特許ウォッチ

公開番号2024013396
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-01
出願番号2022115451
出願日2022-07-20
発明の名称ヒートシール紙、および包装体
出願人日本製紙株式会社
代理人個人,個人
主分類D21H 19/72 20060101AFI20240125BHJP(製紙;セルロースの製造)
要約【課題】製袋性に優れ、包装体として運搬等した際に不具合の生じにくいヒートシール紙と、このヒートシール紙を用いた包装体を提供すること。
【解決手段】紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、前記紙基材が、MD方向の引張こわさが450kN/m以上850kN/m以下であるヒートシール紙と、このヒートシール紙を用いた包装体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記紙基材が、ＭＤ方向の引張こわさが４５０ｋＮ／ｍ以上８５０ｋＮ／ｍ以下であることを特徴とするヒートシール紙。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
前記紙基材の坪量が、４５ｇ／ｍ
２
以上１２０ｇ／ｍ
２
以下であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシール紙。
【請求項３】
前記紙基材の密度が、０．６ｇ／ｃｍ
３
以上０．８ｇ／ｃｍ
３
以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシール紙。
【請求項４】
前記ヒートシール層が、水分散性樹脂または水溶性樹脂の塗工層であることを特徴とする請求項１または２に記載のヒートシール紙。
【請求項５】
請求項１または２に記載のヒートシール紙を用いた包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール紙と、これを用いた包装体に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック廃棄物や地球温暖化等の環境問題に端を発して脱石油、脱プラスチックの風潮が高まっており、工業製品における化石資源に由来する樹脂材料や非生分解性の樹脂材料の使用量を極力低減することが望まれている。
このような風潮下において、包装体についても環境負荷の低減が望まれている。例えば、プラスチック製フィルムを用いた包装材の厚みを薄くする等の方法も考えられるが、このような薄い包装材は、包装体の形成工程等における取扱い性が低下し、熱圧着部での欠損や破れが発生しやすくなってしまう。また、樹脂の使用量は減少するものの、環境中に流出した場合に分解されずに半永久的に残存するという問題はそのままである。
【０００３】
特許文献１、２には、紙基材にヒートシール層を積層したヒートシール紙を包装材に用いることが提案されている。これらは、ヒートシール性樹脂の種類によっては環境中で分解されるため、環境負荷を大幅に軽減することができる。しかし、ヒートシール紙は、プラスチック製フィルムと比較して物性が大きく異なるため、プラスチック製フィルムと同様の操業条件でヒートシール紙を製袋機に通すと、紙が蛇行する、破断する、得られた包装体に折れ・シワ・撓み等が発生する、所望の形状で製袋できない等の不具合が生じる場合があり、ラインスピードを遅くする等の操業条件を最適化する必要があった。また、ヒートシール紙を用いた包装体は、運搬等により振動が加わると、被包装物が軟らかい場合に被包装物が破損する、被包装物が硬い場合に包装体が破れる等の不具合が生じる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１６３６７５号公報
特開２０２１－０４６２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、製袋性に優れ、包装体として運搬等した際に不具合の生じにくいヒートシール紙と、このヒートシール紙を用いた包装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の課題を解決するための手段は、以下の通りである。
１．紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記紙基材が、ＭＤ方向の引張こわさが４５０ｋＮ／ｍ以上８５０ｋＮ／ｍ以下であることを特徴とするヒートシール紙。
２．前記紙基材の坪量が、４５ｇ／ｍ
２
以上１２０ｇ／ｍ
２
以下であることを特徴とする１．に記載のヒートシール紙。
３．前記紙基材の密度が、０．６ｇ／ｃｍ
３
以上０．８ｇ／ｃｍ
３
以下であることを特徴とする１．または２．に記載のヒートシール紙。
４．前記ヒートシール層が、水分散性樹脂または水溶性樹脂の塗工層であることを特徴とする１．または２．に記載のヒートシール紙。
５．１．または２．に記載のヒートシール紙を用いた包装体。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のヒートシール紙は、従来の樹脂製フィルムからなる包装材の代替として用いることができる。本発明のヒートシール紙は、従来のプラスチック製フィルムの製袋に用いる製袋機に通し、所望の形状で製袋することができる。
本発明のヒートシール紙は、紙を主体としているため樹脂材料の使用量を大幅に削減することができる。
本発明のヒートシール紙を用いた包装体は、運搬等の際に不具合が起こりにくい。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
「ヒートシール紙」
ヒートシール紙は、紙基材と、少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有する。
・紙基材
紙基材は、その少なくとも一方の面にヒートシール層が形成される基材である。紙基材は、主としてパルプからなるシートであり、パルプ、填料、各種助剤等を含む紙料を抄紙して得られる原紙をそのまま、または、原紙の少なくとも一面上に、目止め層、インク受容層、耐水層、耐油層、水蒸気バリア層、ガスバリア層等の機能層を１層または２層以上形成したもの等を用いることができる。
【０００９】
本発明の紙基材は、ＭＤ方向の引張こわさが、４５０ｋＮ／ｍ以上８５０ｋＮ／ｍ以下である。本発明のヒートシール紙は、この引張こわさが４５０ｋＮ／ｍ以上８５０ｋＮ／ｍ以下であることにより、形態維持性と衝撃吸収性のバランスに優れている。この引張こわさが４５０ｋＮ／ｍ未満では、紙基材が変形しやすく、包装体とした際に柔軟で張りがなく、所定の包装形態を維持することが難しくなる場合がある。また、包装体とした際に、振動等により被包装物が包装材と接触して紙基材が局所的に変形して破れやすくなる場合がある。一方、この引張こわさが８５０ｋＮ／ｍを超えると、紙基材が変形しにくくなるため、包装体とした際に、振動等により被包装物が包装材と接触（衝突）したときの衝撃が緩和されず、被包装物が破損しやすくなる場合がある。この引張こわさは、５００ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、５５０ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、６００Ｎ／ｍ以上であることがさらに好ましく、また、８００ｋＮ／ｍ以下であることが好ましく、７５０ｋＮ／ｍ以下であることがより好ましく、７００ｋＮ／ｍ以下であることがさらに好ましい。紙基材の引張こわさは、ＩＳＯ／ＤＩＳ１９２４－３に準拠して測定される。
【００１０】
本発明の紙基材は、ＭＤ方向の引張こわさとＣＤ方向の引張こわさとの比（ＭＤ／ＣＤ）が、１．０以上２．５以下であることが、耐衝撃性の点から好ましい。この引張こわさの比（ＭＤ／ＣＤ）が２．５を超えると、縦横のバランスが悪く、斜め方向に力が加わった際などに破れやすくなる場合がある。この引張こわさの比（ＭＤ／ＣＤ）は、２．１以下であることが好ましく、２．０以下であることがより好ましく、１．９以下であることがよりさらに好ましい。なお、通常、紙は、ＭＤ方向にパルプが配向するため、ＭＤ方向のヤング率がＣＤ方向のヤング率よりも大きくなる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許