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公開番号2024077086
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-07
出願番号2022188921
出願日2022-11-28
発明の名称配線基板およびその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 3/38 20060101AFI20240531BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】無機粒子と樹脂との間のシード層が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートを抑制する。
【解決手段】複数の無機粒子2および樹脂3を含む絶縁層4と、絶縁層の表面4a上に形成されたシード層5と、シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層6と、を含む配線基板であって、無機粒子と前記樹脂とが、絶縁層表面に、無機粒子と樹脂とが接触する界面に隙間7を有する状態で露出し、樹脂の表面が粗化された粗面であり、シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間の隙間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層と、を含む配線基板であって、
前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出し、
前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、
前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、前記粗化された粗面の表面粗度が０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下である。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層はスパッタ膜である。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、前記シード層は、スパッタ膜であって、銅合金からなる第１層と、前記第１層上に形成され、銅からなる第２層と、を含む。
【請求項５】
配線基板の製造方法であって、
複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、
前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、
前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、前記絶縁層の粗化が、前記樹脂の表面の粗面の表面粗度を０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下とすること、を含む。
【請求項７】
請求項５に記載の配線基板の製造方法において、前記シード層の形成が、前記スパッタにより、銅合金からなる第１層を形成することと、前記第１層上に銅からなる第２層を形成することと、を含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、無機粒子と樹脂とから形成した絶縁層と、絶縁層上に形成したシード層と、シード層上に形成した導体層と、を含む配線基板を開示している。そして、無機粒子の一部は樹脂から離れており、シード層の一部が無機粒子と樹脂との間に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－３０２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術によれば、絶縁層とシード層を介しての導体層との密着強度を高くすることができる。一方、図３に示されているように、絶縁層５１の表面５１ａに露出した無機粒子５２と樹脂５３との間にシード層５４の一部が形成されている。そのため、無機粒子５２と樹脂５３との間のシード層５４が導体パターンの形成過程のエッチングで除去しきれずに残存することに起因した導体パターン間でのショートが発生する懸念がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る配線基板は、複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されたシード層と、前記シード層上に形成された所定の導体パターンの導体層と、を含む配線基板であって、前記無機粒子と前記樹脂とが、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出し、前記樹脂の表面が粗化された粗面であり、前記シード層が、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成されている。
【０００６】
本発明に係る配線基板の製造方法は、配線基板の製造方法であって、複数の無機粒子および樹脂を含む絶縁層を形成することと、前記絶縁層の表面を粗化して、前記無機粒子と前記樹脂とを、前記絶縁層表面に隙間を有する状態で露出させるとともに、前記樹脂の表面を粗面とすることと、前記表面を粗化された絶縁層上にスパッタすることで、前記シード層を、そのシード層が無機粒子と樹脂との間に形成されない状態で、前記絶縁層表面に露出した無機粒子上および樹脂上に沿って形成することと、前記シード層上に前記導体層を形成することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。
（ａ）～（ｄ）は、それぞれ、本発明に係る配線基板の製造方法の一実施形態の各工程を模式的に示す断面図である。
従来の配線基板の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜本発明の配線基板について＞
本発明の配線基板の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図２に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【０００９】
図１は、本発明に係る配線基板の一実施形態を模式的に示す断面図である。図１において、配線基板１は、複数の無機粒子２および樹脂３を含む絶縁層４と、絶縁層４の表面４ａ上に形成されたシード層５と、シード層５上に形成された所定の導体パターンの導体層６と、を含んでいる。上述した構成の配線基板１を複数スタックして形成して、ビルドアップ基板を構成することもできる。
【００１０】
本発明に係る配線基板１の特徴は、無機粒子２と樹脂３とが、絶縁層４の表面４ａに隙間を有する状態で露出すること、樹脂３の表面（表面４ａの一部）が粗化されて粗面とされていること、シード層５が、そのシード層５が無機粒子２と樹脂３との間に形成されないこと、および、絶縁層４の表面４ａに露出した無機粒子２上および樹脂３上に沿って形成されていること、にある。なお、粗化された樹脂３の粗面の表面粗度は、０．０５ミクロン以上、０．２ミクロン以下であることが好ましい。また、シード層５はスパッタ膜であることが好ましい。さらに、シード層５は、スパッタ膜であって、銅合金からなる第１層と、第１層上に形成され、銅からなる第２層と、を含むことが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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