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公開番号2024060132
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-02
出願番号2022167277
出願日2022-10-19
発明の名称片面銅張積層板、プリント配線板、タッチパネル用電極フィルム、および電磁波シールドフィルムの製造方法
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類H05K 3/18 20060101AFI20240424BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】生産性の良好な薄い金属層を設けた片面銅張積層板の製造方法を提供することである。さらにその片面銅張積層板を用いることを特徴とするプリント配線板、タッチパネル用電極フィルム、および電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】絶縁性樹脂基材を、両面粘着テープの両面に貼り合わせ積層体1を得る工程1、工程1の後、積層体1の両外面にある絶縁性樹脂基材の表面に無電解めっきによる金属層を形成する工程2、工程2の後に両面粘着テープを剥離し、2枚の、片面に金属層が設けられた片面銅張積層板を得る工程3を有することを特徴とする製造方法により、上記課題を解決することができる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁性樹脂基材を、両面粘着テープの両面に貼り合わせ積層体１を得る工程１、工程１の後、積層体１の両外面にある絶縁性樹脂基材の表面に無電解めっきによる金属層を形成する工程２、工程２の後に両面粘着テープを剥離し、２枚の、片面に金属層が設けられた片面銅張積層板を得る工程３を有することを特徴とする片面銅張積層板の製造方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
両面粘着テープが、加熱により発泡する両面粘着テープであり、該両面粘着テープを発泡させることにより剥離することを特徴とする請求項１に記載の片面銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性樹脂基材が、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の片面銅張積層板の製造方法。
【請求項４】
絶縁性樹脂基材が、ポリイミド樹脂とフュームド金属酸化物を含む層Ａを含み、該絶縁性樹脂基材を用い工程１により得た積層体１の両外面に層Ａを配置することを特徴とする請求項１に記載の片面銅張積層板の製造方法。
【請求項５】
請求項１～４のいずれかに記載の片面銅張積層板を用いることを特徴とするプリント配線板、タッチパネル用電極フィルム、および電磁波シールドフィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面銅張積層板、プリント配線板、タッチパネル用電極フィルム、および電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁基板上に金属導体からなる回路を備えるプリント配線板は、プリント配線板上に各種電子部品が実装され、電子機器の機能を発現させる部品として広く使用されている。プリント配線板する為に、樹脂フィルム、ガラスクロス－樹脂複合材料等の絶縁材料の全面に金属層を設けた銅張積層板が一般に使用されている。銅張積層板には両面に金属層を設けた両面銅張積層板と、片面にのみ金属層を設けた片面銅張積層板があり、製造したいプリント配線板の層構造に応じ、どちらかが選択される、あるいは、両者組みあわせる等、適宜選択され、プリント配線板が製造される。
【０００３】
他方、プリント配線板の回路ピッチはさらに狭ピッチ化することが市場から求められている。銅張積層板の導体層が薄いほど狭ピッチ回路形成には有利であることが知られており、絶縁材料の全面に薄い金属層を設けた銅張積層板が求められている。
本願は片面にのみ、薄い金属層を設けた、片面銅張積層板を生産性よく製造する方法に関する発明に関する。
【０００４】
薄い金属層を設けた銅張積層板の製造方法として、特許文献１では、キャリア付き銅箔を絶縁基材と積層し、銅張積層板を得る方法が開示されている。
【０００５】
また、特許文献２では、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の乾式めっきを用い、ベースフィルムの片面に金属層を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－５０３２４
特開２０２１－５４０３１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者らが鋭意検討した結果、上述のような従来技術は一長一短であり、以下に示すような改善の余地または問題点があることを見出した。
例えば、特許文献１では、キャリアとなる銅箔の上に形成された極薄銅箔層を絶縁基材と積層し、銅張積層板を得る方法が開示されており、極薄銅箔層の厚みは最も薄くて０．５ミクロンと記載されているが、現実的には品質、取扱い性の観点から、３ミクロン厚み程度の極薄銅箔が工業的に使用されており、例えば０．５ミクロン程度の極薄銅箔を工業的に使用するのには課題がある。キャリア付銅箔は高価な材料であり、安価に製造することが望まれている。また、絶縁基材と銅箔との密着性を確保するために意図的に銅箔表面に凹凸が形成されている。そのため、エッチングによって除去できない銅箔残渣が回路間に残留し絶縁性に悪影響がある。
【０００８】
また、特許文献２に記載されている乾式めっきには、真空中で金属成分を気化もしくは昇華して基材表面に付着させる真空蒸着法、スパッタリングによりターゲット金属を基材の表面に付着させるスパッタリング法などがあり、その原理上、基材の片面ずつに金属薄膜を成膜する方法であり、片面銅張積層板を作る方法としては適している。また金属薄膜も１００ｎｍとすることも開示されており、薄い金属層を有する片面銅張積層板を得ることができる。しかしながら、下地層にニッケル、クロム、バナジウム、チタン、モリブデン等の金属を用いており、回路形成の際に銅用のエッチング液でエッチングしただけでは、ニッケル、クロム、チタン等の金属を完全には除去できず、完全に除去する為に別のエッチング液を用いる必要があり、工程上煩雑であるという問題があった。一方、真空系の装置は高価であり、得られる片面層張積層板が高価になる傾向があり、生産性よく、低コストで薄い金属層を有する片面銅張積層板を製造することが求められている。
【０００９】
本発明の一実施形態は、前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は生産性の良好な薄い金属層を設けた片面銅張積層板の製造方法を提供することである。さらにその片面銅張積層板を用いることを特徴とするプリント配線板、タッチパネル用電極フィルム、および電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討の結果、下記構成により上記課題を克服できることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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