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公開番号2024078955
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-11
出願番号2022191603
出願日2022-11-30
発明の名称電線付き接続部材及び電線接続構造
出願人住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人信栄事務所
主分類H05K 1/14 20060101AFI20240604BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電線を安定して基板などに接続することができる電線付き接続部材を提供する。
【解決手段】電線付き接続部材は、中心導体と、中心導体を覆う絶縁層と、絶縁層を覆う金属製のシールド層と、を有する電線と、電線のうちシールド層が露出した部分が挿入される貫通孔を有する絶縁基板と、を有し、中心導体は貫通孔の一方の開口している面から露出しており、絶縁基板は、貫通孔の内周面と、貫通孔が開口している面のうち少なくとも一つの面と、に連続した金属メッキ層が設けられており、シールド層は金属メッキ層と導通している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
中心導体と、前記中心導体を覆う絶縁層と、前記絶縁層を覆う金属製のシールド層と、を有する電線と、
前記電線のうち前記シールド層が露出した部分が挿入される貫通孔を有する絶縁基板と、を有し、
前記中心導体は前記貫通孔の一方の開口している面から露出しており、
前記絶縁基板は、前記貫通孔の内周面と、前記貫通孔が開口している面のうち少なくとも一つの面と、に連続した金属メッキ層が設けられており、
前記シールド層は前記金属メッキ層と導通している、電線付き接続部材。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記シールド層は前記貫通孔において前記絶縁基板と固定される、請求項１に記載の電線付き接続部材。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電線付き接続部材と、電気基板と、を備え、
前記電気基板は、信号回路パターンとグランド回路パターンを有し、
前記中心導体は前記信号回路パターンに接続され、前記金属メッキ層は前記グランド回路パターンに接続される、電線接続構造。
【請求項４】
前記中心導体および前記金属メッキ層は、異方性導電シートによって前記電気基板に接続される、請求項３に記載の電線接続構造。
【請求項５】
前記絶縁基板は外表面全体に金属メッキ層を有しており、はんだ付けによって前記電気基板に接続される、請求項３記載の電線接続構造。
【請求項６】
前記絶縁基板は、前記貫通孔とは別の光接続用貫通孔を有し、
前記光接続用貫通孔には光ファイバが挿入される、
請求項１または請求項２に記載の電線付き接続部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電線付き接続部材及び電線接続構造に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の端末接続部においては、複数本の導線を回路パターンが形成された基板に接続するために、導線の端末部を段剥ぎし、導体線を基板にはんだ付けする構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１７８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年電子部品の小型化に伴い、ケーブルのさらなる細径化が望まれている。しかし、細径化した導体線ははんだ付けが困難であり、また、同軸電線であれば、細径の電線をさらに段剥きし、信号を伝送する導体線と、導体線を覆うシールド層をそれぞれはんだ付けしなければならないため、はんだ付けはより困難となる。また、はんだ付けの際に導体線の外部を覆う絶縁体やシールドに熱が伝達し、絶縁体や最外被であるジャケットが溶融してしまう恐れがある。そこで本開示は、電線を安定して基板などに接続することができる電線付き接続部材を提供することを目的とする。
【０００５】
本開示は、電線を安定して基板などに接続することができる電線付き接続部材及び電線接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る電線付き接続部材は、
中心導体と、前記中心導体を覆う絶縁層と、前記絶縁層を覆う金属製のシールド層と、を有する電線と、
前記電線のうち前記シールド層が露出した部分が挿入される貫通孔を有する絶縁基板と、を有し、
前記中心導体は前記貫通孔の一方の開口している面から露出しており、
前記絶縁基板は、前記貫通孔の内周面と、前記貫通孔が開口している面のうち少なくとも一つの面と、に連続した金属メッキ層が設けられており、
前記シールド層は前記金属メッキ層と導通している。
【０００７】
本開示の一態様に係る電線接続構造は、
本開示の電線付き接続部材と、電気基板と、を備え、
前記電気基板は、信号回路パターンとグランド回路パターンを有し、
前記中心導体は前記信号回路パターンに接続され、前記金属メッキ層は前記グランド回路パターンに接続される。
【発明の効果】
【０００８】
上記によれば、電線を安定して基板などに接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示に係る電線付き接続部材の一例を示す模式的な斜視図である。
図２は、図１に示す電線付き接続部材の断面図である。
図３は、本開示に係る電線接続構造の一例を示す模式的な斜視図である。
図４は、図３に示す電線接続構造の接続形態を示す断面図である。
図５は、本開示に係る電線接続構造の別例を示す模式的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示の一態様に係る光ファイバ製造装置は、
（１）中心導体と、前記中心導体を覆う絶縁層と、前記絶縁層を覆う金属製のシールド層と、を有する電線と、前記電線のうち前記シールド層が露出した部分が挿入される貫通孔を有する絶縁基板と、を有し、前記中心導体は前記貫通孔の一方の開口している面から露出しており、前記絶縁基板は、前記貫通孔の内周面と、前記貫通孔が開口している面のうち少なくとも一つの面と、に連続した金属メッキ層が設けられており、前記シールド層は前記金属メッキ層と導通している。
この構成によれば、絶縁基板の金属メッキ層が設けられた面を、電気基板などの接続対象に対してはんだ付けすることができるので、貫通孔に挿入された電線に熱が伝わりにくい。これにより、電線を安定して接続対象に接続することが可能となる。
（【００１１】以降は省略されています）

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