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公開番号2024055812
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2023172471
出願日2023-10-04
発明の名称誘電体及びその製造方法
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人タス・マイスター
主分類H05K 1/03 20060101AFI20240411BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】比誘電率のテラヘルツ高周波帯域(110～330GHz)における、比誘電率の周波数依存性を小さくする誘電体及びその製造方法を得る。
【解決手段】ファブリペロー共振器 Jバンドで測定した220GHzから330GHzまでの周波数に対する比誘電率(Dk)の傾きが0.00001以上0.0005以下である誘電体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した２２０ＧＨｚから３３０ＧＨｚまでの周波数に対する比誘電率（Ｄｋ）の傾きが０．００００１以上０．０００５以下であることを特徴とする誘電体。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した１７０ＧＨｚの比誘電率（Ｄｋ）の平面方向の９０°異方性が０．０２以下であることを特徴とする誘電体。
【請求項３】
ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した２２０ＧＨｚの誘電正接（Ｄｆ）が０．００１５３以下であることを特徴とする誘電体。
【請求項４】
ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した３３０ＧＨｚの誘電正接（Ｄｆ）が０．００１６５以下であることを特徴とする誘電体。
【請求項５】
誘電体は、樹脂及び球状のフィラーを含む請求項１～４のいずれかに記載の誘電体。
【請求項６】
フィラーは、シリカ、酸化チタン、アルミナ及びフォルステライトからなる群より選択される少なくとも１である請求項５に記載の誘電体。
【請求項７】
フィラーは、実質的に球状シリカである請求項５記載の誘電体。
【請求項８】
フィラーは、平均粒径が０．１～１０μｍである請求項５記載の誘電体。
【請求項９】
樹脂は、フッ素樹脂である請求項５記載の誘電体。
【請求項１０】
フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、テトラフロロエチレン－パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体及びテトラフロロエチレン－ヘキサフロロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１の重合体を一部又は全部とするものである請求項９記載の誘電体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は誘電体及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
高周波用プリント配線板において、伝送損失が小さい高周波用プリント配線板が求められている。このような高周波用プリント配線板において、フッ素樹脂フィルムを使用することが公知である(特許文献１等)。また、配線基板材料としてフィラーを配合したフッ素樹脂を使用することについて、特許文献２、３に記載されている。
【０００３】
さらに、特許文献４には、真球状シリカ粒子をフッ素樹脂に配合したフッ素樹脂組成物を回路用基板に使用することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－８２６０
特開昭６３－２５９９０７号公報
特表２０２２－５１００１７
国際公開２０２０／１４５１３３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、テラヘルツ高周波帯域（１１０～３３０GHｚ）における、比誘電率の周波数依存性を小さくする誘電体及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
更に、比誘電率の異方性が小さい誘電体及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
更に、高周波帯域における誘電正接が小さい誘電体及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した２２０ＧＨｚから３３０ＧＨｚまでの周波数に対する比誘電率（Ｄｋ）の傾きが０．００００１以上０．０００５以下であることを特徴とする誘電体である。
本開示は、ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した１７０ＧＨｚの比誘電率（Ｄｋ）の平面方向の９０°異方性が０．０２以下であることを特徴とする誘電体でもある。
【０００７】
本開示は、ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した２２０ＧＨｚの誘電正接（Ｄｆ）が０．００１５３以下であることを特徴とする誘電体でもある。
本開示は、ファブリペロー共振器Ｊバンドで測定した３３０ＧＨｚの誘電正接（Ｄｆ）が０．００１６５以下であることを特徴とする誘電体でもある。
【０００８】
上記誘電体は、樹脂及び球状のフィラーを含むことが好ましい
上記フィラーは、シリカ、酸化チタン、アルミナ及びフォルステライトからなる群より選択される少なくとも１であることが好ましい。
上記フィラーは、球状シリカのみであることが好ましい。
上記フィラーは、平均粒径が０．１～１０μｍであることが好ましい。
【０００９】
上記樹脂は、フッ素樹脂であることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、テトラフロロエチレン－パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体及びテトラフロロエチレン－ヘキサフロロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１の重合体を一部又は全部とするものであることが好ましい。
上記誘電体は、一次粒子径が０．０５～１０μｍのフッ素樹脂粒子を原料として使用して得られたものであることが好ましい。
【００１０】
上記フッ素樹脂粒子は、体積基準累積５０％径が０．０５～４０μｍであることが好ましい。
上記誘電体は、
テラヘルツ帯用プリント基板、テラヘルツ帯用誘電材料又はテラヘルツ帯用積層回路基板に使用されるものであることが好ましい。
上記誘電体は、シート形状を有するものであることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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