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公開番号2024056966
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-23
出願番号2024023757,2020553583
出願日2024-02-20,2019-04-02
発明の名称熱電素子
出願人エルジーイノテックカンパニーリミテッド
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H10N 10/817 20230101AFI20240416BHJP()
要約【課題】熱電素子の接合構造を提供する。
【解決手段】熱電素子100は、第1金属基板170、第1金属基板上に配置され、第1金属基板と直接接触する第1樹脂層110、第1樹脂層上に配置された複数の第1電極120、複数の第1電極上に配置された複数の熱電脚130、複数の熱電脚上に配置された複数の第2電極150、複数の第2電極上に配置される第2樹脂層160及び第2樹脂層上に配置された第2金属基板180を含み、第1樹脂層は、高分子樹脂及び無機充填剤を含み、複数の第1電極の側面の少なくとも一部は、第1樹脂層内に埋め立てられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１金属基板、
前記第１金属基板上に配置され、前記第１金属基板と直接接触する第１樹脂層、
前記第１樹脂層上に配置された複数の第１電極、
前記複数の第１電極上に配置された複数の熱電脚、
前記複数の熱電脚上に配置された複数の第２電極、
前記複数の第２電極上に配置される第２樹脂層、及び
前記第２樹脂層上に配置された第２金属基板を含み、
前記第１樹脂層は、高分子樹脂及び無機充填剤を含み、
前記複数の第１電極の側面の少なくとも一部は、前記第１樹脂層内に埋め立てられるこ
とを特徴とする、熱電素子。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１樹脂層内に埋め立てられた前記側面の高さは、前記複数の第１電極の各々の厚
さの０．１～１倍であることを特徴とする、請求項１に記載の熱電素子。
【請求項３】
隣接する二つの第１電極の間の前記第１樹脂層の厚さは、各第１電極の側面から前記隣
接する二つの第１電極の間の中心領域に行くほど減少することを特徴とする、請求項１に
記載の熱電素子。
【請求項４】
前記複数の第１電極の下の前記第１樹脂層の厚さは、前記隣接する二つの第１電極の間
の中心領域での前記第１樹脂層の厚さより小さいことを特徴とする、請求項３に記載の熱
電素子。
【請求項５】
前記複数の第１電極の下の前記第１樹脂層内の前記無機充填剤の分布は、前記隣接する
二つの第１電極の間の前記第１樹脂層内の前記無機充填剤の分布と相異なることを特徴と
する、請求項４に記載の熱電素子。
【請求項６】
前記複数の第１電極の下の前記第１樹脂層内の前記無機充填剤の粒子サイズＤ５０は、
前記隣接する二つの第１電極の間の前記第１樹脂層内の前記無機充填剤の粒子サイズＤ５
０より小さいことを特徴とする、請求項５に記載の熱電素子。
【請求項７】
前記第１金属基板の前記第１樹脂層と対向する面は、第１領域及び前記第１領域の内部
に配置される第２領域を含み、
前記第２領域の表面粗さは、前記第１領域の表面粗さより大きく、
前記第１樹脂層は、前記第２領域上に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の
熱電素子。
【請求項８】
前記第１金属基板と前記第２金属基板の間に配置されるシーリング部をさらに含み、前
記シーリング部は、前記第１領域上に配置されることを特徴とする、請求項７に記載の熱
電素子。
【請求項９】
前記シーリング部は、前記第１樹脂層の側面及び前記第２樹脂層の側面から所定距離離
隔されて配置されるシーリングケース、及び前記シーリングケースと前記第１領域の間に
配置されるシーリング材を含むことを特徴とする、請求項８に記載の熱電素子。
【請求項１０】
前記第１樹脂層は、前記高分子樹脂２０～４０ｗｔ％及び前記無機充填剤６０～８０ｗ
ｔ％を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱電素子。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱電素子に関し、より詳しくは、熱電素子の接合構造に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
熱電現象は、材料内部の電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）と正孔（ｈｏｌｅ）の移動によって
発生する現象であって、熱と電気の間の直接的なエネルギー変換を意味する。
【０００３】
熱電素子は、熱電現象を用いる素子を総称し、Ｐ型熱電材料とＮ型熱電材料を金属電極
の間に接合させてＰＮ接合対を形成する構造を有する。
【０００４】
熱電素子は、電気抵抗の温度変化を用いる素子、温度差によって起電力が発生する現象
であるゼーベック効果を用いる素子、電流による吸熱又は発熱が発生する現象であるペル
チェ効果を用いる素子などに区分され得る。
【０００５】
熱電素子は、家電製品、電子部品、通信用部品などに多様に適用されている。例えば、
熱電素子は、冷却用装置、温熱用装置、発電用装置などに適用され得る。これによって、
熱電素子の熱電性能に対する要求はさらに高くなっている。
【０００６】
熱電素子は、基板、電極及び熱電脚を含み、上部基板と下部基板の間に複数の熱電脚が
アレイ形態に配置され、複数の熱電脚と上部基板の間に複数の上部電極が配置され、複数
の熱電脚と下部基板の間に複数の下部電極が配置される。
【０００７】
一般的に、熱電素子は、金属支持体上に配置され得る。熱電素子に含まれる上部基板及
び下部基板がセラミックス基板である場合、セラミックス基板と金属支持体の界面での熱
抵抗により熱損失が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、熱電素子の接合構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例による熱電素子は、第１金属基板、前記第１金属基板上に配置され、
前記第１金属基板と直接接触する第１樹脂層、前記第１樹脂層上に配置された複数の第１
電極、前記複数の第１電極上に配置された複数の熱電脚、前記複数の熱電脚上に配置され
た複数の第２電極、前記複数の第２電極上に配置される第２樹脂層、及び前記第２樹脂層
上に配置された第２金属基板を含み、前記第１樹脂層は、高分子樹脂及び無機充填剤を含
み、前記複数の第１電極の側面の少なくとも一部は、前記第１樹脂層内に埋め立てられる
。
【００１０】
前記第１樹脂層内に埋め立てられた前記側面の高さは、前記複数の第１電極の各々の厚
さの０．１～１倍であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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