと、を含み、
前記第１透光部の透光率は前記第２透光部の透光率よりも低い。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の加工方法、及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多層配線基板にスルーホールを形成するためのレーザー加工方法が開示されている。特許文献１に開示の方法では、開口を有するマスクがセラミック多層配線基板上の絶縁層の上にセットされる。マスク側から開口を通してエキシマレーザー光を照射することによって、層間導通経路を形成するためのスルーホールが絶縁層に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－３２６０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示の方法では、複数形成される層間導通経路毎に、それぞれに適した形状や十分な信頼性を有する層間導通経路をもたらすスルーホールが形成され得ないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の絶縁層の加工方法は、基板を構成する絶縁層の表面に、遮光部に囲まれる透光部を有するマスクを介してレーザー光を照射することと、前記レーザー光によって、前記絶縁層に互いに異なる開口面積を有する第１孔及び第２孔を含む複数の孔を形成することと、を含んでいる。そして、前記マスクは、前記透光部として、前記第１孔に対応する第１透光部と前記第２孔に対応する第２透光部とを有しており、前記第１透光部は、平面視における前記第１透光部の面積と平面視における前記第２透光部の面積との大小関係に応じた、前記第２透光部の透光率と異なる透光率を有している。
【０００６】
本発明の配線基板の製造方法は、上記の絶縁層の加工方法を用いて、前記絶縁層を貫通する前記複数の孔を形成することを含んでおり、さらに、所定の導体パターンを含む第１導体層を形成することと、前記絶縁層を、前記第１導体層を覆うように形成することと、前記絶縁層の上に第２導体層を形成することと、前記第１孔及び前記第２孔それぞれの内部に前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体を形成することと、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、大きさに応じた適切な形状及び十分な信頼性を有するビア導体を配線基板に形成し得ることがある。また、そのようなビア導体を含む配線基板を製造し得ると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の実施形態の絶縁層の加工方法、又は実施形態の配線基板の製造方法を用いて製造される配線基板の一例を部分的に示す平面図。
図１の配線基板のII－II線での断面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板を示す断面図。
実施形態の絶縁層の加工方法における複数の孔の形成工程を示す斜視図。
実施形態の絶縁層の加工方法における複数の孔の形成工程を示す断面図。
実施形態の絶縁層の加工方法で用いられるマスクの一例を示す平面図。
実施形態の配線基板の製造方法で製造中の配線基板を示す断面図。
実施形態の配線基板の製造方法による完成後の配線基板を示す断面図。
実施形態の加工方法で用いられるマスク構造の一例を示す断面図。
実施形態の加工方法で用いられるマスクの透光部の一例を示す平面図。
実施形態の加工方法で用いられるマスクの透光部の一例を示す平面図。
実施形態の加工方法で用いられるマスクの透光部の変形例を示す平面図。
実施形態の加工方法で用いられるマスクの透光部の変形例を示す平面図。
実施形態の加工方法で用いられるマスクの透光部の変形例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態の絶縁層の加工方法及び一実施形態の配線基板の製造方法が、図面を参照しながら説明される。一実施形態の配線基板の製造方法は、一実施形態の絶縁層の加工方法を用いて絶縁層に複数の孔を形成することを含んでいる。図１には、本実施形態の配線基板の製造方法を用いて製造される配線基板の一例である配線基板１００が部分的に示されており、図２には、図１の配線基板１００のII－II線での断面図が示されている。図１は、配線基板１００に含まれる絶縁層１２及び絶縁層１２の表面１２ａ上の導体層２２の一部の領域を平面視で示している。配線基板１００は、平面視において図１に示される領域以外の領域を含み得る。なお「平面視」は、実施形態の配線基板の製造方法で製造される配線基板の厚さ方向に沿う視線で、又は、実施形態の絶縁層の加工方法で加工される絶縁層の厚さ方向に沿う視線で、対象物を見ることを意味している。
【００１０】
図１及び図２の配線基板１００は、実施形態の配線基板の製造方法で製造される配線基板の一例に過ぎない。すなわち、実施形態の配線基板の製造方法によって、図１などに例示の配線基板１００の積層構造と異なる構造を有する、及び／又は、配線基板１００の導体層及び絶縁層の数と異なる数の絶縁層及び導体層を含む、配線基板が製造され得る。なお、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがあり、大きさや長さに関して、各要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許