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公開番号2024056389
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-23
出願番号2022163220
出願日2022-10-11
発明の名称光センサ
出願人住友電気工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H10N 10/17 20230101AFI20240416BHJP()
要約【課題】雑音等価電力の低減を図ることができる光センサを提供する。
【解決手段】光センサは、第1主面および第1主面と厚さ方向の反対に位置する第2主面を有する支持膜と、p型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第1材料層と、n型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第2材料層と、を含み、第1主面上に配置される熱電変換材料部と、第2主面上に配置されるヒートシンクと、第1主面と垂直な方向に見て、第1材料層の長手方向および第2材料層の長手方向にそれぞれ温度差を形成するよう配置され、受けた光を熱エネルギーに変換する光吸収膜と、を備える。複数の第1材料層および複数の第2材料層は、多数の空孔を有する第1フォノニック構造から構成される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
第1主面および前記第1主面と厚さ方向の反対に位置する第2主面を有する支持膜と、
p型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第1材料層と、n型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第2材料層と、を含み、前記第1主面上に配置される熱電変換材料部と、
前記第2主面上に配置されるヒートシンクと、
前記第1主面と垂直な方向に見て、前記第1材料層の長手方向および前記第2材料層の長手方向にそれぞれ温度差を形成するよう配置され、受けた光を熱エネルギーに変換する光吸収膜と、を備え、
前記複数の第1材料層および前記複数の第2材料層は、多数の空孔を有する第1フォノニック構造から構成される、光センサ。
続きを表示(約 790 文字)【請求項2】
前記支持膜は、多数の空孔を有する第2フォノニック構造から構成される、請求項1に記載の光センサ。
【請求項3】
前記第1フォノニック構造を構成する前記空孔のピッチ間隔を長さD1とし、前記第1フォノニック構造を構成する前記空孔の直径を長さD2とすると、
長さD1と長さD2との差は、5nm以上500nm以下である、請求項1または請求項2に記載の光センサ。
【請求項4】
前記長さD1と前記長さD2との差は、10nm以上200nm以下である、請求項3に記載の光センサ。
【請求項5】
前記第1フォノニック構造を構成する前記空孔のピッチ間隔は、20nm以上1200nm以下である、請求項1または請求項2に記載の光センサ。
【請求項6】
前記第1フォノニック構造を構成する前記空孔の直径は、15nm以上200nm以下である、請求項1または請求項2に記載の光センサ。
【請求項7】
前記熱電変換材料部と前記光吸収膜との間に配置される下地膜をさらに備える、請求項1または請求項2に記載の光センサ。
【請求項8】
前記下地膜の厚さは、10nm以上50nm以下である、請求項6に記載の光センサ。
【請求項9】
前記第1フォノニック構造を構成する前記空孔のピッチ間隔および前記空孔の直径は、前記第2フォノニック構造を構成する前記空孔のピッチ間隔および前記空孔の直径と、それぞれ同じである、請求項2に記載の光センサ。
【請求項10】
前記SiGeは、粒径が3nm以上200nm以下であるナノ結晶構造およびアモルファス構造のうちの少なくともいずれかを有する、請求項1または請求項2に記載の光センサ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、光センサに関するものである。
続きを表示(約 2,400 文字)【背景技術】
【0002】
化合物半導体から構成される熱電変換材料を有する熱電変換素子が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。また、フォノニック構造を用いた赤外線センサが知られている(例えば、非特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2021/039074号
特開2017-223644号公報
【非特許文献】
【0004】
Tambo,Naoki,et al. “Sensitivity improved thermal infrared sensor cell applying the heat insulating phononic crystals.” Image Sensing Technologies: Materials, Devices, Systems, and Applications VIII. Vol. 11723. International Society for Optics and Photonics, 2021.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
光センサを例えば赤外線センサとして用いる場合、雑音等価電力(NEP(Noise Equivalent Power))が良好であること、すなわち、その値が低いことが求められる。そこで、雑音等価電力の低減を図ることができる光センサを提供することを本開示の目的の1つとする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に従った光センサは、第1主面および第1主面と厚さ方向の反対に位置する第2主面を有する支持膜と、p型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第1材料層と、n型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第2材料層と、を含み、第1主面上に配置される熱電変換材料部と、第2主面上に配置されるヒートシンクと、第1主面と垂直な方向に見て、第1材料層の長手方向および第2材料層の長手方向にそれぞれ温度差を形成するよう配置され、受けた光を熱エネルギーに変換する光吸収膜と、を備える。複数の第1材料層および複数の第2材料層は、多数の空孔を有する第1フォノニック構造から構成される。
【発明の効果】
【0007】
上記光センサによれば、雑音等価電力の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、実施の形態1における光センサの外観の概略平面図である。
図2は、実施の形態1における光センサの外観の概略平面図である。
図3は、図1および図2の線分III-IIIに沿う断面を示す概略断面図である。
図4は、実施の形態1における光センサの一部を示す概略断面図である。
図5は、第1フォノニック構造から構成される第1材料層の一部を拡大して示す模式図である。
図6は、実施の形態1における光センサの製造方法の代表的な工程を示すフローチャートである。
図7は、実施の形態2における光センサの外観の概略平面図である。
図8は、図7に示す光センサの一部の領域VIIIを拡大して示す概略平面図である。
図9は、実施の形態3に示す光センサの概略断面図である。
図10は、実施の形態3における光センサの製造方法の代表的な工程を示すフローチャートである。
図11は、光センサの感度と、長さD1と長さD2との差との関係を示すグラフである。
図12は、光センサのノイズと、長さD1と長さD2との差との関係を示すグラフである。
図13は、光センサの雑音等価電力(NEP)と、長さD1と長さD2との差との関係を示すグラフである。
図14は、空隙率とNEPとの関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に係る光センサは、
(1)第1主面および第1主面と厚さ方向の反対に位置する第2主面を有する支持膜と、p型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第1材料層と、n型導電型を有するSiGeから構成され、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する帯状の複数の第2材料層と、を含み、第1主面上に配置される熱電変換材料部と、第2主面上に配置されるヒートシンクと、第1主面と垂直な方向に見て、第1材料層の長手方向および第2材料層の長手方向にそれぞれ温度差を形成するよう配置され、受けた光を熱エネルギーに変換する光吸収膜と、を備える。複数の第1材料層および複数の第2材料層は、多数の空孔を有する第1フォノニック構造から構成される。
【0010】
赤外線センサのような、温度差(熱エネルギー)を電気エネルギーに変換する熱電変換材料を用いたサーモパイル型の光センサについては、光エネルギーを熱エネルギーに変換する光吸収膜と、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換材料部(サーモパイル)と、を備える場合がある。熱電変換材料部においては、例えば、第1の導電型であるn型の熱電変換材料と第1の導電型とは異なる第2の導電型であるp型の熱電変換材料部とを接続して形成される熱電対が用いられる場合がある。複数の帯状のn型の熱電変換材料部と複数の帯状のp型の熱電変換材料部とを交互に直列で接続することにより、出力を増加させている。
(【0011】以降は省略されています)

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