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公開番号2025181016
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-11
出願番号2024088750
出願日2024-05-31
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03B 5/32 20060101AFI20251204BHJP(基本電子回路)
要約【課題】接着剤の広がりを容易に制御できる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱源となる発熱源回路51を含むICチップ5と、振動素子6と、ICチップ5および振動素子6を収容するベース2と、ICチップ5とベース2との間に配置された接着剤7と、を備え、ベース2は、ICチップ5を収容する凹部2bと、凹部2bの底面としての基板22の上面22fに開口を有する凹部2aと、を有し、接着剤7は、平面視で凹部2a内に配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
発熱源となる発熱源回路を含む半導体集積回路と、
振動素子と、
前記半導体集積回路および前記振動素子を収容する基板と、
前記半導体集積回路と前記基板との間に配置された接着剤と、を備え、
前記基板は、
前記半導体集積回路を収容する第１凹部と、
前記第１凹部の底面に開口を有する第２凹部と、を有し、
前記接着剤は、平面視で前記第２凹部内に配置されている、
振動デバイス。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記基板は、前記第１凹部の底面に配置された電極を備え、
前記半導体集積回路は、前記電極に接合部材を介して電気的に接続されている、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
平面視で、前記半導体集積回路と前記第２凹部の開口とが重なる領域の面積は、
前記半導体集積回路の前記第２凹部側の面の面積の２０％以上６０％以下である、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記第２凹部の開口は、平面視で、前記半導体集積回路の外縁よりも外側に配置された部分を有する、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項５】
平面視で、前記第２凹部は、少なくとも前記発熱源回路と重なっている、
請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記基板は、底面に、前記第１凹部の開口と前記振動素子を搭載する搭載部とを有する第３凹部を有する、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＩＣチップと圧電振動子とをパッケージに内蔵した圧電デバイスが記載されている。特許文献１において、ＩＣチップは、パッケージを構成するベースに、樹脂接着剤によって接合される。また、ＩＣチップがチップマウントされる前に、ベースに塗布される樹脂接着剤の塗布量は、ＩＣチップの表面積の１／４から１／３程度が好ましいことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－２６７３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のものでは、ＩＣチップをチップマウントした際に、樹脂接着剤が、過度に広がる虞があった。例えば、過度に広がった樹脂接着剤がＩＣチップのバンプと接触した場合、ＩＣチップの発熱や実装時のリフロー時の熱等に起因する熱応力によって、バンプ部分に破断等の不具合が生じる虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の一態様に係る振動デバイスは、発熱源となる発熱源回路を含む半導体集積回路と、振動素子と、前記半導体集積回路および前記振動素子を収容する基板と、前記半導体集積回路と前記基板との間に配置された接着剤と、を備え、前記基板は、前記半導体集積回路を収容する第１凹部と、前記第１凹部の底面に開口を有する第２凹部と、を有し、前記接着剤は、平面視で前記第２凹部内に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態１に係る振動デバイスの平面図。
図１のII－II線に沿う振動デバイスの断面図。
図１のIII－III線に沿う振動デバイスの断面図。
熱抵抗削減効果を示すグラフ。
実施形態２に係る振動デバイスの平面図。
図５のVII－VII線に沿う振動デバイスの断面図。
実施形態３に係る振動デバイスの平面図。
図７のVIII－VIII線に沿う振動デバイスの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
なお、以下の各図面においては各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
また、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とし、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印方向先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。
また、以下では、Ｚ軸方向に見ることを「平面視」とする。
さらに、以下の説明において、「上面」との記載は、Ｚ軸方向プラス側の面を表すものとし、「下面」との記載は、Ｚ軸方向マイナス側の面を表すものとする。
【０００８】
１．実施形態１
図１は、実施形態１の振動デバイス１００の平面図であり、内部の構成を破線で示している。図２は、図１のII－II線に沿う振動デバイス１００の断面図である。図３は、図１のIII－III線に沿う振動デバイス１００の断面図である。図４は、本実施形態による熱抵抗削減効果を示すグラフである。
【０００９】
振動デバイス１００は、ＩＣチップ５と振動素子６とを１つのパッケージ１に収容した発振器である。振動デバイス１００は、クォーツ時計、通信機器、コンピューター、表示装置、印刷装置、産業用ロボット、自動車、航空機等の電子機器に搭載され、タイミング制御や周波数制御等に用いられる。
【００１０】
ＩＣチップ５は、振動素子６を用いてクロック基準信号を生成して出力する。ＩＣチップ５は、発熱源回路５１を有する。発熱源回路５１は、例えば、電源回路およびまたはＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路である。ＩＣチップ５は、その他に、発振回路、記憶回路、温度センサー、温度補償回路、インターフェイス回路等を有する。本実施形態において、ＩＣチップ５は、半導体集積回路の一例である。
（【００１１】以降は省略されています）

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