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公開番号2024085008
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199286
出願日2022-12-14
発明の名称基板の製造方法及び面状光源
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20240619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】放熱性を向上できる基板の製造方法及び面状光源を提供すること。
【解決手段】金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも1つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第1貫通孔とマスクの第2貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第1貫通孔内及び前記第2貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む、基板の製造方法。
【選択図】図5A
特許請求の範囲【請求項１】
金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、
上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、
前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、
前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、
を含む、基板の製造方法。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
断面視において、前記第２貫通孔の最小幅が、前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい、
請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２貫通孔は、
断面視において前記第１貫通孔の最小幅よりも小さい幅狭部と、前記第１貫通孔の最小幅よりも大きい幅広部と、有し、
上下方向において、前記幅広部が前記幅狭部と前記第１貫通孔の間に位置する、
請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材を形成する工程において、上下方向における前記幅広部の最大長さが、上下方向における前記金属コアの最大長さよりも短い、
請求項３に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記支持体が配線を有し、
前記導電部材は、前記配線と電気的に接続される、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記金属コアが球状である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記被覆部材は、前記金属コアの表面の全てを覆っている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
断面視において、前記金属部材の最大長さが、前記金属コアの最大長さの１．４倍以上３倍以下である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記金属部材を配置する工程において、前記第１貫通孔における前記マスクの反対側の開口が発光装置で塞がれている、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属コアが銅又は銅合金を含み、前記被覆部材がはんだを含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明に係る実施形態は、基板の製造方法及び面状光源に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード等の発光素子を有する面状光源は、例えば、液晶ディスプレイのバックライト等に広く利用されている。例えば、特許文献１には、光源部を備えた発光モジュールと、発光モジュールを支持する支持部材と、を備えた面状光源が開示されている。支持部材は、配線層を有する配線基板と、配線層と光源部とを接続する接続部材と、を備える。接続部材は、例えば、バインダー樹脂中に導電性のフィラーが分散された導電ペーストであることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０５６３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板は、接続部材における更なる放熱性の向上が求められている。本発明に係る実施形態は、放熱性を向上できる基板の製造方法及び面状光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、基板の製造方法は、金属コア及び前記金属コアの表面に設けられた導電性の被覆部材を有し、前記被覆部材が前記金属コアよりも融点が低い少なくとも１つの金属部材を準備する工程と、上面視において支持体の第１貫通孔とマスクの第２貫通孔とが重なるように、前記マスクを前記支持体上に配置する工程と、前記第１貫通孔内及び前記第２貫通孔内に前記金属部材を配置する工程と、前記被覆部材を加熱することで溶融させ、溶融した前記被覆部材が前記支持体及び前記マスクに接した導電部材を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、基板の放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の実施形態の基板の模式断面図である。
本発明の実施形態の基板の製造方法に用いる金属部材の模式断面図である。
本発明の実施形態のマスク配置工程を説明する模式断面図である。
本発明の変形例のマスク配置工程を説明する模式断面図である。
本発明の実施形態の金属部材配置工程を説明する模式断面図である。
本発明の実施形態の溶融工程を説明する模式断面図である。
図５ＡのＶＢ部分における模式拡大図である。
本発明の実施形態の面状光源の模式断面図である。
図６のＶＩＩ部分における模式拡大図である。
本発明の実施形態の光源装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態＞
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係等が誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸の矢印方向を上方とし、Ｚ軸の矢印方向と反対側の方向を下方とする。上方から対象物を見ることを上面視といい、上面視は、平面視と同義である。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【０００９】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本明細書以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、２つの直線、辺、面等が延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角度が１０°以内の範囲で交わる場合も含む。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方に位置している場合も含む。
【００１０】
［実施形態］
本実施形態に係る基板１の製造方法を、図１から図５Ｂを参照して説明する。図１に示すように、基板１の主面に対して平行であり、かつ互いに直交する２方向を、Ｘ方向とＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向を、Ｚ方向とする。本明細書において、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面を、ＸＹ平面と称することがある。また、ＸＹ平面においてＸ方向から０°以上３６０°より小さい角度で傾く方向を横方向と称し、Ｚ方向を上下方向と称することがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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