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公開番号2024053764
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-16
出願番号2022160176
出願日2022-10-04
発明の名称電子部品モジュール
出願人東芝三菱電機産業システム株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H02M 7/48 20070101AFI20240409BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】冷却性及び保守容易性を向上させることができる電子部品モジュールを提供することである。
【解決手段】電子部品モジュール10は、冷却器11と、複数の半導体素子13と、複数のヒューズ15とを備える。複数の半導体素子13及びヒューズ15は、冷却器11の厚さ方向での第1配置面11A側及び第2配置面11B側に配置される。複数の第1ヒューズ15aは、冷却器11の厚さ方向から見て、隣り合う第1ヒューズ15aの間から第2ヒューズ15bの少なくとも所定部位が見えるように配置されている。複数の第2ヒューズ15bは、冷却器11の厚さ方向から見て、隣り合う第2ヒューズ15bの間から第1ヒューズ15aの少なくとも所定部位が見えるように配置されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
所定方向で向かい合う一対の第１配置面及び第２配置面を有する支持部材と、
前記所定方向での前記第１配置面側及び前記第２配置面側に配置されるとともに、前記所定方向から見て互いにずれて配置される複数の電子部品と、
前記複数の電子部品のうち、
前記第１配置面側で前記第１配置面に平行な方向に沿って前記支持部材から突出する第１突出部位又は前記第２配置面側で前記第２配置面に平行な方向に沿って前記支持部材から突出する第２突出部位を有するとともに、
前記所定方向から見て、隣り合う前記第１突出部位の間から前記第２突出部位の少なくとも所定部位が見えるように、及び、隣り合う前記第２突出部位の間から前記第１突出部位の少なくとも所定部位が見えるように配置される前記第１配置面側の複数の第１電子部品及び前記第２配置面側の複数の第２電子部品と、
を備える、
電子部品モジュール。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記第１配置面側に配置される複数の前記電子部品と、前記第２配置面側に配置される複数の前記電子部品とは、互いに平行な各々の配列方向に沿った位置がずれることによって、前記所定方向及び前記配列方向に直交する方向から見て互い違いに配置される、
請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記複数の電子部品は、
前記第１配置面に配置されて前記第１電子部品に接続される第３電子部品と、
前記第２配置面に配置されて前記第２電子部品に接続される第４電子部品と、
を備える、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記支持部材は、冷媒の流路が内部に形成された冷却器であり、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品はヒューズであり、
前記第３電子部品及び前記第４電子部品は発熱素子である、
請求項３に記載の電子部品モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子部品モジュールに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、冷媒の流路を形成する容器の両面に実装される複数の発熱素子を備える冷却器がある。
複数の発熱素子を含む各種の電子部品を実装するモジュールの場合、所望の冷却性を確保しながら、モジュール全体の小型化のために各種の電子部品を高密度に配置する必要が生じる。しかしながら、適宜のタイミングで保守又は交換等の作業が必要になる電子部品が高密度に配置されると、所望の保守容易性を確保することができない可能性があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１９／１８０７６２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、冷却性及び保守容易性を向上させることができる電子部品モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子部品モジュールは、支持部材と、複数の電子部品と、複数の電子部品のうちの複数の第１電子部品及び第２電子部品と、を備える。支持部材は、所定方向で向かい合う一対の第１配置面及び第２配置面を有する。複数の電子部品は、所定方向での第１配置面側及び第２配置面側に配置される。複数の電子部品は、所定方向から見て互いにずれて配置される。複数の第１電子部品の各々は、第１配置面側で第１配置面に平行な方向に沿って支持部材から突出する第１突出部位を備える。複数の第２電子部品の各々は、第２配置面側で第２配置面に平行な方向に沿って支持部材から突出する第２突出部位を備える。複数の第１電子部品は、所定方向から見て、隣り合う第１突出部位の間から第２突出部位の少なくとも所定部位が見えるように配置される。複数の第２電子部品は、所定方向から見て、隣り合う第２突出部位の間から第１突出部位の少なくとも所定部位が見えるように配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態の電子部品モジュールの構成を示す斜視図。
実施形態の電子部品モジュールでの複数の半導体素子及び複数のヒューズの配置をＸ軸方向から見た図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の電子部品モジュールを、図面を参照して説明する。
図１は、実施形態の電子部品モジュール１０の構成を示す斜視図である。図２は、実施形態の電子部品モジュール１０での複数の半導体素子１３及び複数のヒューズ１５の配置をＸ軸方向から見た図である。
以下、３次元空間で互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各軸方向は、各軸に平行な方向である。例えば図１に示すように、Ｚ軸方向は電子部品モジュール１０での複数の電子部品の配列方向に平行である。Ｙ軸方向は電子部品モジュール１０の厚さ方向に平行である。Ｘ軸方向は電子部品モジュール１０での冷却器の奥行方向に平行である。
【０００８】
実施形態の電子部品モジュール１０は、例えば、電気設備等に備えられる盤に搭載される電力変換ユニットの一部を構成する。盤は、電源装置及びモータ駆動装置等を構成する配電盤、分電盤及び制御盤等である。電力変換ユニットは、例えば、半導体素子、導体、ヒューズ、キャパシタ（コンデンサ）、トランス、開閉器、遮断器及び計測機器等の各種の回路構成要素を備える。
【０００９】
図１及び図２に示すように、電子部品モジュール１０は、例えば、筐体１０ａと、冷却器１１と、複数の半導体素子１３と、複数のヒューズ１５と、導電部材１７と、接続部材１９と、を備える。
筐体１０ａの外形は、例えば、矩形箱型である。筐体１０ａは、例えば、冷却器１１、複数の半導体素子１３、複数のヒューズ１５、導電部材１７及び接続部材１９を、内部に収容する。
【００１０】
冷却器１１は、例えば、内部を流通する液体状又は気体状等の冷媒によって冷却対象物を冷却するヒートシンクである。冷却器１１の外形は、例えば直方体の箱型である。冷却器１１は、内部に形成された冷媒の流路と外部とを通じさせる供給部１１ａ及び排出部１１ｂを備える。供給部１１ａ及び排出部１１ｂの各々は、例えば外部の配管を接続するための接続部等を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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