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公開番号2024044800
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-02
出願番号2022150549
出願日2022-09-21
発明の名称塩化銀粒子および塩化銀含有ペースト
出願人東洋化学工業株式会社
代理人弁理士法人IP-FOCUS
主分類C01G 5/02 20060101AFI20240326BHJP(無機化学)
要約【課題】ペーストにしたときに二次粒子が形成されにくく、結果、ペースト内に大径の塩化銀粒子が形成されにくい塩化銀粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】銀のアンミン錯体と塩化物イオンとの液中反応により塩化銀粒子を析出させることを含む塩化銀粒子の製造方法であって、前記塩化銀粒子の析出前もしくは析出後またはその両方に分散剤を添加する塩化銀粒子の製造方法であり、この製造方法により製造された塩化銀粒子は、レーザ回折/散乱法で湿式測定して得られた体積基準の粒子径分布において小粒径側からの累積粒度分布における累積50%粒子径D50が8μm以上25μm以下であってもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
銀のアンミン錯体と塩化物イオンとの液中反応により塩化銀粒子を析出させることを含む塩化銀粒子の製造方法であって、前記塩化銀粒子の析出前もしくは析出後またはその両方に分散剤を添加することを特徴とする塩化銀粒子の製造方法。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記銀のアンミン錯体は、硝酸銀とアンモニアとの反応により生成させる、請求項１に記載の塩化銀粒子の製造方法。
【請求項３】
前記分散剤は、陰イオン系の界面活性剤である、請求項１に記載の塩化銀粒子の製造方法。
【請求項４】
前記塩化物イオンを与える塩素源は塩酸を含む、請求項１に記載の塩化銀粒子の製造方法。
【請求項５】
レーザ回折／散乱法で湿式測定して得られた体積基準の粒子径分布において小粒径側からの累積粒度分布における累積５０％粒子径Ｄ５０が８μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とする塩化銀粒子。
【請求項６】
前記累積粒度分布における、累積１０％粒子径Ｄ１０および累積９０％粒子径Ｄ９０ならびに前記累積５０％粒子径Ｄ５０が、下記式（１）を満たす、請求項５に記載の塩化銀粒子。
（Ｄ９０－Ｄ１０）／Ｄ５０≦２．２（１）
【請求項７】
前記体積基準の粒子径分布の最頻度粒子径Ｄｍが１０μｍ以上である、請求項５に記載の塩化銀粒子。
【請求項８】
前記累積５０％粒子径Ｄ５０と前記体積基準の粒子径分布の最頻度粒子径Ｄｍとが下記式（２）を満たす、請求項５に記載の塩化銀粒子。
Ｄｍ／Ｄ５０≦１．７（２）
【請求項９】
前記体積基準の粒子径分布において、最頻度粒子径Ｄｍよりも小粒径側に位置するピークであるサブピークの頻度分布値Ｐｓは、前記最頻度粒子径Ｄｍにおける頻度分布値Ｐｍと下記式（３）を満たす、請求項５に記載の塩化銀粒子。
Ｐｓ≦Ｐｍ×０．６（３）
【請求項１０】
請求項５から請求項９のいずれか１項に記載される塩化銀粒子の製造方法である、請求項１に記載の塩化銀粒子の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極や配線などの導電体を形成するためなどに用いられる塩化銀含有ペーストおよびこの塩化銀含有ペーストの原材料となる塩化銀粒子に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
塩化銀粒子を含むペースト（本明細書において、「塩化銀含有ペースト」ともいう。）は、生体電極を具体例とする電極・配線を形成するための原材料などに使用される。例えば、特許文献１には、エラストマーと銀粉と塩化銀粒子とを含む導電性組成物であって、前記銀粉が表面処理されたものであり、前記銀粉は、その平均一次粒子径が１．０μｍ以下で、かつみかけ空隙率が５０～９５％であり、導電性組成物中において、前記銀粉および塩化銀粒子の二次粒子の粒度分布における累積９５％粒子径（Ｄ９５粒子径）が、３．０～２５．０μｍであることを特徴とする、導電性組成物が開示されている。
【０００３】
また、塩化銀含有ペーストは、塩化銀や銀の優れた光化学的性質に基づき、光触媒などとして、医薬を含む広い分野に使用されうる（例えば特許文献２参照。）。この特許文献２には、硝酸銀と塩酸との反応モル比によって形成されたナノ凝集体の形状と構造が変化されるナノ凝集体の製造方法として、前記硝酸銀と塩酸との反応モル比が１：２－１：３０である場合、５０－２０００ｎｍのサイズの塩化銀ナノキューブが形成されることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－５５９１８号公報
韓国登録特許第１０－１２０９１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
塩化銀含有ペーストは、これを用いた部材、例えば電極の特性を安定させる観点などから、含有される塩化銀粒子は可能な限り均一に分散していることが好ましい。それゆえ、塩化銀含有ペーストに含有される塩化銀粒子の一次粒径を小さくすることが好ましいと考えられていた。
【０００６】
本発明は、例えば電極・配線の原材料となる塩化銀含有ペーストを調製するためなどに用いられる塩化銀粒子であって、塩化銀含有ペーストにしたときに良好な分散性が得られる塩化銀粒子の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、塩化銀含有ペーストにしたときに良好な分散性が得られる塩化銀粒子、およびかかる塩化銀粒子を含む塩化銀含有ペーストを提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するために提供される本発明の一態様に係る塩化銀粒子の製造方法は、銀のアンミン錯体と塩化物イオンとの液中反応により塩化銀粒子を析出させることを含む塩化銀粒子の製造方法であって、前記塩化銀粒子の析出前もしくは析出後またはその両方に分散剤を添加することを特徴とする。
【０００８】
かかる製造方法を採用することにより、一次粒径が比較的大きく、かつ一次粒子が凝集しにくい塩化銀粒子を得ることができる。
【０００９】
上記の製造方法において、銀のアンミン錯体は、硝酸銀とアンモニアとの反応により生成させてもよい。
【００１０】
上記の製造方法において、分散剤は、陰イオン系の界面活性剤であることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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