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公開番号2024035935
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-15
出願番号2022140577
出願日2022-09-05
発明の名称ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
出願人帝人株式会社
代理人個人
主分類C08L 69/00 20060101AFI20240308BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】引張り強度、耐湿熱性、耐薬品性および加工性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート系樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)ガラス繊維(B成分)20～130重量部、(C)フェノキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂(C成分)1～10重量部並びに(D)リン系安定剤(D成分)0.01～3重量部を含有し、B成分が表面処理剤および集束剤からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含有し、B成分を600℃で12秒加熱して得られるガス成分がカルボン酸無水物を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）ガラス繊維（Ｂ成分）２０～１３０重量部、（Ｃ）フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂（Ｃ成分）１～１０重量部並びに（Ｄ）リン系安定剤（Ｄ成分）０．０１～３重量部を含有し、Ｂ成分が表面処理剤および集束剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含有し、Ｂ成分を６００℃で１２秒加熱して得られるガス成分がカルボン酸無水物を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
カルボン酸無水物が、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物であることを特徴とする請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項３】
Ｃ成分が、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂および／またはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項４】
Ａ成分１００重量部に対して、（Ｅ）難燃剤（Ｅ成分）０．０１～３５重量部および（Ｆ）ドリップ防止剤（Ｆ成分）０．１～３重量部を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項５】
Ａ成分１００重量部に対して、（Ｇ）液晶ポリエステル樹脂（Ｇ成分）１～２０重量部を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項６】
Ｇ成分が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂である請求項５に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる成形品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、芳香族ポリカーボネート系樹脂、表面処理剤および／または集束剤を含有し、６００℃で１２秒加熱して得られるガス成分がカルボン酸無水物を含有するガラス繊維、フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂並びにリン系安定剤よりなるポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品に関する。更に詳しくは、引張り強度、耐湿熱性、耐薬品性および加工性に優れ、様々な環境下において高い強度が必要とされる部材に適したポリカーボネート樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性などに優れた樹脂であり、電気・電子部品分野、機構部品分野、自動車部品分野、ＯＡ機器部品分野など幅広く使用されている。近年、製品の高性能化や高寿命化が進んでいることから、樹脂材料に対しては高い強度を有し、特に湿熱環境下や薬品が接触する環境下で長時間使用した場合でも高い強度を維持することが強く求められている。
【０００３】
従来、ポリカーボネート樹脂の引張り強度などの機械物性を改良するためには、繊維状充填剤を添加する方法（特許文献１）や、さらに強度を改良するため繊維状充填材および密着性改良剤を添加する方法（特許文献２、３参照）が知られている。しかしながら、引張り強度などの機械物性が向上する一方で、耐湿熱性および耐薬品性については言及されておらず、かかる技術的課題の解決方法を十分に開示するものとは言えなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第２６８３６６２号公報
特開２００９－２９２９５３号公報
特開２０１３－２２１０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記に鑑み、本発明の目的は、引張り強度、耐湿熱性、耐薬品性および加工性に優れ、湿熱環境下や薬品が接触する環境下でも高い強度の維持が必要とされる部材に適したポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、芳香族ポリカーボネート系樹脂に、表面処理剤および／または集束剤を含有し、６００℃で１２秒加熱して得られるガス成分がカルボン酸無水物を含有するガラス繊維、フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂並びにリン系安定剤を配合することにより引張り強度、耐湿熱性、耐薬品性および加工性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
【０００７】
１．（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）ガラス繊維（Ｂ成分）２０～１３０重量部、（Ｃ）フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂（Ｃ成分）１～１０重量部並びに（Ｄ）リン系安定剤（Ｄ成分）０．０１～３重量部を含有し、Ｂ成分が表面処理剤および集束剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含有し、Ｂ成分を６００℃で１２秒加熱して得られるガス成分がカルボン酸無水物を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
２．カルボン酸無水物が、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物であることを特徴とする前項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
３．Ｃ成分が、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂および／またはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である前項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
４．Ａ成分１００重量部に対して、（Ｅ）難燃剤（Ｅ成分）０．０１～３５重量部および（Ｆ）ドリップ防止剤（Ｆ成分）０．１～３重量部を含有することを特徴とする前項１～３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
５．Ａ成分１００重量部に対して、（Ｇ）液晶ポリエステル樹脂（Ｇ成分）１～２０重量部を含有することを特徴とする前項１～４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
６．Ｇ成分が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂である前項５に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
７．前項１～６のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる成形品。
【０００８】
以下、本発明の詳細について説明する。
【０００９】
（Ａ成分：芳香族ポリカーボネート系樹脂）
本発明でＡ成分として用いられる芳香族ポリカーボネート系樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを反応させて得られるものである。反応方法の一例として界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。
【００１０】
ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’－ビフェノール、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’－（ｐ－フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’－（ｍ－フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エステル、ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）スルフィド、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンなどが挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス（４－ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでも耐衝撃性の点からビスフェノールＡが特に好ましく、汎用されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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