特許ウォッチ

公開番号2024058575
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2023125382
出願日2023-08-01
発明の名称印刷回路基板及びその製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人共生国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240418BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】キャビティ周辺の回路パターンの損傷なく所望する深さのキャビティを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、第1絶縁層と、第1絶縁層に埋込まれた第1配線層と、第1絶縁層に形成された第1ビア内に位置する第1ビア層と、第1絶縁層上に位置する第2絶縁層と、第2絶縁層に埋込まれた第2配線層と、第2絶縁層に形成された第2ビア内に位置する第2ビア層と、第1絶縁層及び第2絶縁層の一部に形成されたキャビティと、を備え、キャビティは、第1絶縁層に形成されて互いに異なる幅を有する第1部分及び第2部分を含み、第1部分は、第1配線層の側面に位置し、第2部分は、第1ビア層の側面に位置し、第1部分の第1幅は、第2部分の第2幅よりも広い。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に埋込まれた第１配線層と、
前記第１絶縁層に形成された第１ビア内に位置する第１ビア層と、
前記第１絶縁層上に位置する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層に埋込まれた第２配線層と、
前記第２絶縁層に形成された第２ビア内に位置する第２ビア層と、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の一部に形成されたキャビティと、を備え、
前記キャビティは、前記第１絶縁層に形成されて互いに異なる幅を有する第１部分及び第２部分を含み、
前記第１部分は、前記第１配線層の側面に位置し、
前記第２部分は、前記第１ビア層の側面に位置し、
前記第１部分の第１幅は、前記第２部分の第２幅よりも広いことを特徴とする印刷回路基板。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記キャビティは、前記第２絶縁層の一部に形成された第３部分を更に含み、
前記第３部分は、前記第２配線層の側面に位置することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記第１部分の深さは、前記第１配線層の厚さと同一であり、
前記第２部分の深さは、前記第１ビア層の厚さと同一であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記第３部分の深さは、前記第２配線層の厚さと同一であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記第３部分の第３幅は、前記第１幅と同一であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記第１絶縁層の下に位置するソルダレジスト層を更に含み、
前記キャビティは、前記ソルダレジスト層に形成された第４部分を更に含み、
前記第４部分の第４幅は、前記第１幅及び前記第２幅よりも広いことを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記第１配線層と前記第２配線層とは、前記第１ビア層を介して互いに連結されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に位置する第４絶縁層を更に含み、
前記キャビティは、前記第４絶縁層に形成されて互いに異なる幅を有する第５部分及び第６部分を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記第４絶縁層に埋込まれた第４配線層と、
前記第４絶縁層に形成された第４ビア内に位置する第４ビア層と、を更に含み、
前記第５部分は、前記第４配線層の側面に位置し、
前記第６部分は、前記第４ビア層の側面に位置することを特徴とする請求項８に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記第２絶縁層から前記キャビティに向かって突出する複数の突出部を更に含むことを特徴とする請求項１又は８に記載の印刷回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板は、絶縁材に銅のような導電性材料で回路パターンを形成したものであり、携帯電話をはじめとするＩＴ分野の電子機器の小型化に伴い、印刷回路基板にキャビティを形成し、キャビティ内にＩＣ、能動素子、又は受動素子などの電子部品を実装する方法が提案されている。
【０００３】
電子部品が実装される印刷回路基板のキャビティの深さに応じて、電子部品のうちの印刷回路基板内に実装される部分の高さも変化する。
【０００４】
印刷回路基板のキャビティの深さが深いほど電子部品の多くの部分をキャビティ内に実装することが可能であり、電子部品と印刷回路基板とをパッケージングした製品の全体厚さを減少させることができる。
【０００５】
しかし、印刷回路基板にキャビティを形成する場合、キャビティの深さを調節しにくく、キャビティの深さを深く形成するために周辺の回路パターンが損傷することもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２０－１４５４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、キャビティ周辺の回路パターンの損傷なく所望する深さのキャビティを形成することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による印刷回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層に埋込まれた第１配線層と、前記第１絶縁層に形成された第１ビア内に位置する第１ビア層と、前記第１絶縁層上に位置する第２絶縁層と、前記第２絶縁層に埋込まれた第２配線層と、前記第２絶縁層に形成された第２ビア内に位置する第２ビア層と、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の一部に形成されたキャビティと、を備え、前記キャビティは、前記第１絶縁層に形成されて互いに異なる幅を有する第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分は、前記第１配線層の側面に位置し、前記第２部分は、前記第１ビア層の側面に位置し、前記第１部分の第１幅は、前記第２部分の第２幅よりも広い。
【０００９】
前記キャビティは、前記第２絶縁層の一部に形成された第３部分を更に含み、前記第３部分は、前記第２配線層の側面に位置し得る。
前記第１部分の深さは、前記第１配線層の厚さと同一であり、前記第２部分の深さは、前記第１ビア層の厚さと同一であり得る。
前記第３部分の深さは、前記第２配線層の厚さと同一であり得る。
前記第３部分の第３幅は、前記第１幅と同一であり得る。
前記印刷回路基板は、前記第１絶縁層の下に位置するソルダレジスト層を更に含み、前記キャビティは、前記ソルダレジスト層に形成された第４部分を更に含み、前記第４部分の第４幅は、前記第１幅及び前記第２幅よりも広い。
前記第１配線層と前記第２配線層とは、前記第１ビア層を介して互いに連結され得る。
前記印刷回路基板は、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に位置する第４絶縁層を更に含み、前記キャビティは、前記第４絶縁層に形成されて互いに異なる幅を有する第５部分及び第６部分を更に含み得る。
前記印刷回路基板は、前記第４絶縁層に埋込まれた第４配線層と、前記第４絶縁層に形成された第４ビア内に位置する第４ビア層と、を更に含み、前記第５部分は、前記第４配線層の側面に位置し、前記第６部分は、前記第４ビア層の側面に位置し得る。
前記印刷回路基板は、前記第２絶縁層から前記キャビティに向かって突出する複数の突出部を更に含み得る。
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様による印刷回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層に埋込まれた第１配線層と、前記第１絶縁層に形成された第１ビア内に位置する第１ビア層と、前記第１絶縁層上に位置する第２絶縁層と、前記第２絶縁層に埋込まれた第２配線層と、前記第２絶縁層に形成された第２ビア内に位置する第２ビア層と、前記第１絶縁層を貫通する第１部分及び第２部分、並びに前記第２絶縁層の一部に形成された第３部分を含むキャビティと、を備え、前記キャビティの前記第３部分は、前記第２配線層の側面に位置し、前記キャビティの前記第３部分の深さは、前記第２配線層の厚さと同一である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許