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公開番号2023174240
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-12-07
出願番号2022086984
出願日2022-05-27
発明の名称基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20231130BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱負荷時の応力を緩和でき、かつ高熱伝導率の熱伝導部材を用いた基板の提供。
【解決手段】本基板は、複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第1樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第2樹脂層、を有する熱伝導部材と、前記第1樹脂層上に積層された第1金属層と、前記第2樹脂層上に積層された第2金属層と、を有し、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層はフィラーを含有せず、前記第1樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、前記第2樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第1樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第2樹脂層、を有する熱伝導部材と、
前記第1樹脂層上に積層された第1金属層と、
前記第2樹脂層上に積層された第2金属層と、を有し、
前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層はフィラーを含有せず、
前記第1樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、
前記第2樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している、基板。
続きを表示(約 1,300 文字)【請求項2】
複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第1樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第2樹脂層、を有する2つの熱伝導部材と、
一方の前記熱伝導部材の前記第1樹脂層上に積層された第1金属層と、
他方の前記熱伝導部材の前記第2樹脂層上に積層された第2金属層と、
一方の前記熱伝導部材の前記第2樹脂層と、他方の前記熱伝導部材の前記第1樹脂層との間に接合されたセラミック基板と、を有し、
各々の前記熱伝導部材の前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層はフィラーを含有せず、
各々の前記熱伝導部材の前記第1樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、
各々の前記熱伝導部材の前記第2樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している、基板。
【請求項3】
前記熱伝導部材は、
前記第1樹脂層の前記第1金属層側に積層された第3樹脂層と、
前記第2樹脂層の前記第2金属層側に積層された第4樹脂層と、をさらに有し、
前記第3樹脂層は、前記第1樹脂層よりも熱伝導率が高く、
前記第4樹脂層は、前記第2樹脂層よりも熱伝導率が高く、
前記第3樹脂層及び前記第4樹脂層はフィラーを含有する、請求項1又は2に記載に基板。
【請求項4】
前記第1樹脂層を構成する樹脂は、前記第1金属層の前記第1樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有し、
前記第2樹脂層を構成する樹脂は、前記第2金属層の前記第2樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有する、請求項1又は2に記載の基板。
【請求項5】
前記第3樹脂層を構成する樹脂は、前記第1金属層の前記第3樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有し、
前記第4樹脂層を構成する樹脂は、前記第2金属層の前記第4樹脂層側の面の凹凸に追従した表面形状を有する、請求項3に記載の基板。
【請求項6】
前記第1樹脂層の前記第1金属層側は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域であり、
前記第2樹脂層の前記第2金属層側は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側が入り込んでいなく、樹脂のみから形成された領域である、請求項1又は2に記載の基板。
【請求項7】
前記第1樹脂層は前記第3樹脂層よりも薄く、前記第2樹脂層は前記第4樹脂層よりも薄い、請求項3に記載の基板。
【請求項8】
前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層は、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成されている、請求項1又は2に記載の基板。
【請求項9】
前記第3樹脂層及び前記第4樹脂層は、ポリフェニレンエーテル系樹脂から形成されている、請求項3に記載の基板。
【請求項10】
前記熱伝導部材は、前記熱伝導部材を貫通し、前記第1金属層を露出する第1開口部を備え、
前記第2金属層は、前記第2金属層を貫通し、前記第1開口部と連通する第2開口部を備える、請求項1に記載の基板。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、基板に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
セラミック基板等の絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面に形成された回路パターンを有する金属層と、他方の面に形成された放熱用の金属層とを有する基板が知られている。回路パターンを有する金属層には、例えば、電力制御用の半導体チップ等の動作時に発熱体となるデバイスが実装される(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
しかしながら、セラミック基板等の絶縁基板は、柔軟性が低くて硬く、また上下に配置される金属層との間に熱膨張係数の差があることから、熱負荷時に応力が生じて絶縁基板と金属層との間に剥離が発生したりする場合があった。また近年、セラミック基板等の代替として、絶縁樹脂層の利用が広がっているが、熱伝導率とすると10W/m・K程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2007-258416号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、熱負荷時の応力を緩和でき、かつ高熱伝導率の熱伝導部材を用いた基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本基板は、複数のカーボンナノチューブ、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に設けられた第1樹脂層、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に設けられた第2樹脂層、を有する熱伝導部材と、前記第1樹脂層上に積層された第1金属層と、前記第2樹脂層上に積層された第2金属層と、を有し、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層はフィラーを含有せず、前記第1樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの一端側に含浸し、前記第2樹脂層を構成する樹脂は、複数の前記カーボンナノチューブの他端側に含浸している。
【発明の効果】
【0007】
開示の技術によれば、熱負荷時の応力を緩和でき、かつ高熱伝導率の熱伝導部材を用いた基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
第1実施形態に係る基板を例示する断面図である。
第1実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図(その1)である。
第1実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図(その2)である。
第1実施形態に係る熱伝導部材の製造工程を例示する図(その3)である。
第1実施形態に係る基板の製造工程を例示する図である。
第1実施形態の変形例1に係る基板を例示する断面図である。
第1実施形態の変形例2に係る基板を例示する断面図である。
第1実施形態の変形例3に係る基板を例示する断面図(その1)である。
第1実施形態の変形例3に係る基板の製造方法を例示する図である。
第1実施形態の変形例3に係る基板を例示する断面図(その2)である。
第2実施形態に係る基板を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【0010】
〈第1実施形態〉
[基板の構造]
図1は、第1実施形態に係る基板を例示する断面図であり、図1(a)は全体図、図1(b)は図1(a)の熱伝導部材10の部分拡大図、図1(c)は図1(a)のA部の拡大図である。
(【0011】以降は省略されています)

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