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公開番号2023174240
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-12-07
出願番号2022086984
出願日2022-05-27
発明の名称基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20231130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱負荷時の応力を緩和でき、かつ高熱伝導率の熱伝導部材を用いた基板の提供。
【解決手段】本基板は、複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第1樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第2樹脂層、を有する熱伝導部材と、前記第1樹脂層上に積層された第1金属層と、前記第2樹脂層上に積層された第2金属層と、を有し、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層はフィラーを含有せず、前記第1樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、前記第2樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第１樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第２樹脂層、を有する熱伝導部材と、
前記第１樹脂層上に積層された第１金属層と、
前記第２樹脂層上に積層された第２金属層と、を有し、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はフィラーを含有せず、
前記第１樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、
前記第２樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している、基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第１樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第２樹脂層、を有する２つの熱伝導部材と、
一方の前記熱伝導部材の前記第１樹脂層上に積層された第１金属層と、
他方の前記熱伝導部材の前記第２樹脂層上に積層された第２金属層と、
一方の前記熱伝導部材の前記第２樹脂層と、他方の前記熱伝導部材の前記第１樹脂層との間に接合されたセラミック基板と、を有し、
各々の前記熱伝導部材の前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はフィラーを含有せず、
各々の前記熱伝導部材の前記第１樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、
各々の前記熱伝導部材の前記第２樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している、基板。
【請求項３】
前記熱伝導部材は、
前記第１樹脂層の前記第１金属層側に積層された第３樹脂層と、
前記第２樹脂層の前記第２金属層側に積層された第４樹脂層と、をさらに有し、
前記第３樹脂層は、前記第１樹脂層よりも熱伝導率が高く、
前記第４樹脂層は、前記第２樹脂層よりも熱伝導率が高く、
前記第３樹脂層及び前記第４樹脂層はフィラーを含有する、請求項１又は２に記載に基板。
【請求項４】
前記第１樹脂層を構成する樹脂は、前記第１金属層の前記第１樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有し、
前記第２樹脂層を構成する樹脂は、前記第２金属層の前記第２樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有する、請求項１又は２に記載の基板。
【請求項５】
前記第３樹脂層を構成する樹脂は、前記第１金属層の前記第３樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有し、
前記第４樹脂層を構成する樹脂は、前記第２金属層の前記第４樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有する、請求項３に記載の基板。
【請求項６】
前記第１樹脂層の前記第１金属層側は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域であり、
前記第２樹脂層の前記第２金属層側は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域である、請求項１又は２に記載の基板。
【請求項７】
前記第１樹脂層は前記第３樹脂層よりも薄く、前記第２樹脂層は前記第４樹脂層よりも薄い、請求項３に記載の基板。
【請求項８】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成されている、請求項１又は２に記載の基板。
【請求項９】
前記第３樹脂層及び前記第４樹脂層は、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成されている、請求項３に記載の基板。
【請求項１０】
前記熱伝導部材は、前記熱伝導部材を貫通し、前記第１金属層を露出する第１開口部を備え、
前記第２金属層は、前記第２金属層を貫通し、前記第１開口部と連通する第２開口部を備える、請求項１に記載の基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミック基板等の絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された回路パターンを有する金属層と、他方の面に形成された放熱用の金属層とを有する基板が知られている。回路パターンを有する金属層には、例えば、電力制御用の半導体チップ等の動作時に発熱体となるデバイスが実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、セラミック基板等の絶縁基板は、柔軟性が低くて硬く、また上下に配置される金属層との間に熱膨張係数の差があることから、熱負荷時に応力が生じて絶縁基板と金属層との間に剥離が発生したりする場合があった。また近年、セラミック基板等の代替として、絶縁樹脂層の利用が広がっているが、熱伝導率とすると１０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－２５８４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、熱負荷時の応力を緩和でき、かつ高熱伝導率の熱伝導部材を用いた基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本基板は、複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第１樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第２樹脂層、を有する熱伝導部材と、前記第１樹脂層上に積層された第１金属層と、前記第２樹脂層上に積層された第２金属層と、を有し、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層はフィラーを含有せず、前記第１樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、前記第２樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、熱負荷時の応力を緩和でき、かつ高熱伝導率の熱伝導部材を用いた基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る基板の製造工程を例示する図である。
第１実施形態の変形例１に係る基板を例示する断面図である。
第１実施形態の変形例２に係る基板を例示する断面図である。
第１実施形態の変形例３に係る基板を例示する断面図（その１）である。
第１実施形態の変形例３に係る基板の製造方法を例示する図である。
第１実施形態の変形例３に係る基板を例示する断面図（その２）である。
第２実施形態に係る基板を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
［基板の構造］
図１は、第１実施形態に係る基板を例示する断面図であり、図１（ａ）は全体図、図１（ｂ）は図１（ａ）の熱伝導部材１０の部分拡大図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ部の拡大図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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